CTIMES - 12吋晶圓

英特爾晶圓代新模式為營運帶來根本性變化價值釋放更顯著 (2023.06.26)
英特爾朝向新內部晶圓代工模式的轉變，將是2025年前節省80億至100億美元既定成本目標的關鍵。在這種新的營運模式下，英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係

安森美完成對格芯12吋晶圓廠收購取得先進CMOS製造能力 (2023.02.13)
安森美（onsemi）宣佈於2022年12月31日成功完成了對格芯（GlobalFoundries）位於紐約州東菲什基爾（EFK）的300毫米（12吋）晶圓工廠的收購。該交易為安森美團隊帶來了1000多名世界一流的技術專家和工程師人才

最新超導量子位元研究成功導入CMOS製程 (2022.10.20)
imec研究團隊成功實現100μs的相干時間（coherence time），以及99.94%的量子閘保真度（gate fidelity）。首開先例採用CMOS相容製程，未來可望進入12吋晶圓廠，實現高品質的量子電路整合

SEMI：12吋晶圓廠設備支出2021年與2023年將創新高 (2019.09.04)
國際半導體產業協會旗下的產業研究與統計（SEMI Industry Research and Statistics）事業群首度公布《12吋晶圓廠展望報告》（300mm Fab Outlook）。根據報告預測，12吋晶圓廠設備支出歷經2019年衰退後，2020年可望小幅回溫，2021年創下600億美元的新高，2022年再度下滑，而2023年預計反彈，寫下歷史新高紀錄

晶圓代工之爭方興未艾 (2017.10.05)
純晶圓代工市場將在未來五年持續蓬勃發展，預估在2016～2021年間的年均複合增長率為7.6%；而如此龐大的市場大餅，勢必也會引來各家晶圓代工廠的搶食。

終於跨出這一步台積電已遞件申請赴大陸設晶圓廠 (2015.12.07)
台積電宣布，將向投審會遞件，申請赴中國大陸設立12吋晶圓廠與設計服務中心，規劃設立的地點將於江蘇省南京市。台積電指出，該座晶圓廠將為月產能2萬片的12吋晶圓，預計於2018年下半年正式量產16奈米晶圓

英飛凌與聯華電子簽訂汽車電子製造協議 (2014.12.17)
英飛凌智慧型電源技術引進聯華電子12吋製程英飛凌科技與聯華電子宣佈拓展製造合作關係，將擴展至汽車電子之功率半導體領域。在此之前，聯華電子已為英飛凌製造邏輯晶片逾15年之久

2014全球半導體業發展態勢分析 (2014.01.16)
根據DigitimesResearch研究，全球IC代工領域預計在2014年產值將增加近9%，而半導體整個產業產值的增長僅5.2%。2014年晶圓代工產業總產值的預期上升與前兩年相比有所放緩，2013年增長了15%，2012年為19.9%

英飛凌 12吋薄晶圓製造通過品質認證開始出貨 (2013.02.26)
英飛凌科技股份有限公司在 12 吋薄晶圓功率半導體的製程上取得重大突破，公司的 CoolMOS系列產品在二月份取得首筆客戶訂單，由位於奧地利維拉赫 (Villach) 廠房的 12 吋生產線負責生產

2010年台灣將再增7座12吋晶圓廠 (2008.09.09)
儘管全球經濟不景氣導致2008年台灣半導體設備市場下滑37％，然而台灣半導體產業卻逆勢操作，將在兩年內增設7座12吋晶圓廠。據了解，今年台灣半導體設備市場規模僅達67

聯電致力發展22奈米以下製程12吋晶圓 (2008.08.04)
半導體研究開發協會美國Sematech與聯電（UMC）在2008年7月28日共同宣佈，聯電已經決定加盟Sematech。據了解，聯電加盟該協會之後，未來將致力於研發包括22nm以後製程技術的12吋晶圓技術

Sony耗資2000億日圓　建立65奈米之12吋晶圓廠 (2003.04.28)
Sony近日投資2000億日圓興建12吋晶圓廠，其採用65奈米製程，預計需三年完成，並在Sony電腦娛樂公司位於日本南部的長崎的晶圓廠內引進新生產線。Sony表示，此投資案使Sony電腦娛樂公司能生產LSI，該處理器將被用於下一代電腦娛樂系統中

我國產學界與ERC簽訂合作備忘錄 (2002.12.31)
工研院能資所、力晶半導體、交大電子所、國家奈米元件實驗室等產學界單位，近日與美國半導體環境友善生產製程研發中心（ERC），共同簽訂「12吋晶圓DRAM奈米製程環境友善關鍵技術國際研發計畫」合作備忘錄，為國內建構了「多邊性國際合作及國內產學研合作機制」的策略聯盟

三五年內　英飛凌生產線全面升級12吋製程 (2002.12.23)
根據外電消息，日前德商DRAM廠英飛凌（Infineon）宣佈，該公司12吋晶圓生產成本低於8吋晶圓，並計畫未來三、五年內將生產線都升級為12吋晶圓製程。英飛凌表示，英飛凌德國德累斯頓12吋晶圓廠，將於2003年夏天投產，預計將為英飛凌節省30％的成本，月產能將達28000片

東芝明年將設12吋晶圓生產線 (2002.12.23)
為提高生產製程，日商東芝將於日本兩處生產基地內建立12吋晶圓生產線，一處位於九州的系統LSI生產基地，新生產線將採用東芝的嵌入式DRAM製程技術；另一處在愛知縣的記憶體生產基地，將生產NAND型快閃記憶體

大陸成立北京半導體公司 (2002.07.29)
根據大陸新浪網報導指出，北京市經貿官員消息透露中芯國際與首鋼集團，將於今年8月共同成立的北京半導體製造公司，預計總投資金額高達13億美元。北京半導體包括1條0.18微米8吋晶圓生產線，以及0.1微米12吋晶圓生產線

Applied：產業進入景氣第一階段 (2002.07.23)
根據Silicon Strategies表示，半導體設備供應商Applied Materials（應用材料）執行長提出景氣看法，雖然目前的半導體產業仍走下坡，業界對經濟前景也多表示悲觀，但是Applied對未來景氣看好，認為景氣將開始向上攀升

美晶圓廠正式啟用12吋晶圓 (2002.07.22)
經過一年的市場觀望，雖然目前半導體產業對市場看法仍不一致，但是美國許多半導體公司決定，今年仍將按計畫進入12吋晶圓市場。這些公司包括Intel、TI、IBM等，除了啟動於美國境內的12吋晶圓廠外，同時強調0.13微米製程之前瞻技術

台積電、聯電:不會延後12吋晶圓廠投資計畫 (2001.01.02)
台積電、聯電今年擴充晶圓代工產能速度，將從「跑百米的速度」轉成為「跑馬拉松的耐力」。台積電、聯電高階主管表示，在半導體景氣走勢趨緩之際，考慮放慢擴充8吋晶圓產能的速度，但不會延後12吋晶圓廠的研發與投資

台積電12月可望生產國內首片12吋晶圓 (2000.10.20)
台積電今年7月移入12吋晶圓廠製程設備，製程設備已全部安裝完成，預計12月將可產出國內第一片12吋晶圓，成為國內第一條12吋晶圓的生產線。台積電指出，由於台積南科六廠的12吋晶圓為試產線，幾乎集結全球的製程設備廠商全部參與