CTIMES - 半導體設備

SEMI：11月北美半導體設備出貨較去年同期成長27% (2017.12.16)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017年11月北美半導體設備製造商出貨金額為20.5億美元。較10月最終數據的20.2億美元相比成長1.6%，相較於去年同期16.1億美元則成長27.2％

SEMI: 2017全球半導體設備銷售創歷史新高 (2017.12.14)
SEMI（國際半導體產業協會）公布年終預測報告，2017 年全球半導體設備銷金額將成長35.6%，達到 559 億美元，首次突破2000年所創下的477億美元歷史紀錄。2018年全球半導體設備市場銷售額預料將持續成長7.5%，達到601億美元，再創歷史新高

SEMI: 2017 Q3全球半導體設備出貨金額143億美元刷新單季出貨 (2017.12.05)
SEMI（國際半導體產業協會）公布2017年第三季全球半導體設備出貨金額達143億美元。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示，2017年第三季的全球設備出貨金額達143億美元，超越上一季創下的季度高點，再度刷新單季出貨紀錄

SEMI：2017年9月北美半導體設備出貨為20.3億美元 (2017.10.20)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017年9月北美半導體設備製造商出貨金額為20.3億美元。與8月最終數據的21.8億美元相比下滑6.9%，相較於去年同期14.9億美元成長36％

SEMI：2017年第二季全球半導體設備出貨金額新高 (2017.09.13)
SEMI（國際半導體產業協會）今天宣布2017年第二季全球半導體設備出貨金額高達141億美元。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示，這個數字已創下有史以來單季出貨金額的最高紀錄，再度改寫今年第一季所創的紀錄

SEMI：北美半導體設備7月出貨為22.7億美元 (2017.08.23)
?? 出貨量 (三個月平均) 年成長率 (YoY) 2017年2月 $1,974.0 63.9% 2017年3月 $2,079.7 73.7% 2017年4月 $2,136

SEMI：2017年6月北美半導體設備出貨為22.9億美元 (2017.07.26)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017年6月北美半導體設備製造商出貨金額為22.9億美元。與4月最終數據的22.7億美元相比，成長0.8%，同時相較於去年同期17.2億美元，成長33.4％

SEMI：2017年第一季全球半導體設備出貨金額131億美元 (2017.06.06)
2017年第一季 2016年第四季 2016年第一季 2016年第四季與2017年第一季成長率 2016年與2017年第一季年成長率韓國 3

SEMI：2017年4月北美半導體設備出貨為21.7億美元 (2017.05.24)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017年4月北美半導體設備製造商出貨金額為21.7億美元。與3月最終數據的20.8億美元相比，成長4.6%，同時相較於去年同期14.6億美元，成長48.9％

SEMI：2016年7月北美半導體設備B/B值為1.05 (2016.08.24)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年7月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.9億美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.05，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值105美元之訂單

SEMI : 2016年5月北美半導體設備B/B值為1.09 (2016.06.17)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年5月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.5億美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.09，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值109美元之訂單

SEMI : 2016年3月北美半導體設備B/B值為1.15 (2016.04.22)
出貨量（三個月平均）訂單量? （三個月平均） B／B值 2015年10月 $1,358.6 $1,325.6 0.98 2015年11月 $1,288.3 $1,236

SEMI：18吋晶圓鴨子划水論壇議題設計需配合市場走向 (2015.09.04)
SEMICON Taiwan已經屆滿20年，在目前台灣眾多科技類的B2B展覽中，可以說是少數一兩個呈現攤位與觀展人數皆呈現成長的展覽，SEMI台灣區總裁曹世綸分析其背後原因，他說，B2B展覽可以說是產業的縮影

SEMI:2015年七月北美半導體設備B/B值為1.02 (2015.08.24)
根據SEMI（國際半導體產業協會）最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2015年七月北美半導體設備製造商平均訂單金額為15.9億美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.02，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值102美元之訂單

波士頓半導體設備首批測試分類機自麻州新廠正式出貨 (2015.06.08)
波士頓半導體設備（BSE）宣布旗下半導體裝置分類機部門首批系統產品自麻州新廠正式出貨。BSE測試分類機事業部門將持續於新廠址發展公司重力進料分類機，同時拓展分類科技並為客戶研發量身訂製的自動解決方案

波士頓半導體設備公司進駐新總部 (2014.11.21)
由於公司持續穩健成長，波士頓半導體設備（BCE）宣布將進駐位於麻州的新總部。新總部將涵蓋業務、行銷、財務、人資以及客戶服務等功能。此外，Aetrium IC測試分類機業務亦將由明尼蘇達州移至麻州的新總部

英特格啟動分析實驗室首要目標在台灣 (2014.09.09)
英特格在半導體設備與材料領域也是屬於相當重要的供應商之一，成立於1966年，所以在產業界也有相當悠久的歷史，而隨著半導體產業的不斷整併，設備與材料端也吹起了這樣的風潮，英特格（Entegris）在近七年的時間，就併購了六家公司，其中也包括了ATMI（先進材料供應商），前者2013年的營收為693百萬美金，後者則為361百萬美金

半導體設備前景看好三巨頭仍為關鍵 (2014.07.10)
擺脫2013年市場的不明朗態勢後，進入2014年，全球半導體市場資本或是其他設備方面的支出，預料都能有相當不錯的成長表現。根據國際研究機構Gartner的研究數據，2014年全球半導體資本設備支出總金額將達385億美元，較2013年的335億美元增加15%

惠瑞捷針對其生產驗證設備新增功能提昇擴充性 (2010.07.08)
惠瑞捷（Verigy）在日前宣佈，其經生產驗證的V93000平台中，新增了 Direct-Probe解決方案，進一步提升該平台的擴充性。該平台針對數位、混合信號，和無線通訊積體電路的高性能針測產品，進行量產、多點針測

SEMI：四月北美半導體設備B/B 值為0.81 (2008.05.22)
根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，估計2008年四月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為10.7億美元，B/B Ratio（Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比）則為0.81