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獨霸編碼,笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準,統一全球各國分歧殊異的文字符號,獨霸全球字元編碼標準,ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
波士頓半導體測試分類機訂單創新紀錄 車用與封測市占成長 (2021.05.25)
半導體測試自動化和測試分類機公司波士頓半導體設備(BSE)今天宣布其測試分類機的訂單創下紀錄。該公司尚未交貨訂單包括現有客戶和新客戶,這些新客戶轉購BSE分類機以獲取更高性能和更好的客戶服務
台灣IC產值雙位成長新常態 2021第一季整體較去年增長25% (2021.05.14)
根據WSTS統計,21Q1全球半導體市場銷售值1,231億美元,較上季(20Q4)成長3.6%,較2020年同期(20Q1)成長17.8%;銷售量達2,748億顆,較上季成長4.9%,較去年同期成長22.7%;ASP為0.448美元,較上季衰退1.2%,較去年同期(20Q1)衰退4.0%
波士頓半導體Zeus重力測試分類機完成評估 獲測試封裝大廠選用 (2021.05.06)
半導體測試平台服務和測試自動化公司波士頓半導體設備(BSE)今天宣布,其Zeus重力測試分類機已成功完成評估,並已被一家知名的委外組件和測試供應商購買。評估標準包括一次合格率、阻塞率、日產量和製造過程中的設備綜合效率(OEE)
波士頓半導體Zeus重力測試分類機完成評估 獲測試封裝大廠選用 (2021.05.06)
半導體測試平台服務和測試自動化公司波士頓半導體設備(BSE)今天宣布,其Zeus重力測試分類機已成功完成評估,並已被一家知名的委外組件和測試供應商購買。評估標準包括一次合格率、阻塞率、日產量和製造過程中的設備綜合效率(OEE)
益萊儲新任命全球及亞太區管理高層 2021持續靈活整合測試方案 (2021.03.03)
測試和測量設備解決方案和服務提供者Electro Rent/益萊儲宣佈任命Michael Clark為公司全球首席執行官。他將接替Nigel Brown,Brown先生將繼續擔任公司顧問。 Clark先生擁有33年的技術行業經驗,自2017年初起擔任Electro Rent美洲首席執行官
Tektronix推出S530列參數測試系統 搭配KTE 7軟體支援WBG製造 (2020.10.07)
測試與量測解決方案供應商Tektronix公司今天發布了新款Keithley S530系列參數測試系統,以及KTE7軟體和其他增強功能。S530平台使半導體製造廠能為高速成長的新技術增添參數測試能力,同時有效降低CAPEX投資,並顯著地提升每小時晶圓產量
是德推出1G車載乙太網路接收器自動測試解決方案 (2019.10.07)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出業界第一套速度達1G的車載乙太網路接收器自動測試解決方案,讓汽車生態系統的一級供應商、OEM製造商、晶片供應商,以及其他汽車零組件供應商,能顯著縮短產品上市時間,並確保產品符合IEEE和OPEN Alliance制定的標準
是德推出前向誤差修正感知實體層測試系統 加快部署400GE裝置的步伐 (2019.10.04)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出兩款全新解決方案:第一款N4891A 400GBASE前向誤差修正感知(FEC-aware)相符性測試解決方案,可在初期的設計與驗證階段,找出資料中心相關裝置的效能與互通性問題;另一款A400GE-QDD 400GE多埠測試系統,可有效分析並量化矽晶通訊裝置實際的誤碼率(BER)和前向誤差修正(FEC)效能
硬體真是牢不可破的門檻嗎? (2015.12.16)
當一個不懂硬體的團隊遇上新的產品架構,再加上沒找到對的資源時,當然會發生! 首先,對於任何硬體新創團隊來說,進行群眾募資有個最重要的前提,就是募得的錢絕對比真正產品化時要花的還要少很多
新思:挾IP豐富資源 全面提升晶片測試速度 (2013.09.26)
近半年來,由於晶圓代工製程的競爭愈演愈烈,也使得上游的EDA(電子設計自動化)與IP(矽智財)業者,必須與晶圓代工業者有更為深入的合作,就各自的專長彼此互補,以形成完整的生態體系,來滿足廣大的Fabless(無晶圓半導體)業者的晶片設計需求
R&S參與加拿大SFN網路測試平台共同研發 (2009.12.04)
羅德史瓦茲(R&S)美國與和拿大分公司,與Moseley廣播和加拿大通訊研究中心(CRC)攜手合作創立北美第一個單頻網絡(Single-frequency network,SFN)測試平台,主要針對北美固定與行動數位電視(ATSC行動數位電視)
IEK:台灣封裝業的成長前景值得期待 (2008.05.26)
根據工研院IEK發表報告指出,受惠台灣IC產業產值年成長4.4%,與隨著台灣封裝業在中國大陸的佈局漸漸達到收割的階段,及全球IDM業者擴大委外代工的比重,都將使得台灣封裝測試產業的成長前景值得期待,預計封裝產值達2525億元,測試產業產值達1118億元
立衛與威測合併 威盛佔六成股份 (2003.04.29)
近日立衛通過與威盛旗下子公司威測合併和減資二項重要議案,預計二家公司合併後,立衛為存續公司,換股比率為1:1,預計合併基準日為11月1日。另外,股東會通過減資2億5000萬元,減資後立衛資本額為5億元,威測為10億元,合併後則為15億元;威盛佔合併後的立衛有六成以上的股份
金朋擴大上海廠產能 (2002.08.15)
封裝測試廠金朋(ChipPac)已計劃擴大上海金橋區廠產能,預計廠房面積將達30萬平方英呎,未來產能將比現階段還要多1倍。金朋表示,新廠房將於今年第四季開工,明年第三季就可正式生產
張江園區IC聚落成形 (2002.05.23)
據新華社指出,在積極引進高新科技的規劃下,上海張江高科技園區儼然成為大陸集成電路產業的聚集中心。該區目前已有三個廠、共五條八吋晶圓生產線,上海市四分之一的IC設計公司也選擇該區的軟件產業園設點
京元與安可策略聯盟 (2001.09.24)
鑒於專業分工趨勢,國內半導體後段測試大廠京元電子19日正式宣佈,與全球最大的封裝測試集團美商安可(Amkor)簽訂策略聯盟協議書,未來安可台灣分公司將專司封裝業務,測試則交由京元負責
安可科技獲飛利浦半導體頒贈獎項 (2001.07.09)
美商安可科技(AmkorTechnology)韓國分部榮獲飛利浦半導體公司選為「全年最傑出供應商」,象徵安可在過去一年的出色表現。安可韓國分部負責飛利浦半導體大部份的測試和組裝工作
美商安可科技完成兩項在台併購協議 (2001.06.21)
美商安可科技(Amkor Technology)已正式簽署在台灣併購兩家半導體組裝及測試廠房的合約,加快了進入台灣半導體市場的步伐。根據早前公佈,美商安可正式併購台宏半導體(TSTC)和上寶半導體(SSC),有關行動預計於數週內完成
封裝測試業赴大陸設廠解禁 矽格搶得先機 (2001.05.03)
封裝、測試業赴大陸投資設廠解禁,矽品集團轉投資子公司矽格昨日表示,投審會已於二月十五日核准其大陸投資案,矽格將出資三百六十萬美元,與大陸上華半導體合作成立無錫矽格微電子公司
飛利浦半導體進軍大陸蘇州工業園 興建IC裝配、測試工廠 (2001.04.09)
飛利浦半導體日前宣佈,該公司計畫在大陸蘇州工業園興建新的IC封裝、測試工廠,預估總投資額將高達10億美元。飛利浦半導體表示,新廠將分兩期來興建,預計在2006年完工,屆時將可創造3500個工作機會

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1 台灣IC產值雙位成長新常態 2021第一季整體較去年增長25%
2 益萊儲新任命全球及亞太區管理高層 2021持續靈活整合測試方案
3 波士頓半導體測試分類機訂單創新紀錄 車用與封測市占成長
4 波士頓半導體Zeus重力測試分類機完成評估 獲測試封裝大廠選用

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