CTIMES - Ic

西門子與聯華電子合作開發BCD技術平台製程設計套件 (2022.02.17)
西門子數位化工業軟體與聯華電子（UMC）近日達成合作，共同開發適用於聯華電子110nm和180nm BCD技術平台的製程設計套件（PDK）。聯華電子為全球半導體晶圓專工業的領導者，專注於邏輯和特殊技術

見證IC產業前世今生「IC積體電路特展」多元化呈現 (2019.04.16)
由科技部主辦、國研院台灣半導體研究中心辦理的「IC積體電路特展」，將於4月19日至28日在高雄駁二藝術特區B6倉庫盛大展出。本特展以【晶片無所不在‧未來無限可能】為主軸

英飛凌推出適用於一般照明的新款60V線性LED控制器IC (2019.03.26)
英飛凌科技BCR線性LED控制IC系列新添BCR601和BCR602兩款產品。BCR601具備創新的前級電壓反饋，亦稱為「主動式餘量控制」(AHC)，打造兼具成本與能源效益的LED驅動器應用。另一方面，BCR602則適用於可調光LED應用，例如光引擎、模組及燈條

[MWC 2019] Silicon Mitus展示行動平台創新成果 (2019.02.27)
Silicon Mitus將參加於2月25~28日在西班牙巴塞隆納舉行的2019年世界行動通訊大會(MWC)，以最新的解決方案來迎接尋求高效率和高性能IC以設計行動消費電子產品的工程師到訪。隨著行動設備紛紛轉向無邊框螢幕中(in-screen)聲音系統

TSIA 2018年第四季/2018年台灣IC產業營運成果出爐 (2019.02.25)
根據WSTS統計，18Q4全球半導體市場銷售值1,147億美元，較上季(18Q3) 衰退8.2%，較去年同期(17Q4)成長0.6%；銷售量達2,470億顆，較上季(18Q3)衰退7.0%，較去年同期(17Q4)成長3.7%；ASP為0.464美元，較上季(18Q3)衰退1.2%，較去年同期(17Q4)衰退3.0%

ams AG推出智慧手機OLED螢幕後方感測光線的感測解決方案 (2019.01.08)
艾邁斯半導體（ams AG）推出TCS3701，一款RGB光線與紅外接近感測器IC，可於OLED螢幕後方位置精確測量環境光強度。此功能符合現今的工業設計趨勢，也就是藉由消除目前環境光/接近感測器所在的前置邊框位置，最大化智慧型手機的顯示面積

穿戴式裝置上太空：IoT最後的疆界 (2018.12.28)
Dialog的IC為最新和最偉大的穿戴式發明提供所需的能源效率和小構型設計。穿戴式裝置是人與電子之間的橋樑，不論在任何環境 - 包括外太空。

[專欄]美中貿易戰對我國半導體產業之衝擊 (2018.05.30)
美國總統川普於美東時間3月 22 日簽署總統備忘錄，向中國大陸總值預估 600 億美元的進口產品開徵 25% 關稅及限制中國大陸投資，主要產品包括航太、現代鐵路，新能源汽車和高科技產品

積體電路為高可靠性電源強化保護和安全高效 (2018.03.01)
本文探討了實現高可靠性電源的半導體解決方案，這類電源提供冗餘、電路保護和遠端系統管理，以及剖析半導體技術的改良和新安全功能如何簡化設計，並提高了元件的可靠性

滿足先進IC封裝設計需求明導推Xpedition高密度先進封裝流程 (2017.06.14)
為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果，明導國際（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先進封裝（HDAP）流程，其設計環境可提供早期、快速的原型評估；明導認為，此一工具與現有的流程相比，可大幅地減少時間，可再細部建置之前充分進行HDAP的最佳化設計

積體電路業產值連續四年創新高 (2017.01.06)
積體電路產值可望續創新高近年來行動裝置推陳出新，帶動高階製程技術之需求大增，致102年起台灣的積體電路業產值連年創下歷史新高，102、103年各呈二位數成長，分別年增16.2%及23.9%

ST提升控制單元微型化 Grade-0模擬IC尺寸縮小一半 (2016.10.20)
意法半導體(STMicroelectronics)推出AEC-Q100 Grade-0運算放大器和比較器晶片，採用節省空間的MiniSO8封裝，將設計自由度提升一倍，有助縮減電子單元尺寸，更利於使用在極端溫度環境下和安全關鍵系統的電子單元中

TrendForce：紫光入股矽品恐破局 (2015.12.15)
日月光半導體今（15）日宣布，已向矽品董事會提議在雙方合意的基礎下，共同簽訂合乎市場併購慣例之條款及條件（包括交割條件），並收購矽品100%股權。此舉起因於紫光入股案，不僅促使日月光立即做出反應外，也引起台灣立法院做出決策

英飛凌購入韓國合資製造商LSPS流通股份鞏固主要家電市場地位 (2015.05.13)
（德國慕尼黑訊）英飛凌科技（Infineon）宣布購入 LS Power Semitech 公司的所有在外流通股份。該公司為英飛凌與 LS Industrial Systems 於 2009 年於韓國合資設立。此項收購策略將提升英飛凌在智慧型電源模組 (IPM) 成長市場上的全球競爭力

旺矽科技攜手R&S建置高精度晶圓研發測試解決方案 (2015.05.08)
旺矽科技（MPI）攜手羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）建置高精度晶圓研發測試解決方案，其中包含了 MPI晶圓探針台系統與QAlibria校正軟體，提供射頻與毫米波元件及積體電路（IC）研發人員從校正（calibration）、模擬（modelling）、設計、驗證到除錯等完整的晶圓研發測試解決方案；進一步確保半導體元件的品質與可靠度

百佳泰日本成為Sony授權認證測試實驗室 (2014.09.02)
身為科技產品驗證與認證測試機構，百佳泰日本分公司（Allion Japan Inc.）正式成為Sony（Sony Corporation）授權的FeliCa認證測試實驗室（FeliCa Evaluation Lab），以執行FeliCa相關產品應用的認證測試

Silicon Labs感測器開發套件加速物聯網系統設計 (2014.09.01)
高效能類比與混合訊號IC廠商Silicon Labs（芯科實驗室有限公司）今日宣佈針對覆蓋廣泛的物聯網（IoT）產品推出兩款經濟實惠、易於使用的開發套件，以協助開發人員加速環境和生物特徵識別感測應用設計

大聯大獲得「2013-2014年度全國優秀IC和電子產品解決方案」智慧能源類別最佳解決方案獎 (2014.08.20)
致力於亞太區市場零組件通路商大聯大控股今日宣佈，在由中電網（ECCN）與《世界電子元器件》雜誌共同舉辦的「2013-2014年度全國優秀IC和電子產品解決方案」評選中，獲得了智慧能源類別的最佳解決方案獎

ZMDI，正積極拓展其電池管理IC系列產品，最新發表1數據采集系統基礎芯片 (2014.07.29)
總部位於德國德累斯頓專門從事節能解決方案的半導體公司ZMD AG (ZMDI) ，今天推出 ZSSC1750和 ZSSC1751兩款車用高精密數據采集系統基礎芯片(SBC)。作為全球汽車、工業、醫療、信息技術和消費應用品領域模擬和混合信號解決方案的供應商，ZMDI開發了全新的電池管理IC，以拓展其電池感應和電池管理系列產品

笙泉科技推出小家電、手持與穿戴式等電源管理IC (2014.07.15)
MG65PG5A08是延續笙泉科技推出之小家電系列專用IC後，再次推出的一款多功能之IC，其應用除了小家電外，低耗電之特點更可用於手持及穿戴式裝置之產品應用上。IC可工作電壓範圍為1