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擴展性強大的網頁編輯語言 - XML

XML的全名為Extensible Markup Language,意即為可擴展標記語言,是W3C所發展出來的網頁撰寫語言。
西門子攜手日月光 開發次世代高密度先進封裝設計方案 (2021.02.25)
西門子數位化工業軟體宣佈,將與日月光(ASE)合作新的設計驗證解決方案,協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合IC封裝技術與高密度連結的設計,且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境
u-blox推出微型蜂巢式模組 以SiP封裝升級定位裝置精準度 (2021.01.27)
定位與無線通訊技術與服務廠商u-blox宣佈推出ALEX-R5微型蜂巢式模組,它把低功耗廣域網路(LPWA)和全球導航衛星系統(GNSS)技術,整合到系統級封裝(SiP)的精巧尺寸。 ALEX-R5包含u-blox完全自行設計的硬體元件,以安全的UBX-R5 LTE-M/NB-IoT晶片組平台為基礎,並結合立即可用的Secure Cloud功能,且具備高度定位精準度的u-blox M8 GNSS晶片
Mentor高密度先進封裝方案 通過三星Foundry封裝製程認證 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣佈其高密度先進封裝(HDAP)流程已獲得三星Foundry的MDI(多晶粒整合)封裝製程認證。Mentor和西門子Simcenter軟體團隊與三星Foundry密切合作,開發了原型製作、建置、驗證和分析的參考流程,提供先進多晶粒封裝的完備解決方案
均豪推出先進封裝製程解決方案 將於SEMICON亮相 (2020.09.14)
今年因疫情及國際情勢變化,居家辦公、遠距醫療、雲端服務等新需求刺激零接觸經濟商機成長,車載、物聯網、5G、AIoT 等技術及應用興起更帶動泛半導體應用市場高速成長
Brewer Science 將在 2019 Semicon Taiwan分享先進封裝經驗與技術產品 (2019.09.16)
Brewer Science今天宣布,該公司將連續第 14 年參加台灣國際半導體展,這是台灣最大的年度微電子盛事,將在 2019 年 9 月 18~20 日於台北世貿中心南港展覽館舉行。除了將在 N0262 攤位展示其產品之外,Brewer Science 還將出席並贊助 2019 年 SiP 全球高峰會,這是與該展連同舉行的先進封裝專題活動
貿澤電子12月發表產品 (2019.01.09)
貿澤電子(Mouser Electronics)是新產品引進 (NPI) 代理商,首要任務是庫存來自750多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。貿澤在上個月發表超過421 新產品
賀利氏三大新品亮相半導體展 廣泛應用於各式工業需求 (2018.09.05)
為因應電力電子系統模組外型不斷縮小、運作溫度越來越高,半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在本次2018台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)展出一系列可被廣泛運用於工業應用中的解決方案
M31獲ISO 26262開發流程認證 進軍高階車用電子市場 (2018.06.20)
M31 Technology宣布獲德國認證機構SGS-TUV頒發車用功能安全- ISO 26262 開發流程證書,M31將以更嚴謹的開發驗證流程,提供業界更具安全性、可靠性的車用IP,進軍高階車用電子市場
我們能否為異質整合而感謝亞里士多德? (2018.05.08)
技術創新使得越來越特殊和複雜的封裝變得可行,因此需要針對如微小的內部裸片裂紋這樣的缺陷類型提供靈敏度,同時也要保持產品靈活性, 以支持封裝技術隨著不斷增加的應用而朝著多個方向的發展
UTAC為Octavo Systems 提供高密度系統封裝(SiP)服務 (2018.05.03)
新加坡IC封裝公司聯測控股有限公司(UTAC)表示,其在中國大陸東莞廠的持續投資,使得UTAC能夠服務於要求最苛刻的SiP應用,並為Octavo Systems提供高密度SiP服務。 Octavo Systems的OSD335x-SM SiP產品整合了德州儀器的ARMCortex-A8處理器,以提供市場上最小的嵌入式運算解決方案
Silicon Labs新型IoT Wi-Fi 元件使功耗減半 (2018.03.02)
Silicon Labs (芯科科技)日前推出全新Wi-Fi產品組合,以簡化重視功耗之電池供電型Wi-Fi產品設計,諸如IP安全攝影機、銷售點(PoS)終端和消費性健康照護裝置等。新型WF200收發器和WFM200模組支援2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi,特別針對能效進行最佳化,同時提供在家庭和商業網路中不斷增加之互聯裝置所需的高性能和可靠連接性
Microchip針對無線連接設計SAM R30系統級封裝新品 (2017.05.08)
Microchip公司日前推出SAM R30系統級封裝(SiP)的單晶片RF微控制器 (MCU)產品。SAM R30 SiP採用5 mm緊湊型封裝,包含超低功耗MCU和802.15.4標準sub-GHz無線電技術,可將電池壽命延長多年
智原科技採用Cadence OrbitIO與SiP佈局工具大幅節省封裝設計時程 (2016.06.24)
益華電腦(Cadence)宣佈,ASIC設計服務、SoC暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday Technology)採用Cadence OrbitIO Interconnect Designer(互連設計器)及Cadence SiP佈局工具,相較於先前封裝設計流程節省達六成時間
智原科技採用Cadence OrbitIO與SiP佈局工具節省封裝設計時程 (2016.05.06)
全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)宣佈,ASIC設計服務、SoC暨IP研發銷售廠商─智原科技(Faraday Technology)採用Cadence OrbitIO互連設計器及Cadence SiP佈局工具,相較於先前封裝設計流程節省達六成時間
以半客製化系統級封裝元件解決病患監測應用挑戰 (2016.01.20)
移動醫療的好處已獲廣泛認可。藉由這種技術,病人不必受限於定點照護設施(如醫院、診所等),便可自行在家監測慢性病,以及療程結束後或術後的恢復進度。
Altera公開整合HBM2 DRAM和FPGA的異質架構SiP元件 (2015.11.24)
Altera公司公開新款異質架構系統層級封裝(SiP,System-in-Package)元件,整合了來自SK海力士(SK Hynix)公司的堆疊寬頻記憶體(HBM2)以及高性能Stratix 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類元件,其特殊的架構設計滿足了高性能系統對記憶體頻寬最嚴格的要求
歐洲 ESiP 計畫為SiP提出新製程 (2013.08.26)
歐洲ESiP (高效率矽多晶片系統級封裝整合) 專案日前宣佈研究計劃已告一段落,該專案的目標是開發出更精巧且可靠的新一代系統級封裝解決方案,同時也開發出可簡化分析及測試的方法
努力將開花結果 格羅方德再談Foundry 2.0 (2013.06.25)
晶圓代工業者(Foundry)的競爭,近年來隨著格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)與三星的強勢介入而趨於白熱化,而為了能進一步搶食台積電(TSMC)在市場的佔有率,格羅方德不斷對外喊話,強調自身在產能調度、跨國支援與先進製程等各方面,都是居於領先地位
[Computex]鉅景SiP加持 晶奇智慧眼鏡發光 (2013.06.06)
一般人對於Google Glasses或許不陌生,然而卻很少人知道,事實上全球第一款智慧眼鏡是由台灣的晶奇光電所研發,而採用的也是同樣來自台灣的鉅景科技SiP晶片。此次電腦展,這兩家廠商也共同展出了Smart Glasses智慧眼鏡的原形機,可說是本屆電腦展的台灣之光
宜特:整合封裝面臨IC壽命下降議題 (2013.01.08)
繼2012年晶圓代工廠突破28奈米製程後,帶動半導體產業鏈2013年朝向20奈米更高階的製程、整合式的封裝發展,但也讓IC設計公司因製程改變而延伸出的壽命問題。 宜特公司觀察發現

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1 均豪推出先進封裝製程解決方案 將於SEMICON亮相
2 西門子攜手日月光 開發次世代高密度先進封裝設計方案
3 Mentor高密度先進封裝方案 通過三星Foundry封裝製程認證

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