CTIMES - Mems

ST的自由落體檢測解決方案可防止資料損壞 (2008.10.08)
意法半導體宣佈其一個由三軸運動感測器和應用軟體所組成的自由落體檢測完整解決方案，已被富士通西門子電腦公司所採用，在其新推出的ESPRIMO行動系列的專業型筆記型電腦中，此解決方案可用來保護使用者儲存於硬碟的資料

MEMS元件及後製程封裝技術研討會 (2008.09.25)
根據市調研究報告指出2008年MEMS市場規模73億美元，2011年可成長至110億美元，其中最受矚目的為MEMS麥克風以及Accelerometer。MEMS麥克風預估2006～2011年的年複合成長率達43%（Yole/2008）

旺宏有意進軍MEMS代工 (2008.08.29)
旺宏電子（Macronix International）有計畫跨足MEMS代工領域，目前已經開始有了明確的方向與策略。據了解，旺宏投入非揮發性記憶體的設計製造和邏輯晶片的代工已有一段時間，目前更可能計畫在晶片代工業務中增加MEMS代工服務

干涉測量調節技術剖析 (2008.08.26)
本文概述一種高效能顯示幕「mirasol」的運作原理，以及其電機及光電特性如何讓面板以被動矩陣驅動法尋址。此外，也會針對現行的被動矩陣液晶顯示幕，說明與 mirasol 顯示幕在運作上的異同

2010年手機市場的MEMS元件將達25億美元 (2008.08.14)
外電消息報導，市場研究公司Yole Developpement日前公佈一份研究報告指出，至2010年，MEMS微機電技術在手機應用的市場，將會達到25億美元的規模。 Yole表示，矽晶麥克風以及薄膜體聲波諧振(FBAR)在2003年推出時，就已吸引市場的注目，如今邁入成熟階段，應用也將更廣泛

ATLab推出Full Digital之Touch sensor DCC (2008.08.06)
韓國半導體設計公司ATLab最近公開發公布了該公司將自行研發的Touch sensor–DCC(Digital Contact Controller)。 DCC是Full Digital方式的Touch sensor。過去的電容式模擬電路的Touch sensor一般都會使用ADC(Analog to Digital Converter)，而DCC則選擇了Voltage to Delay Converter與Over Sampling結構

掌握提升嵌入式晶片智慧技術靈活整合開發六大應用領域 (2008.07.28)
秉持網通連結更有效率、行動連結更為廣泛、汽車電子設計更為安全、以及綠色電子環保標準更為嚴謹的自我要求，今年3月Freescale全球執行長改由前Intersil執行長兼董事Richard M. Beyer接任，代表Freescale以汽車電子既有優勢為基礎，進而持續累積研發動力，橫跨類比IC領域的雄心

專訪：Freescale台灣區總經理陳克錡 (2008.07.28)
Freescale脫胎換骨擴張半導體發展領域秉持網通連結更有效率、行動連結更為廣泛、汽車電子設計更為安全、以及綠色電子環保標準更為嚴謹的自我要求，今年3月Freescale全球執行長改由前Intersil執行長兼董事Richard M. Beyer接任，代表Freescale以汽車電子既有優勢為基礎，進而持續累積研發動力，橫跨類比IC領域的雄心

Epson Toyocom發表電信網路用石英晶體振盪器 (2008.07.16)
Epson Toyocom成功開發出兩款高頻基本波模式（high-frequency fundamental；HFF）石英晶體振盪器，可應用在光纖傳輸裝置、行動電話基地台、WiMAX基地台，以及其他核心網路設備中的高頻特性

MEMS麥克風的創新發展與測試系統研討會 (2008.07.15)
MEMS麥克風從2002年12月推出自今已邁入第六年，產品的累計出貨量已經超過6億顆。從「標準型」、「零高度」、「迷你」、「超迷你」到現今的「數位」麥克風，每一代的創新發展都是為了更符合市場的脈動與客戶的技術需求

ADI基礎振動感測器：協助工廠設備持續運作 (2008.07.02)
ADI發表一款高頻寬微機電（MEMS）振動感測器，可以對設備的性能進行更為優良的監測，並且減少在工廠樓層中由於無法預知的系統失效所造成耗費成本的停機狀況。全新ADXL 001工業振動與衝擊感測器是以ADI的iMEMS動作信號處理（Motion Signal Processing）技術為基礎

ST與Debiotech推出拋棄式胰島素奈米幫浦原型 (2008.06.26)
Debiotech和意法半導體宣佈市場上獨一無二的微型胰島素輸液幫浦的評估原型。這款微型設備可黏裝在拋棄式的皮膚貼布上，可為患者連續性地注射胰島素，使得糖尿病患者更容易取得藥物，並在治療效率和生活品質上獲得明顯地改善

MEMS帶領新應用市場與產業趨勢未來 (2008.06.26)
微機電應用範圍甚廣包含在資訊/通訊、汽車、醫療/生化器材等上的應用。產品包含感測器、致動器及微架構等。舉我國在半導體產業發展成果為例，歸功於當年政府及工研院對於技術的研發、人才培育、資金投入等努力，才可能達到今天良好的成果

CMOS MEMS消費電子應用商機&台灣產業發展策略研討會 (2008.06.23)
Wii遊戲機搖桿及iPhone人機界面引起的市場風潮，為發展已久的MEMS技術開啟了一條希望大道，不僅IDM大廠加緊佈局相關技術，包括台積電、聯電等晶圓廠也積極進行半導體與微機電技術的製程整合，期望在技術層面的突破，加速相關元件的低成本化與大量生產

ST新多功能MEMS感測器系列 3D方位感測器問世 (2008.06.19)
意法半導體推出一款新的3D方位感測器，新產品FC30為ST重要的新多功能MEMS感測器系列產品的第一款產品，此系列產品將多項傳統的感測器功能整合在一個簡單易用的表面黏著封裝內

意法半導體擴大MEMS產品陣容 (2008.06.17)
意法半導體宣佈推出新款MEMS單軸航向（yaw）陀螺儀LISY300AL，這款產品採用7 x 7 x 1.5mm的表面貼裝封裝，角速度測量性能高達每秒300度（全量程）。新產品的主要特性包括：高靈敏度、擴大供應電壓範圍為2.7V到3.6V，以及可選擇的省電模式

台積電將推出MEMS代工服務 (2008.05.21)
台積電（TSMC）將提供全新MEMS代工服務。據瞭解，台積電面對今後半導體元件與MEMS逐步融合的潮流，已準備提供MEMS與CMOS整合的代工服務，這樣的服務將以MEMS製程平台化為特色

SiTime著手研發MEMS振子新架構 (2008.05.13)
美國SiTime正著手開發用於矽振盪器的新架構MEMS振子。據了解，一般MEMS振盪器（矽振盪器）都是利用MEMS技術所製造的矽共振結構（振子）和驅動電路所構成的，而SiTime目前正量產的產品是使用共振頻率為5MHz的振子，透過PLL電路轉換成符合客戶需求的頻率後，輸出時脈

Epcos AG併購NXP RF MEMS部門 (2008.05.06)
根據國外媒體報導，德國被動元件供應商Epcos AG宣佈收購NXP半導體的RF MEMS部門。Epcos希望藉此併購案進入規模達到300萬歐元的市場。 Epcos在新聞稿中表示，RF MEMS可以協助將手機功耗最多降低25％

2008年MEMS感應器市場銷售收入將達26億美元 (2008.04.28)
外電消息報導，市場研究公司BCC Research日前發表一份研究報告表示，2008年全球微感測器市場銷售收入將達32億美元，較2007年的27億美元成長18.5%。而至2013年時，該市場的銷售收入更將達到84億美元，年複合成長率為21.3%