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CTIMES / Ram
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
Dialog非揮發性電阻式RAM技術 授權格羅方德22FDX平臺 (2020.10.20)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池與電源管理、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)方案及工業邊緣計算方案供應商,今天與特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)聯合宣佈,已就Dialog向格羅方德授權導電橋接RAM(CBRAM)技術達成協議
升級RAM和SSD讓電腦不再lag (2018.08.10)
書店暢銷排行榜 Top100 一字排開,不難察覺現代人對職場工具書的倚賴程度, Google 工作術、 Office 應用全攻略、 Mac 密技不藏私……等,說穿了,這類商業書籍都圍繞在同一核心概念,即「工作效率」
對於8位元、32位元MCU的選擇 (2017.08.23)
8位元MCU仍然可以為嵌入式開發人員提供許多功能,並且越來越關注物聯網…
旺宏NAND MCP記憶體方案獲美國高通技術最新LTE物聯網晶片組採用 (2017.01.13)
全球非揮發性記憶體(Non-Volatile Memory, NVM)廠商旺宏電子(Macronix)宣佈,美國高通 (Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技術公司(Qualcomm Technologies Inc.)最新研發的LTE Cat. M1/NB-1數據機MDM9206晶片,已採用旺宏電子的NAND MCP快閃記憶體晶片
盛群新推出電池功率控制Flash MCU ─ HT45F3430 (2015.12.31)
盛群(Holtek)繼HT45F3420之後,再推出HT45F3430 Flash MCU,與HT45F3420相比,增加Flash ROM、RAM、EEPROM與I/O、LED與LCD驅動功能等資源,更適合LCD、LED顯示需求的電池產品。 MCU內建H.R
Intel的RAM、ROM情結 (2015.08.11)
很久以前,在Andy Grove主導Intel的時代,Intel的DRAM業務因日本DRAM(如NEC,之後成為Elpida)的大舉進攻而虧損,最後被迫關閉該業務,全心轉型、聚焦發展CPU。 但DRAM與PC息息相關
Microchip推出全新低成本PIC32MX1/2/5系列微控制器 (2014.12.01)
Microchip(美國微芯科技)近日推出全新低成本、高接腳數的32位PIC32微控制器(MCU)系列產品。最新的PIC32MX1/2/5系列MCU結合Microchip現有PICM32MX1/2與PIC32MX5系列MCU的主要特點,使得設計人員能夠通過豐富的周邊設備開發廣泛的價格敏感型應用,這類應用往往需要以較低的成本實現複雜的程式碼和高度的功能整合
Mouser供貨Intel Edison 適用於開發裝置 (2014.10.06)
Mouser Electronics宣布即日起開始供應Intel Edison,這款僅有郵票大小的 Intel超微型電腦,精巧的規格適用於開發各種裝置,擁有強大功能且耗能低,讓設計工程師能輕鬆打造下一代消費性產品
Arduino、Raspberry Pi喚起硬體DIY魂 (2013.08.16)
Arduino、Raspberry Pi喚起硬體DIY魂
Arduino、Raspberry Pi喚起硬體DIY魂 (2013.08.15)
最近這幾年,開放硬體在全世界都掀起了一波熱潮,面對這波開放硬體的熱浪來襲,連矽谷創新育成教父Paul Graham都忍不住高喊:「硬體復興時期來了!」口號。其中備受矚目的開放硬體平台可說是非Arduino、Raspberry Pi莫屬
HTC One影像品質 和數位相機有差嗎? (2012.05.14)
HTC One X是HTC One這個系列推出的新機款,也是最高階的機款,他們對其成像鏡頭相當有信心。並有充分的理由相信,中階機款HTC One S相機,其影像品質就足以取代傳統的數位相機
Ramtron和Revere Security合作安全高能效元件 (2012.03.16)
Ramtron 和Revere Security 日前宣佈雙方建立合作關係,計畫將Revere Security的Hummingbird HB-2安全技術整合到Ramtron的非發揮性鐵電隨機存取記憶體 產品中。根據合作協定,Ramtron和Revere Security將共同進行產品開發、共同行銷安全半導體解決方案,並共同制訂推動安全技術整合進F-RAM產品中的藍圖
Cypress子公司AGIGA推出非揮發性RAM系統 (2009.10.14)
Cypress宣布旗下子公司AgigA Tech推出高密度的高速非揮發性RAM系統。AGIGARAM非揮發系統(NVS)的全新CAPRI系列產品提供256 megabytes (2048 megabits) 至2 gigabytes (16 gigabits)密度。 該公司表示,此款產品採用DDR2 SDRAM介面,可提供速度達到800 MHz,且尖峰傳輸率可達DRAM水準
AgigA Tech推出高密度非揮發性RAM系統 (2009.06.30)
Cypress Semiconductor宣布旗下子公司AgigA Tech推出業界首款高速、高密度的非揮發性RAM記憶體系統。新款AGIGARAM非揮發系統(NVS)技術,帶來介於4 megabytes(32 megabits)及2 gigabytes (16 gigabits)之密度,尖峰傳輸率足以媲美DRAM
恆憶推出新系列NAND快閃記憶體 (2008.12.22)
恆憶(Numonyx)針對無線通訊、嵌入式設計和資料儲存應用推出新系列NAND快閃記憶體產品,持續為業界提供完整的 NOR、NAND、RAM和PCM(相變化記憶體)解決方案。新系列產品包括高達32Gb(gigabits)的MLC NAND、32GB(gigabytes)的eMMC和高達8 GB的microSD產品,均採用先進的41奈米製程
恆憶推低價、低功耗 DDR介面非揮發性RAM (2008.08.04)
記憶體廠商恆憶(Numonyx)宣佈推出 Velocity LP NV-RAM產品系列,此系列低功耗雙倍資料傳輸速率 (LPDDR) 非揮發性記憶體,不但可以提供行動電話和消費性電子產品製造商更高的記憶體效能,而且低價格
大廠合資加持 恆憶進軍記憶體市場 (2008.04.02)
恆憶(Numonyx B.V.)宣佈正式成為一家獨立的半導體公司,其業務著重於NOR、NAND和RAM記憶體技術,以及最新的相變記憶體(PCM)技術,提供創新的記憶體解決方案。這家新公司將提供服務給生產各種包括行動電話、MP3播放器、數位相機、超級行動電腦(ultra-mobile computers)和其他高科技設備等各種消費性及工業電子產品的客戶
剖析DRAM市場 (2007.04.04)
DRAM在半導體的市場佔有舉足輕重的地位,經常成為景氣的指標。跨入21世紀之後,DRAM產品開始邁入多樣化時代。過去DRAM的種類大致是以容量來區分,現在則外加多種不同技術,除了PC100、PC133外,尚有DDR DRAM,Rambus
英飛凌單晶片解決方案獲Nokia採用 (2007.02.08)
英飛凌科技(Infineon Technologies)宣佈其基頻(baseband)與無線射頻(Radio Frequency,RF)晶片獲Nokia GSM行動電話採用。此晶片為一高度整合之E-GOLD voice單晶片,它將被整合於Nokia未來的入門手機中
Cypress非同步雙埠RAM具低功耗與小尺寸 (2006.01.25)
Cypress公司推出一系列最低功耗與最小尺寸的非同步雙埠RAM。這一系列創新元件不僅為模組化系統設計中的兩個處理單元,提供一個簡易的通訊機制,並具備高達400 Mbps的資料傳輸速度

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