CTIMES - Assp

瑞薩新型ASSP微控制器採用晶心RISC-V核心 (2022.10.12)
晶心科技宣布，瑞薩電子新型RISC-V特定應用標準產品微控制器（Application Specific Standard Parts；ASSP MCU）G020採用晶心科技入門級RISC-V核心作為運算引擎。晶心科技為 RISC-V國際協會創始首席會員，該CPU IP產品是基於晶心科技 AndeStar 第五代的RISC-V架構，可提供嵌入式應用產品所需要的易配置、低功耗、高性能和小晶片面積等優勢

集技術優勢之大成 Lattice啟動影像設計新想像 (2016.05.23)
自從Lattice（萊迪思半導體）併購了Silicon Blue後，在當時就為FPGA產業投下一顆震撼彈，後來又在2015年，併購Silicon Image來強化影像處理方面的產品陣容。在歷經了約莫一年左右的時間，Lattice趁勝追擊推出了全新產品線：CrossLink，它被Lattice定義成可編程的ASSP，簡稱為pASSP

擺脫中國追擊盛群MCU走高品質平台策略 (2015.12.21)
儘管這幾年全球半導體產業吹起整併浪潮，其中亦不乏MCU（微控制器）的主要供應商，對於國內MCU業者是否會產生影響？對此，盛群半導體產品中心協理王明坤談到，國外MCU業者的產品陣容相對完整，而且偏重高階應用居多，與國內的MCU業者相較，仍有不同的市場區隔，因此即便併購訊息頻傳，整體MCU的市場態勢並沒有太大的變化

與解決方案供應商合作盛群在穩定中求進步 (2015.10.08)
儘管國內的MCU（微控制器）業者與國際一線大廠相較，在技術實力與市場規模雖然仍有差距，但每年固定都有新產品推出，也能看見國內業者對於MCU市場，仍有高度的企圖心與對應的市場策略，而盛群半導體即是其中之一

2.5D堆疊技術！賽靈思推出全球最高容量FPGA (2011.10.26)
美商賽靈思(XILINX)利用首創的2.5D堆疊式矽晶互聯技術，推出全球最高容量的FPGA－Virtex-7 2000T，超越摩爾定律對單顆28奈米FPGA邏輯容量的限制。 Virtex-7 2000T是首款採用2.5D IC堆疊技術的應用

Gartner:今年半導體產業將成長5.1% 達3150億美元 (2011.06.23)
國際研究暨顧問機構Gartner表示，受惠於智慧型手機和平板裝置的成長帶動，預計2011年全球半導體營收將達3,150億美元，較2010年的2,990億美元成長5.1%。Gartner第一季時原本預測半導體產業今年的營收年增率可達6.2%

智慧手機紅影像處理領域必佈局的四大商機 (2010.07.20)
智慧手機紅影像處理領域必佈局的四大商機

2010年頂尖電子廠想生存需做出改變 (2010.02.12)
低迷的景氣，讓原本企業與技術方面的挑戰更趨嚴苛。變化多端且多元的消費市場，加上顧客在連線、行動力方面的要求，促使設計團隊面臨持續縮短的市場週期、緊縮的研發預算、不斷攀升的ASIC與ASSP非重複性研發工程成本、快速增加的設計複雜度、以及越來越高的風險

在汽車電子設計中應用FPGA (2009.01.05)
真正以快閃記憶體為基礎的FPGA技術，將變革汽車電子設計。這種FPGA集合眾多優勢於一身：低功耗、可重編程性、元件錯誤免疫能力、符合EMI標準、快速回應、較長的產品壽命、高整合度、擴展的工作溫度範圍、低成本和合格的文檔材料等

Actel推出基於IGLOO FPGA的可攜控制解決方案 (2008.05.23)
Actel宣佈推出兩款實現人機界面（HMI）和微型馬達控制功能的插入式子卡，進一步擴展其基於低功耗FPGA的可攜式市場產品系列。新的HMI子卡和馬達控制子卡將以Actel的IGLOO Icicle開發套件外掛形式推出

中興通訊採用Altera Stratix II FPGA (2008.03.20)
Altera公司宣佈，中興通訊(ZTE)在新的TD-SCDMA遠端射頻單元（RRU）中採用Stratix II FPGA。Stratix II元件完成ZTE RRU的所有主要數位中頻（IF）功能。 ZTE RRU產品在功能和性能上達到一個全新層次

聯發科在日成立分公司強化日本業務

(2007.10.03)
聯發科（MediaTek）在日本成立日本聯發科技，並開始著手強化日本業務。目前聯發科專注於開發手機、DVD碟機、數位電視專用的LSI晶片。2006年的營收為16億美元，在無晶圓廠半導體企業中排名全球第八名

抓大放小 LSI強化儲存與網路晶片設計優勢 (2007.09.14)
具備晶片、系統與軟體技術能力的LSI，在今年8月決定將併購Agere後的行動通訊部門賣給Infineon後，引起市場廣泛討論，往後LSI的營運策略與產品發展重點，也備受業界關注

ST與Gemalto合作微控制器Turnkey解決方案 (2007.06.01)
意法半導體發表一款適用於PC嵌入式及獨立式智慧卡應用的單晶片微控制器解決方案，此微控制器解決方案是由ST與Gemalto共同合作開發完成。Gemalto是全球數位安全廠商，同時也是全球智慧卡讀卡機供應商

新時代邏輯運算解決方案──PLD (2004.05.05)
對於大多數的系統設計者而言，可利用許多方式來建置邏輯功能，離散邏輯只是解決設計問題的其中一個選項；而可程式化邏輯元件的問世，為IC設計業者提供了一個更具彈性的選擇

金麗半導體SoC/ASSP技術　邁向32位元之路 (2002.09.05)
金麗於今年年初即投入32位元SoC（System on Chip）及ASSP（Application-Specific Standard Product）之研發製造工作，該公司以網路應用為出發點，網路產品佔公司的營收70～80％，而32位元產品佔營收比重5～10％；為順應市場趨勢，未來將逐漸調高該產品的比重

訂單成長二三成　金麗Q3復甦 (2002.08.26)
雖然今年第二季通訊市場景氣向下走緩坡，SoC及ASSP供應商金麗半導體表示，由於金麗訂單持續增加，成長幅度達20～30％，該公司看好第三季，預計第三季市場景氣將回升

在高效能DSP應用中使用PLD (2002.08.05)
使用PLD來進行數位訊號處理（DSP）已經更加頻繁，我們可以在許多種產品之中發現PLD的蹤跡，PLD比DSP處理器、ASSP與ASIC提供了更多無可比擬的優勢，設計師可以規劃PLD邏輯，採用像DSP處理器一樣地用平行或序列方式來處理複雜的程序

可程式化ASSP元件-Spartan-II (2000.10.01)
電子零件潮流是朝著輕薄短小的精密方向發展，因此，一般低壓品在已有業界相當成功地投入SMT生產後，傳統的圓板型勢必逐漸沒落；但中高壓以上及電源用交流電容器因MLCC、製程關係，或價格因素是尚未能充分取代的領域

品佳調高財測 (1999.11.29)
品佳公司在資訊、通訊、電子產品的需求成長帶動下，若干半導體零組件產品，如邏輯元件、電晶體、記憶體與ASSP等IC元件亦同步銷售暢旺。使得十月份單月營收淨額達到5億餘元，創下歷史單月營收新高