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全面保障硬體安全 (2019.06.24)
現今的數位系統面臨著前所未有的危險。設計人員如何解決駭客的威脅，保護他們的系統呢？答案就是使用硬體可信任根和信任鏈技術實現全面、高彈性、可靠的安全系統 |
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PLD克服高常用系統的設計挑戰 (2016.05.11)
高常用性系統如伺服器、通訊閘道和基站等需要持續作業。一旦安裝後，即需透過軟體升級來增強系統功能和修復錯誤。PLD常用於支援系統內的設計更新。 |
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Xilinx宣佈業界首款20奈米All Programmable元件正式出貨 (2013.11.11)
美商賽靈思(Xilinx, Inc.)宣佈開始出貨由台積公司(TWSE: 2330) 生產的半導體業界首款20奈米產品，以及可編程邏輯 (PLD) 業界首款20奈米All Programmable元件。賽靈思UltraScale元件結合了業界唯一的ASIC級可編程架構、ASIC加強型Vivado設計套件和最近推出的UltraFast設計方法，可提供媲美ASIC的優異效能 |
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Xilinx：首款ASIC等級FPGA 力拼效能大進化 (2013.07.10)
相信談到半導體產業，除了自然而然會聯想到Intel與ARM這兩個戰友之外，緊接著想到的便是PLD（Programmable Logic Device）與FPGA領域的Xilinx與Altera。由於FPGA提供了成本優勢，加上不斷在製程與功能上精進，讓開發者更樂於採用FPGA，使得兩者在FPGA戰場上較勁的戰火從未停歇 |
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低成本高品質一把抓 中階PLD最能擁抱市場 (2011.04.21)
可編程邏輯元件的市場機會來自於不斷精進的半導體製程。ASIC在出廠前就決定了內部的電路，出廠後就無法改變；對於晶片需求少量多樣的業者（尤其是消費性電子）來說，生產ASIC的光罩、NRE…等費用逐步高漲，已經成為沉重負擔 |
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電子高峰會：IC設計、LED到電池都在找節能 (2010.04.27)
節能設計正成為此次全球電子產業媒體高峰會（Globalpress Electronics Summit 2010）的焦點議題，從可編程閘陣列（FPGA）、可編程元件（PLDs）、混合訊號處理、晶圓製程、嵌入式設計、LED、OLED和太陽能、以及電動車電池管理系統（BMS）等面向 |
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2010年頂尖電子廠想生存 需做出改變 (2010.02.12)
低迷的景氣，讓原本企業與技術方面的挑戰更趨嚴苛。變化多端且多元的消費市場，加上顧客在連線、行動力方面的要求，促使設計團隊面臨持續縮短的市場週期、緊縮的研發預算、不斷攀升的ASIC與ASSP非重複性研發工程成本、快速增加的設計複雜度、以及越來越高的風險 |
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賽靈思全新亞太區總部大樓正式啟用 (2007.09.17)
全球可編程邏輯解決方案廠商暨無線晶圓半導體廠之一的Xilinx(美商賽靈思)公司位於新加坡的新區域性總部大樓開幕典禮時，重申其深耕快速成長的亞太市場之承諾。位於樟宜商業園區的賽靈思亞太區總部，佔地兩萬平方公尺，可容納高達500位員工，比之前的現場廠房多出四倍的容量，與三倍的廠內製程開發資源 |
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藍牙應用市場的推手──可編程邏輯元件在HCI橋接領域的價值 (2007.04.03)
想像一下，未來您每天早上醒來，您的電子郵件、語音郵件以及工作清單都已經從筆記型電腦、行動電話等資料來源下載到您的PDA個人數位助理之中。您只要隨身攜帶這個PDA，就可以隨時和四周的汽車音響、MP3播放器、數位相機、印表機等裝置互相溝通 |
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IC設計業如何在夾縫中求生存？ (2007.03.19)
IC設計業如何在夾縫中求生存？ |
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大風吹 吹什麼 (2007.03.18)
一般認為IC設計需要充裕的時間與創新的技術。實際上，IC設計不容許有太多時間，技術也跟進步沒太大關係，最後都是市場決定一切。
3月於美國加州Monterey所舉辦的電子高峰會（Electronics Summit 2007）上，IC設計業者依舊不約而同大聲疾呼趕緊找出縮短上市時程（Time To Market）的解決方案 |
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台積電、聯電0.13微米產能滿載 (2006.04.25)
可程式邏輯元件（PLD）二大龍頭賽靈思（Xilinx）、Altera等，受惠於IC設計業者下半年陸續推出新產品，第二季起已經開始拉高對晶圓代工廠的投片量，訂單將在六月至七月之間陸續到位，加上其它大廠訂單湧入，塞爆台積電、聯電第三季的0.13微米產能，90奈米產能利用率也獲顯著提升 |
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智霖將0.35微米訂單從聯電移轉至和艦 (2005.11.20)
聯電主要客戶之一的可程式邏輯元件（PLD）大廠美商智霖（Xilinx），決定將採用0.35微米的XC9500XL CPLD系列產品，全數移至大陸晶圓代工廠蘇州和艦科技代工。根據智霖發佈的產品變更通知書（PCN），智霖表示這個產品線由聯電移至和艦，將可更有效率的支援客戶，成本上也會更具競爭力 |
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持續演進的汽車ECU設計 (2005.10.01)
汽車電子控制元件設計業者為何不再運用微控制器與微處理器，而紛紛改用可編程邏輯元件（PLD）?這是由於面對小巧的ECU規格、極大的溫差、對品質與可靠度極高的要求、以及追求低廉的成本等條件，因此現今汽車設計需要具備彈性、可升級以及容易測試等特性 |
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Altera大舉投單台積電0.13微米銅製程 (2003.02.13)
可程式邏輯元件（PLD）供應商Altera與晶圓代工廠台積電，為全球率先量產0.13微米銅製程FPGA元件的廠商，Altera表示，2003年起0.13微米以下新產品將全部轉向銅製程。據了解，Altera對台積電的投片量，預估全年下單量將使台積雷回升到2000年半導體景氣水準 |
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高容量PLD元件的模組架構設計 (2002.09.05)
在今日的系統級設計中，設計者把系統劃分為功能區塊或「模組」。為管理與整合這些模組的性能，需要新的PLD設計方式，而採用模組架構的設計流程是設計、驗證和最佳化百萬門級晶片的最有效方式 |
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在高效能DSP應用中使用PLD (2002.08.05)
使用PLD來進行數位訊號處理（DSP）已經更加頻繁，我們可以在許多種產品之中發現PLD的蹤跡，PLD比DSP處理器、ASSP與ASIC提供了更多無可比擬的優勢，設計師可以規劃PLD邏輯，採用像DSP處理器一樣地用平行或序列方式來處理複雜的程序 |
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鳥瞰通訊領域下之DSP前景 (2002.08.05)
通訊領域產品要求多功能的趨勢下，不但帶動DSP的發展，同時各大廠商也祭出許多銷售策略相互較勁；本文將介紹DSP的發展歷程與市場競合模式，並對其未來發展方向進行探討 |
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可編程單晶片系統設計趨勢 (2002.01.05)
在複雜的單晶片系統（SoC）設計中，它將PLD在靈活性和產品面市時間上的優勢與預先設計好的處理器內核、記憶體和外部設置結合在一起，這些器件要求新的設計輸入和模擬工具，以及用於各種IP模組之高速周期精確的特性模型 |
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晶圓代工景氣未見好轉 (2001.02.23)
晶圓代工廠產能利用率恐將持續下滑。據了解，全球兩大ＦＰＧＡ、ＰＬＤ業者Xilin（智霖）、Altera去年在聯電、台積電單月訂單量高達3萬片至3萬5千片8吋晶圓，但市場已傳出，兩家公司的訂單逐月萎縮至訂單量高峰的一半至三分之一左右，尚未見到回揚跡象 |
