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科技
典故
瀏覽器的演進

瀏覽器最早的名稱為WorldWideWeb,1990年它還只是僅供瀏覽網頁之用。1993年美國國家高速電腦中心針對Unix系統研發出Mosaic,利用GUI(Graphical User Interface)介面程式,可以將網頁上的圖跟文展現在螢幕上。1994年由網景公司推出的Netscape Communicator,在市場中有著相當高的佔有率,但目前瀏覽器的使用以IE為主流。
先進製程帶來新考驗 SEMI成立檢測與計量委員會尋解方 (2019.08.05)
摩爾定律的發展面臨諸多經濟與技術上的瓶頸,使得半導體業者一方面必須在異質封裝領域尋找新的出路,另一方面也必須對製程控制、製程所使用的原物料品質,作更嚴格的把關,方能確保產品的生產良率
使用SiC技術攻克汽車挑戰 (2019.01.07)
在未來幾年投入使用SiC技術來應對汽車電子技術挑戰是ECSEL JU的WInSiC4AP專案所要達成的目標之一。
愛美科觀點:3D IC晶片堆疊技術 (2018.02.23)
2018年愛美科將以3D列印為基礎,進一步發展3D IC冷卻技術,並往傳統製程技術上被認為不可能的方向前進。
滿足先進IC封裝設計需求 明導推Xpedition高密度先進封裝流程 (2017.06.14)
為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果,明導國際(Mentor)推出了端到端Xpedition高密度先進封裝(HDAP)流程,其設計環境可提供早期、快速的原型評估;明導認為,此一工具與現有的流程相比,可大幅地減少時間,可再細部建置之前充分進行HDAP的最佳化設計
SEMI:台灣連續五年成全球最大半導體設備市場 (2017.03.14)
全球半導體市場仍在增溫!國際半導體產業協會(SEMI)公布最新的「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS),根據報告中指出,2016年半導體製造設備的銷售金額總計為412.4億美元,較2015年增長13%;且台灣更是連續五年成為全球最大半導體設備市場,設備銷售金額達到122.3億美元,較之前年增長了27%
恩智浦深耕台灣50年 持續創新及永續發展 (2017.01.16)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)歡慶在台50周年,於1月15日在高雄世運戶外廣場舉辦「恩智浦50周年慶暨家庭日」慶祝活動,邀請高雄產官學界代表與恩智浦國內外高階主管共襄盛舉,包含高雄市副市長史哲、經濟部加工出口區處長黃文谷、高雄市政府經濟發展局局長曾文生、高雄大學校長王學亮博士、以及恩智浦重要合作夥伴等
ST提升控制單元微型化 Grade-0模擬IC尺寸縮小一半 (2016.10.20)
意法半導體(STMicroelectronics)推出AEC-Q100 Grade-0運算放大器和比較器晶片,採用節省空間的MiniSO8封裝,將設計自由度提升一倍,有助縮減電子單元尺寸,更利於使用在極端溫度環境下和安全關鍵系統的電子單元中
延續摩爾定律 默克大力研發創新半導體材料 (2016.09.14)
摩爾定律正面臨技術瓶頸,半導體業者微縮製程日益困難,先進的封裝技術日益重要。看準此一機會,先進半導體材料供應商Merck(默克)近年來積極研發先進製程材料,且大舉併購了AZ Electronic Materials(安智電子材料)、SAFC Hitech(賽孚思科技),以及Ormet Circuits,以提供客戶更完整的解決方案
聚焦『封裝五大法寶』之四:基板級的系統級封裝 (2016.08.30)
由先進的封裝技術來引領前進,以支援五大應用市場的需求,手機、物聯網、汽車電子、高性能計算和記憶體。
瞄準台積電InFO技術 明導以兩大平台因應 (2016.06.21)
在晶圓代工與封測領域兩大次產業之間最有趣的話題,莫過於晶圓代工跨足封裝市場的討論,從早前台積電與Xilinx(賽靈思)合作,推導出CoWoS技術,而近年來,台積電對於新一代的封裝技術InFO(Integrated Fan-Out;整合扇出型封裝)的推廣也相當不遺餘力,顯見台積電對於封裝市場的企圖心
美信靠優異封裝技術打下感測一片天 (2015.11.06)
談完了車用電子,美信在感測器元件領域也經營了一段時間,但相較於ST(意法半導體)過去以MEMS技術為基礎而打造的動作感測器,美信相對偏重生物與環境感測兩大類別
追求成長 奧寶採既有與新興應用雙重策略 (2015.11.05)
一年一度的TPCA SHOW,日前在南港展覽館盛大舉行,一如過往慣例,主要的PCB(印刷電路板)設備供應商,奧寶科技依然現身在此次的展會中。 照過去經驗,奧寶科技都在展會期間向客戶分享新一代的產品線
[評析]從晶片量產流程看iPhone 6S晶片門事件 (2015.10.15)
蘋果的A9晶片門事件延燒至今,似乎並沒有要落幕的意思,網路上諸多科技網站的相關評測也不斷冒出來,甚至更燒出了台灣與韓國之間的國仇家恨。 但這次事件本身,或許可以從晶片量產流程來思考一番
日月光:AMD HBM技術讓3D IC正式起飛 (2015.09.16)
隨著SEMICON Taiwan 2015落幕,大致上可以看到台灣半導體產業幾個重要的發展方向,像是7奈米製程方面的討論、材料與製程設備的導入等。不過,在諸多國際大型論壇的場次中,不時可以見到封測龍頭日月光的身影
產能增加 台灣半導體兩倍成長 (2015.07.08)
世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測,2015和2016年全球半導體市場將各別小幅成長3.4%,不過台灣半導體產業卻能以高於全球兩倍的速度成長。根據SEMI(國際半導體產業協會)表示,過去五年,台灣半導體產業市占率不斷增加,不僅在晶圓代工和封裝測試市場的占有率有所提升,同時在全球半導體產業中先進技術的市場領域亦見成長
因應物聯網挑戰 KLA-Tencor鎖定封裝量測技術 (2015.05.12)
相信大家都知道,晶圓代工龍頭台積電董事長張忠謀曾經對於物聯網應用保持極為看好的態度,也聲明了台積電不會在物聯網市場缺席。張忠謀的聲明,似乎也影響到半導體設備業者們的解決方案布局,半導體設備業者KLA-Tencor在向台灣媒體發表解決方案前,同樣提及了物聯網與智慧型手機對於整個市場擁有一定的向上帶動效果在
台灣半導體新局再開 Dialog成敦宏科技最大股東 (2015.05.06)
物聯網的興起,不僅帶動了眾多連線技術的發展,也連帶得使諸多感測器技術趁勢而起,感測器加上連線技術,才有辦法實現物聯網的真正願景。就半導體供應商而言,強化相關解決方案的火力,成了絕對必要的作法
免水洗助焊劑 吹起綠色半導體風潮 (2014.09.12)
隨著製程不斷演進,晶片在微縮過程中,不論是哪一道流程都會面臨不少的挑戰,像是晶圓本身要進行凸塊生成或是晶片本身要與PCB(印刷電路板)進行焊接等,這些都是晶片微縮後會造成的影響
[評析]就是要「封」—ST在MEMS領域的市場策略 (2013.12.05)
MEMS(微機電系統)的發展到現在,大體上可以確認的是,ST(意法半導體)仍然在產業界居於領先的位置,所謂的IDM(整合元件製造)模式的確有助於在MEMS市場的競爭力優於Fabless(無晶圓IC設計)搭配Foundry(晶圓代工)的組合
高階封裝需求增加 系統整合為推動力 (2013.09.05)
智慧手機、平板電腦等行動裝置的快速成長,無疑是半導體產業最大的驅動力。而各種先進封裝技術的誕生,正是為了要將更多的高階功能整合至更薄的外觀尺寸中,並在成本、效能及可靠度間求得平衡

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1 先進製程帶來新考驗 SEMI成立檢測與計量委員會尋解方

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