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NEC推出高度訊務管理的TMS解決方案 (2016.03.17)
現今，影片串流服務的使用者逐漸增加，對於訊務的加密通訊比率激增，為了能有效運用網路，必須兼顧到保障使用者隱私保障與降低訊務壅塞。另外，MVNO在網路訊號混亂時，會出現封包遺失、吞吐量降低，使用者突然暴增時需要短時間內增加頻寬等狀況，有效利用頻寬並維持QoE，是目前的課題 |
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[專欄]WoT 的成年儀式－通訊協定技術變革 (2015.08.03)
WoT 成為成熟市場前，勢必經歷通訊協定技術變革的過程。物聯網的發展，進入到銜接 web（over HTTP）的階段後，典型的通訊協定堆疊（Protocol Stacks）開始產生變化。更進一步的話，物聯網在 2015 年開始，進入通訊協定技術變革的時代 |
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華新先進RDRAM封裝測試計劃停止 (2000.10.26)
封裝測試商華新先進振示，由於RDRAM(RambusDRAM)市場需求過小，因此決放棄年初規劃跨入RDRAM封裝測試的計畫。另外捲帶式封裝(TCP)量產時程也將延後。
和華邦電子同屬華新麗華集團的華新先進原本計劃配合華邦生產RDRAM計劃，投資相關後段設備，希望幫華邦電子及其作夥伴日商東芝進行封裝測試代工 |
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聚碩代理Sitara QosWORKS頻寬管理器 (2000.09.18)
隨著Internet/Intranet的廣泛應用，網路頻寬的需求不斷增加，往往造成了企業對內及對外網路上異常擁擠的現象，頻寬的不敷使用已是現今所有網際網路服務供應商(ISP)、應用服務供應商(ASP)及其他網際網路廠商不得不正式的問題 |
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破解電子郵件八大威脅 (2000.08.01)
電子郵件可說是最廣泛的網路應用，
每日來來往往的郵件不知凡幾，但是，便利之餘，
卻也隱藏著許多的威脅。本文作者將一一為你剖析破解之道。
參考資料： |
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先進封裝Wafer-Level Package與TCP市場 (2000.04.01)
參考資料： |
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南茂明年首季量產TCP (1999.12.03)
台灣通訊IC後段封裝技術主流TCP(Tape Carrier Package)將在公元2000年邁入量產發燒年。繼日月光、華泰和矽品相繼宣布小量投產後，茂矽集團關係企業南茂科技，也在近日取得日系半導體大廠的技術支援，預定明年第一季加入量產行列，該項合作案，同時也揭開台灣通訊半導體後段製程技術國際合作的先例，有利整體廠業帶技術的建立 |
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飛信半導體極具國際競爭力 (1999.12.01)
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硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
