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從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
眺望2020年電子零組件發展趨勢 掌握先進製程加速5G落實應用 (2020.01.20)
相較於美、韓與中國大陸早在2018年底~2019年中陸續宣佈5G商轉,台灣最快要到2020年中才能正式商轉,但關鍵電子零組件產業則早已藉此掌握先進製程商機,串連起5G上下游供應鏈
萊迪思半導體全新千兆位元基頻處理器適用於無線光纖應用 (2016.02.19)
萊迪思半導體(Lattice)為客製化智慧互連解決方案供應商宣佈全新的基頻處理器現已上市。SB6541基頻處理器可搭配萊迪思Sil6340和SiI6342射頻收發器使用,專為城市寬頻基礎設施中的固定無線接收和無線回程應用所設計,包括LTE小型基地台以及捷運Wi-Fi接收點
威航科技推出新款7mm x 7mm GPS/北斗單晶片接收模組 (2015.01.13)
衛星導航晶片設計公司威航科技(SkyTraq)為加速北斗穿載式及民用市場的推廣,特別應用單晶片封裝技術,推出新款Venus828F 7mm x 7mm LGA-28封裝GPS/北斗單晶片模組。Venus828F內建GPS/北斗接收器所有必要元件,包含 GPS/北斗射頻與基頻、0.5ppm溫度補償震盪器、穩壓器與被動元件,僅需天線、電源即能工作
Icera基頻大補丸 助Nvidia補行動SoC版圖 (2011.05.11)
繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)以3.67億美元現金併購英國基頻和射頻晶片設計廠商Icera的消息,正引起市場高度關注。此舉意味Nvidia將藉由補足基頻和射頻關鍵技術的空缺,結合自身已經正在進行中的4核心行動應用處理器規劃,大幅度地提昇下一代行動系統單晶片(SoC)的整合能力,展現積極搶攻智慧型和媒體平板裝置的高度企圖心
獲利減少  TI將出售旗下手機基頻晶片部門 (2008.10.23)
根據國外媒體報導,全球手機晶片大廠德州儀器(TI)公佈今年第3季財報顯示,TI獲利比起去年同期下跌27%,TI已經決定將出售GSM/GPRS/EDGE手機基頻晶片部門。 TI的第3季財報顯示營業總營收為33.9億美元,相較去年同期下滑8%,淨利為5.63億美元,比去年同期減少27%
三星HEDGE手機採用英飛凌HSDPA平台 (2008.04.25)
英飛凌(Infineon Technologies AG)宣佈韓國首爾三星(Samsung Electronics)採用英飛凌HSDPA平台XMM6080做為新款HEDGE(HSDPA/EDGE)手機系列的核心。三星電子新款全功能手機系列將採用英飛凌的XMM6080平台,該平台包括HSDPA/EDGE基頻、電源管理與單晶片3.5G射頻收發器,以及英飛凌針對HEDGE話機的協定堆疊
威盛手機晶片 年底問世 (2003.10.06)
威盛總經理陳文琦表示,威盛行動電話晶片目前以CDMA規格的基頻(baseband)晶片為主,年底有機會出貨,明年出貨量放大,威盛在行動電話的客戶來自全球各地,佈局比聯發科久
直接轉變模式射頻收發機架構簡介 (2003.04.05)
為使無線通訊系統的相關產品能夠更普及化,目前發展的趨勢朝向將完整的無線通訊系統整合於單一系統晶片中,在此一系統整合潮流中,難度最高也最具挑戰性的項目之一,就是前端收發機的設計與製作;本文將介紹直接轉變模式射頻收發機之架構與相關技術概要
「實現行動裝置設計關鍵任務」研討會實錄 (2003.04.05)
因應行動化社會的來臨,由零組件雜誌、EEDesign與台北市電子零件工會共同主辦的「實現行動裝置設計關鍵任務研討會」,3月12日於台灣大學應用力學館國際會議廳舉行,會中由電子零件工會理事長朱耀光代表主辦單位致詞
飛利浦2.5G投單台積電 (2002.11.20)
飛利浦半導體副執行長Mario Rivas近日指出,飛利浦第2.5代手機之DSP,已投單於台積電之0.13微米製程代工,並且已開始出貨,供應產品給行動電話設備大廠使用。Mario Rivas表示,該公司預計明年通訊晶片市占率將為10%,其中60%為自製產品,40%委外代工,包括基頻、視訊解碼等晶片,而台積電與聯電都是委外代工的合作對象
Signia第四季量產藍芽射頻基頻晶片 (2001.06.14)
台積電透過創投公司轉投資的美商Signia公司,經過兩年研發將在下半年量產藍芽射頻(RF)與基頻(Baseband)晶片,並與UBIcom策略聯盟,提供具有區域網路連結的整體解決方案。國內除致伸將在近期推出其應用產品外,華碩電腦、華宇、仁寶、廣達與智邦等均在評估中
東訊推出VoIP無線電話 (1999.12.09)
東訊公司在美國秋季電腦展(ComdexFall)中首度展出了網路電腦(VoIP)的無線電話。東訊除了擁有該無線手機的製造技術之外,也自行開發了手機所需的基頻(Baseband)以及無線射頻(RF)晶片組

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