CTIMES - 半導體

中企署說明5大產業方向帶動新創企業布局前瞻技術 (2026.03.05)
面對全球產業快速變遷及供應鏈重組，及落實國家發展5大信任產業策略，經濟部近日也在北科大集思會議中心說明「產業技術趨勢與新創輔導資源」，協助新創企業掌握產業需求及政府輔導資源，強化臺灣新創企業在技術發展及產業供應鏈的關鍵競爭力

高頻記憶體如何重塑2026半導體版圖 (2026.02.24)
過去兩年間，我們見證了AI數據中心對大容量記憶體近乎瘋狂的渴求。這種需求不僅推升了SK海力士與三星的獲利表現，甚至引發了全球記憶體生產節奏的劇烈震盪。

機械業出口連12個月成長受惠半導體設備迎AI商機 (2026.02.11)
受惠於AI帶動半導體設備需求，根據機械公會最新統計，今年元月機械設備出口29.76億美元，年成長30.3%；以新台幣計算約938.27億元，較上年同期成長24.9%。且自去年二月起，已連續12個月正成長、3個月單月出口值皆超過29億美元，顯示整體機械業景氣已復甦且穩定增長中

先進半導體研發基地動土佈局AI晶片、矽光子、量子技術 (2026.02.10)
經濟部今（10）日宣布，攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土，並設有「先進半導體試產線」。待2027年底完工後，將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」3項服務

台瑞科技交流聚焦半導體、量子科技與綠色能源 (2026.01.29)
國科會與瑞典策略研究基金會（Swedish Foundation for Strategic Research, SSF）自今（29）日起，連續兩天在宜蘭舉行雙邊科技合作成果交流研討會「Taiwan–Sweden（NSTC–SSF）Bilateral Joint Research Workshop」，展示近年來合作成果，並擘劃2026~2031年下一階段雙邊科研合作藍圖，將聚焦半導體、量子科技、綠色能源等領域

工研院組隊亮相NEPCON JAPAN 展現研製AI、車用半導體實力 (2026.01.22)
迎合AI基礎建設與電動車創造龐大能源需求，工研院近期參與日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN），便以「車用碳化矽技術解決方案」、「直流電網技術解決方案」及「氮化鎵元件整合封裝解決方案」3大主題，展示逾14項前瞻技術成果，並攜手台灣廠商，加速研發成果產業化與國際布局，持續強化在先進電子與半導體領域的競爭優勢

美突宣告半導體232條款稅率25% 供應鏈產銷宜雙向調整 (2026.01.15)
適逢台積電今（15）日召開法說會當下，於太平洋彼岸的美國同步公布半導體232調查結果。根據「國際商品統一分類制度」（HS Code稅則），在232條款內的進口半導體、半導體製造設備及相關衍生產品，將確認適用25%關稅，並自2026年1月15日美東時間凌晨12:01 起生效

工研院眺望2026年半導體發展受AI應用驅動產業鏈需求 (2025.10.28)
迎接全球AI浪潮爆發之際，半導體產業正邁向全新階段。今（28）日由工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會—半導體」場次，便先聚焦IC設計、製造與封測技術等最新趨勢，剖析台灣該如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機

從資料中心到車用光通訊興起與半導體落地 (2025.10.13)
近年來，光通訊不再僅限於光纖骨幹網路，而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從雲端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用，正在重新定義光通訊的產業價值

應用材料展示AI創新技術驅動節能高效運算晶片發展 (2025.09.16)
迎接AI時代創新製程需求，應用材料公司於甫落幕的SEMICON Taiwan 2025國際半導體展論壇上，展示旗下先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術，並透過該公司廣泛且互連的材料工程解決方案組合，實現構成AI和高效能運算基礎的重大裝置變革

工研院攜手日本SIIQ　搶進半導體3D封裝關鍵領域 (2025.09.15)
基於摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段製程微縮已難以支撐生成式AI、高效能運算、通訊與雲端應用的龐大需求。如今全球主要晶片大廠均將3D封裝技術，視為下一階段推動半導體發展的關鍵戰略

[SEMICON Taiwan] 台灣格雷蒙半導體解決方案連接AI產業鏈 (2025.09.12)
自生成式AI問世以來，正持續驅動從下游資料中心的AI Server、PCB，直到更上游的半導體先進封測需求商機。台灣格雷蒙公司也在近日舉行的SIMCON 2025期間，推出其引進德國HARTING集團旗下一系列涵括PCB、液冷式AI伺服器所需連接器解決方案，甚至是更上游晶圓/面板級先進封測解決方案

半導體未來三年承壓　美國政策走向牽動2030全球產業格局 (2025.09.08)
半導體產業未來三年仍將面對多重壓力，而美國在政策路線上究竟維持「MAGA 對抗」或轉向「溫和修正」，將牽動 2030 全球半導體產業格局。資策會產業情報研究所（MIC）於 9 月 8 日至 9 日舉辦第 38 屆 MIC FORUM Fall《馭變：科技主權全球新局》研討會，今（8）日預測後全球化時代的半導體產業格局

封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破製程微縮瓶頸，透過異質整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。

先進封裝重塑半導體產業生態系 (2025.09.08)
隨著AI、5G/6G、高效能運算與自駕車等應用持續推進，先進封裝將成為半導體技術突破與產業生態演化的核心引擎。整個產業不再只是追逐「更小的製程節點」，而是進入「系統級最佳化」的新時代

ITIC創新攜手日本丸紅共推全球創新投資與技術布局 (2025.08.13)
在全球科技競爭與產業轉型加速的浪潮中，跨國資源整合與創新合作已成為驅動企業成長的重要關鍵。面對再生能源、半導體、生物科技等高潛力市場的迅速崛起，能否有效結合資本、技術與國際通路，將決定新創與產業的全球競爭力

搶人白熱化！工研院與104最新報告揭示半導體業人才缺口擴大 (2025.07.28)
工業技術研究院（ITRI）與104人力銀行，今日共同發布了最新《2025半導體業人才報告書》，報告指出，半導體業的工作機會數於2025年4月達到兩年新高，但人才供給卻遠遠追不上需求的腳步，導致薪資全面飆漲，並迫使企業必須從根本上改變其人才策略

工研院攜手104發表《半導體業人才報告書》複合型人才躍升關鍵 (2025.07.28)
面對現今全球科技加速發展與地緣政治風險升溫，半導體產業正邁入技術融合與應用雙軸並進的新轉型階段。工研院今（28）日與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與升級契機，為產官學界提供具前瞻性與行動力的參考藍圖

工研院成三井不動產RISE-A平台創始夥伴　共構台日半導體創新鏈結 (2025.07.22)
工研院正式與日本三井不動產集團旗下RISE-A創新社群平台簽署合作協議，雙方將聚焦於半導體新創企業的育成、技術輔導，加速台日在半導體與創新產業的國際合作。圖左起為三井不動產集團總裁植田俊、三井不動產集團常務董事山下和則、工研院業發處處長傅如彬、工研院副院長胡竹生

中科慶成立22週年擴二計畫供半導體建廠需求 (2025.07.20)
中科管理局日前以「卓越中科飛躍22」為主軸，慶祝中科園區成立22週年，在國科會蘇振綱副主委、台灣科學園區科學工業同業公會蔡國洲副理事長、與上百家廠商CEO代表、大學校長、研發長等逾250位嘉賓共同見證下，祝福中科邁向下一個新兆園區的里程碑