CTIMES - Sip

SoC最佳解決方案：鉅景SiP ODM設計服務 (2005.05.12)
致力於SiP系統級封裝應用的鉅景科技（CHIPSIP Technology Co.,Ltd.），因應市場對可攜式產品微型化、高整合度的需求，提供SiP ODM設計服務。SiP除彌補SoC設計和生產之限制，並可擴展客戶ASIC產品既有功能；鉅景王總經理提到：「為使SiP可以超越SoC

SiP成功整合DRAM　小公司挑戰大商機 (2004.09.03)
雖然SoC（系統單晶片）已經成為IC設計的主流趨勢，但其設計的高複雜與高成本對電子產業界來說仍是短時間內難以跨越的門檻，尤其是以市場價格為導向的消費性電子產品；為此，採用系統級封裝（System in a package；SiP）的解決方案也應運而生

台灣要搶SoC商機 SIP整合創新為成功關鍵 (2004.08.22)
國內IC設計服務業者智原科技研發及市場行銷部副總經理黃其益，日前在一場研討會中提出看法表示，IC設計的主流趨勢SoC（系統單晶片）之成功依賴SIP（矽智財）的整合與創新

擁抱電子產業新現實 (2004.03.25)
數位化消費性電子（DC）取代PC成為電子產業成長驅動力的地位已經確立，然而，因DC產品對於尺寸、成本、設計時程、耗電等因素更為敏感，因此業者還得經歷一段摸索、嘗試的學習時期

IPAC與Twin Advance宣佈成立合資企業 (2004.03.09)
EE Times網站報導，晶片封裝業者IPAC計畫與馬來西亞科技業者Twin Advance成立合資企業，在當地展開晶片設計和製造業務。新公司名為IPAC Twin Advance，將結合兩家公司在晶片封裝和系統裝配上的技術優勢，提供高階模組、系統封裝（SiP）和製造服務

IP Qualification Guidelines　為SIP品質把關 (2003.11.05)
SIP元件的流通與重複使用，是縮短SoC研發時程與降低成本的重要關鍵，而為達成以上目標，建立一套SIP標準規範做為交易時可依循的品質評定原則，成為一個重要的課題。本文將由工研院甫於九月底公佈的台灣矽智財品質規範談起，分析目前SIP市場在流通與交易上仍待克服的問題

新思科技（Synopsys）台灣分公司總經理葉瑞斌： (2003.10.05)
徐爵民認為，國內半導體研發機構與產業界之間若能建立良好的互動模式，將可對國內相關產業的創新與升級提供極大的助力。

SIP標準制定聯盟公佈第一版矽智財品質標準 (2003.09.23)
中央社消息，由工研院系統晶片技術發展中心等14會員法人組成的「矽智財品質標準制定聯盟」，於9月23日公布205項數位IC矽智財品質規範標準（IP Qualification Guidelines），希望透過該標準促進台灣矽智財（SIP）的流通與SIP重複使用（reuse）的機會，以提升國內 SoC產業競爭力

SIP為下一波IC產業分工主角 (2003.06.05)
隨著半導體產業日益精細的分工與IC設計走向SoC（System on a Chip）的趨勢，SIP相關產業逐漸嶄露頭角，且未來發展充滿想像空間；本文將就SIP在當前IC產業中所扮演的重要角色談起，為讀者剖析此一潛力雄厚產業的現況與願景

IP Mall的機會與挑戰 (2003.06.05)
對全球SIP相關業者來說，架構健全的SIP設計與交易環境，將是產業永續發展的重要關鍵所在；本文將針對我國矽導計畫中的矽智財匯集服務建置計畫（IP Mall），為讀者介紹IP Mall將可為台灣IC設計業者與SIP業帶來的附加價值與意義所在

如何選擇矽智產核心？ (2003.06.05)
SoC研發業者現今在制定產品研發決策時，最重要的一項因素就是選擇一套適合的矽智產（SIP）核心（core）；這方面的決定會影響產品效能與品質、產品上市時程、以及獲利績效

工研院電子工業研究所所長徐爵民： (2003.06.05)
徐爵民認為，國內半導體研發機構與產業界之間若能建立良好的互動模式，將可對國內相關產業的創新與升級提供極大的助力。

心想事成 (2003.06.05)
既然事物都是內心的作用與成果，能虛擬的元件就讓它虛擬吧，能簡單的過程就讓它簡單吧，何必複雜地繞一大圈，把自己繞的團團轉，也把別人弄得心神不寧。

堆疊式晶片級封裝之發展趨勢探討 (2003.04.05)
近年來半導體產業積極朝向系統單晶片（SoC）與系統級封裝（SiP）方向發展，以求達到產品效能與便利性的提升。然而在SoC仍面臨許多短期內尚難克服的挑戰時，具備多項優勢的SiP已成為業界現階段的主流解決方案

微軟致力推廣辦公室交談系統 (2003.04.03)
「SIP改變一切，」微軟嵌入式系統事業群總經理Peyton Smith說：「是引進整合的震撼技術。」 SIP是網際網路工程任務小組（IETF）發展中的一套技術標準，用來建立、控制和關閉兩部以上終端機之間的網際網路通訊

IP Mall計畫打造台灣SIP採購天堂 (2003.03.05)
隨著全球IC產業朝向SoC的趨勢，為促進設計SoC產品不可或缺的SIP重複使用與流通交易、協助台灣SoC產業順利發展，政府與業界共同推動以成立「全球智財中心」（IP Mall）的計畫，盼以透過完整架構SIP交易模式與平台架構的方式，建構台灣成為全球化的SIP中心

英飛凌與三星聯手提供Smart phone解決方案 (2003.02.20)
據電子時報消息，法國坎城3GSM World Congress大會中，英飛凌科技(Infineon)與三星電子(Samsung Electronics)宣布一項合作計畫，未來將合作提供完整智慧型行動電話(Smart phone)系統解決方案，並在此?會議中首次公開展示

從SOC看國內半導體產業發展 (2002.11.05)
為了提昇國內半導體產業的高附加價值，國家型矽導計畫以建立台灣成為「全球SoC設計中心」為目標。SoC的發展潛力極大，但仍存在不少瓶頸，對系統廠商、設計公司、半導體製造商的產業價值鍊，也將造成鉅大影響

多晶片封裝與堆疊封裝技術 (2002.05.05)
一般人對「系統」的認識，多半停留於上面插上許多元件組合而成的一塊或數塊印刷電路板(PCB)上，不過隨著半導體工業的發展及因應產品走向輕薄化的趨勢，系統原先的設計外觀已不符目前所需，因此系統的觀念也開始朝向整合於單一晶片或單一封裝體內技術前進

日月光發表先進MPBGA多晶片模組封裝技術 (2001.10.25)
全球半導體封裝測試廠日月光半導體，25日宣佈多晶片模組封裝MP(Multi-Package)BGA已完成技術開發，並於今年第四季率先進入量產。MPBGA屬於「多晶片模組封裝結構」(Multi-chip module package , MCM package)，最大的特點在於採用「已知良品」(Known good die)，在多個晶片個別封裝後進行測試，並先行汰除測試不合格者