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BTC匯聚群策力 建構台灣精準健康新未來 (2020.09.01)
後疫情時代已然來臨，面對COVID-19疫情的變異難料與持續的威脅， 2020年度行政院生技產業策略諮議委員會議(Bio Taiwan Committee; BTC)於9月1~3日於台北國際會議中心舉辦，今年以「精準健康」為主軸 |
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英飛凌與諾基亞攜手於EDGE領域展開合作 (2009.04.28)
英飛凌科技27日宣佈與諾基亞（Nokia）的合作案，英飛凌的解決方案將協助諾基亞提供經濟型的行動裝置，並可輕鬆連網。英飛凌將提供XMM 2130 EDGE平台予諾基亞，並由後者生產具備連網功能的新型裝置 |
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ST-Ericsson針對低成本手機推出單晶片解決方案 (2009.03.25)
ST-Ericsson發佈用於下一代低成本手機的4910和4908 EDGE平台。針對大眾市場的4910平台和針對入門級手機的4908 EDGE平台兼有業界最高的整合度與成本效益，在單晶片上整合數位與類比基頻、RF收發器以及電源管理單元（PMU） |
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瑞薩與多家廠商聯手開發HSUPA行動電話平台 (2008.10.31)
NTT、瑞薩科技、Fujitsu及Sharp等四家公司近日宣佈將共同開發SH-Mobile G4單晶片LSI，以及採用此晶片之平台，以支援HSUPA1/HSDPA2/W-CDMA及GSM/GPRS/EDGE(2G)行動電話標準。此平台之開發預定於2009會計年度之第4季(1至3月)以前完成 |
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Ericsson與Axis合作印尼GSM/EDGE/WCDMA網路 (2008.10.30)
根據國外媒體報導，Ericsson近日與印尼新成立的GSM/3G電信營運商Axis合作開發印尼全國網路部署計畫。
根據合作協議，Ericsson將負責鋪設GSM/EDGE以及WCDMA無線接取網路，包括在大雅加達、萬丹（Banten）和蘇門答臘地區的2100個基地台 |
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獲利減少 TI將出售旗下手機基頻晶片部門 (2008.10.23)
根據國外媒體報導，全球手機晶片大廠德州儀器（TI）公佈今年第3季財報顯示，TI獲利比起去年同期下跌27％，TI已經決定將出售GSM/GPRS/EDGE手機基頻晶片部門。
TI的第3季財報顯示營業總營收為33.9億美元，相較去年同期下滑8％，淨利為5.63億美元，比去年同期減少27％ |
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NXP與天碁科技推出突破性TD-SCDMA解決方案 (2008.05.30)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors，由飛利浦創建的獨立半導體公司）與天碁科技（T3G Technologies）宣布新一代3G行動系統解決方案T3G7208已經在中國大陸市場上市並商用化。Nexperia行動系統解決方案T3G7208是為TD-SCDMA / EDGE多模手機所設計的完整解決方案，並已獲三星廣受歡迎的SGH-L288手機所採用 |
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首款可編程多模LTE數據機 NXP即將展示 (2008.02.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈，將在巴塞隆納舉辦的世界通訊大會上展示LTE/HSPA/UMTS/EDGE/GPRS/GSM多模基頻平台。此平台是下一代軟體無線電（SDR）系統解決方案構造的基礎 |
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海爾手機與恩智浦攜手開啟中國準3G生活快體驗 (2008.01.15)
海爾手機和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）日前共同宣佈︰為滿足市場需求，海爾手機將與恩智浦半導體開展策略合作，海爾將在其準3G手機中採用恩智浦半導體的EDGE解決方案 |
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聯發科完成併購ADI手機晶片部門作業 (2008.01.14)
聯發科（MediaTek）近日宣佈正式完成併購ADI旗下Othello和SoftFone手機晶片產品線及相關資產人員，亦即聯發科正式取得ADI手機部門，將在3G手機晶片邁出一大步。
聯發科第4季線上投資者說明會中將在30日召開，董事長蔡明介會親自主持 |
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洞悉EDGE手機晶片承先啟後的設計關鍵 (2007.10.09)
在3G形勢渾沌未明、視訊影音傳輸需求又正處於方興未艾之際，傳輸速度理論值達200～220kbps、可維繫多媒體高傳輸品質、價格亦能滿足新興市場中低階消費需求的EDGE行動晶片，市場榮景可期，便也成為目前各家手機晶片大廠兵家必爭之地 |
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Apple與O2合作在英銷售iPhone 明年可支援3G (2007.09.20)
Apple 18日在英國倫敦宣佈，將與英國最大行動電信服務營運商O2聯手合作，將iPhone引進英國市場，於11月9日開始在英國銷售。英國也因此將成為第一個銷售iPhone的歐洲國家 |
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事情正在起變化...... (2007.08.13)
事情正在起變化...... |
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Nokia將委外四大家並停止開發手機晶片組 (2007.08.09)
全球最大的手機製造商Nokia宣布，將停止本身所開發、提供多數Nokia品牌系列手機所使用的晶片產品，並將晶片業務外包給第三方廠商。
Nokia表示按照這項最新的策略計畫，Nokia目前與4家無線通訊晶片大廠合作 |
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精確掌握EDGE和HSPA晶片市場脈動 (2007.07.31)
全球行動裝置銷售量已經突破10億，通訊晶片市場的競爭態勢也因此更加白熱化。無線通訊晶片解決方案大廠英飛凌持續以冷靜清晰的分析，抽絲剝繭確立通訊晶片產品的行銷位階與策略，在2.75G和3.5G領域中保持既有優勢 |
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AT&T在全美促銷Wi-Fi高速寬頻服務 (2007.07.05)
美國無線電信營運商AT&T近日宣佈，其訂戶與使用者可以在AT&T在全美各地點設定的Wi-Fi接取熱區，用低價享受相關高速寬頻服務。
AT&T表示，主要Wi-Fi接取熱區分佈在機場候機大廳、咖啡館、麥當勞、Barnes & Noble書店以及體育場館，旗下 Pro、Elite和FastAccess用戶也可以低價使用 |
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邁向Quad Play NXP聚焦台北國際電腦展 (2007.05.31)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今日（31日）舉辦台北國際電腦展（Computex Taipei 2007）展前記者會，這是NXP自去年脫離飛利浦改名以來，首次以NXP為名參加亞洲第一大電腦展，因此特別藉此機會加強展場重點產品的行銷作業 |
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清晰掌握服務帶動手機晶片設計的應用潮流 (2007.05.15)
隨著三合一（Triple Play）多媒體服務的普及成熟，行動通訊規格標準應用在手持裝置的競爭態勢，已進入白熱化階段。目前基頻射頻（BB／RF）手持裝置晶片設計所面臨的挑戰，包括如何有效結合多重服務、應用與技術；降低功耗；提升處理器運算效能；以及整合零組件、縮小尺寸、減少用料等課題 |
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易利信與華寶通訊簽訂U310手機平台授權合約 (2007.03.26)
易利信與華寶通訊宣佈簽訂U310手機平台的授權合約，U310為易利信手機技術平台事業處所推出的三頻WCDMA手機平台。U310平台是針對大眾市場所設計的先進WCDMA/EDGE/GPRS平台。U310具備彈性的四頻EDGE及三頻WCDMA無線通訊解決方案，可用以設計適用全球各地市場的手持式設備 |
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英飛凌新EDGE行動電話單晶片解決方案問世 (2007.02.14)
通訊晶片廠商英飛凌科技（Infineon Technologies）宣佈推出S-GOLD radio單晶片，它是一個應用於EDGE行動電話上之革命性解決方案，目前已經被使用在GSM/EDGE電話通話上。S-GOLDradio封裝中包括了一個單晶體（monolithically）整合式基頻控制器、射頻收發器（RF Transceiver）和功率管理元件，製作出業界最小尺寸之EDGE解決方案 |
