CTIMES - Edge

BTC匯聚群策力建構台灣精準健康新未來 (2020.09.01)
後疫情時代已然來臨，面對COVID-19疫情的變異難料與持續的威脅， 2020年度行政院生技產業策略諮議委員會議(Bio Taiwan Committee; BTC)於9月1~3日於台北國際會議中心舉辦，今年以「精準健康」為主軸

英飛凌與Vodafone合作新一代GSM及EDGE技術 (2010.03.03)
英飛凌科技宣佈與Vodafone Group Plc合作，擴大雙方策略合作夥伴關係，透過充分運用英飛凌行動平台成本最佳化的優勢，協助Vodafone以自家品牌產品進軍行動網路裝置（MID）市場，提升新興市場的網路使用者體驗

英飛凌與諾基亞攜手於EDGE領域展開合作 (2009.04.28)
英飛凌科技27日宣佈與諾基亞（Nokia）的合作案，英飛凌的解決方案將協助諾基亞提供經濟型的行動裝置，並可輕鬆連網。英飛凌將提供XMM 2130 EDGE平台予諾基亞，並由後者生產具備連網功能的新型裝置

ST-Ericsson針對低成本手機推出單晶片解決方案 (2009.03.25)
ST-Ericsson發佈用於下一代低成本手機的4910和4908 EDGE平台。針對大眾市場的4910平台和針對入門級手機的4908 EDGE平台兼有業界最高的整合度與成本效益，在單晶片上整合數位與類比基頻、RF收發器以及電源管理單元（PMU）

瑞薩與多家廠商聯手開發HSUPA行動電話平台 (2008.10.31)
NTT、瑞薩科技、Fujitsu及Sharp等四家公司近日宣佈將共同開發SH-Mobile G4單晶片LSI，以及採用此晶片之平台，以支援HSUPA1/HSDPA2/W-CDMA及GSM/GPRS/EDGE(2G)行動電話標準。此平台之開發預定於2009會計年度之第4季(1至3月)以前完成

Ericsson與Axis合作印尼GSM/EDGE/WCDMA網路 (2008.10.30)
根據國外媒體報導，Ericsson近日與印尼新成立的GSM/3G電信營運商Axis合作開發印尼全國網路部署計畫。根據合作協議，Ericsson將負責鋪設GSM/EDGE以及WCDMA無線接取網路，包括在大雅加達、萬丹（Banten）和蘇門答臘地區的2100個基地台

獲利減少 TI將出售旗下手機基頻晶片部門 (2008.10.23)
根據國外媒體報導，全球手機晶片大廠德州儀器（TI）公佈今年第3季財報顯示，TI獲利比起去年同期下跌27％，TI已經決定將出售GSM/GPRS/EDGE手機基頻晶片部門。 TI的第3季財報顯示營業總營收為33.9億美元，相較去年同期下滑8％，淨利為5.63億美元，比去年同期減少27％

NXP與天碁科技推出突破性TD-SCDMA解決方案 (2008.05.30)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors，由飛利浦創建的獨立半導體公司）與天碁科技（T3G Technologies）宣布新一代3G行動系統解決方案T3G7208已經在中國大陸市場上市並商用化。Nexperia行動系統解決方案T3G7208是為TD-SCDMA / EDGE多模手機所設計的完整解決方案，並已獲三星廣受歡迎的SGH-L288手機所採用

首款可編程多模LTE數據機 NXP即將展示 (2008.02.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈，將在巴塞隆納舉辦的世界通訊大會上展示LTE/HSPA/UMTS/EDGE/GPRS/GSM多模基頻平台。此平台是下一代軟體無線電（SDR）系統解決方案構造的基礎

海爾手機與恩智浦攜手開啟中國準3G生活快體驗 (2008.01.15)
海爾手機和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）日前共同宣佈︰為滿足市場需求，海爾手機將與恩智浦半導體開展策略合作，海爾將在其準3G手機中採用恩智浦半導體的EDGE解決方案

聯發科完成併購ADI手機晶片部門作業 (2008.01.14)
聯發科（MediaTek）近日宣佈正式完成併購ADI旗下Othello和SoftFone手機晶片產品線及相關資產人員，亦即聯發科正式取得ADI手機部門，將在3G手機晶片邁出一大步。聯發科第4季線上投資者說明會中將在30日召開，董事長蔡明介會親自主持