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KEMET擴展高電壓多層次陶瓷電容器組合 (2017.08.02)
全球電子組件供應商KEMET發表擴展其表面安裝高電壓多層次陶瓷電容器組合，並添加具有C0G溫度特性的EIA 0603 機殼尺寸(1608 度量) 。這些設備是同型產品中最小的，為設計者提供在他們的設計中持續趨向小型化的能力，同時仍保持高達1,000 VDC的工作電壓 |
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京瓷開發出高效多層陶瓷電容器適用於智慧型手機 (2016.10.06)
隨著高功能、多頻段電信設備包括智慧型手機的開發要求MLCC具有更高的電容量，設備中MLCC的數量正逐年上升。尤其是智慧型手機，其對更高功能和更長電池續航時間的需求越來越高，製造商必須在不減少電池空間的前提下安裝更多元件 |
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KEMET拓展旗下攝氏200度高電壓電容器產品系列 (2016.09.02)
全球電子零組件供應商 KEMET宣布旗下 HV-HT 表面貼裝多層式陶瓷電容器產品系列增添 EIA 2824、3040、3640 及 4540 外殼尺寸，新款產品不僅具備高達 150 nF 的溫度穩定電容容量，更可耐受 200 ℃ 的環境 |
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RS與TDK達成全球協議 提升電容器及被動元件產品系列 (2016.06.14)
RS Components (RS)宣布，透過與TDK株式會社 新簽訂的全球協議，為世界各地的客戶提供涵蓋範圍更廣泛的電容器科技產品。
TDK株式會社的產品組合包括電子元件、模塊和系統、電源裝置、磁應用產品以及能源設備、閃速儲存器應用裝置等等 |
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永嘉開發陶瓷電容新製造技術 (2000.09.04)
圓板型陶瓷電容器問市多年，在電子產品發展精薄小巧的趨勢下，面臨被SMT零件取代的命運，不過有業者研究，將傳統DIP陶瓷電容器電極加大，增加電容量與耐電壓能力，並可節省材料，符合輕巧趨勢，一舉數得 |
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電子電容器市場與技術之發展 (2000.01.01)
參考資料： |
高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
