CTIMES - Soc

OmniVision首款1/4英寸500萬畫素SoC感測器問世 (2008.10.03)
CMOS影像感測器供應商OmniVision發表全球首款1/4英寸500萬畫素系統級晶片（SoC）影像感測器，該產品採用了OmniVision新的OmniBSI技術。新款OV5642 是迄今為止OmniVision最先進的感測器，它結合了1.4微米OmniBSI畫素（OmniBSI pixel）和TrueFocus影像信號處理器

凌陽多媒體獲授權採用CEVA多媒體解決方案 (2008.09.10)
CEVA宣佈，凌陽多媒體（Sunplus mMedia）已獲授權採用CEVA完全可編程的MM2000可攜式多媒體解決方案，為功耗敏感的應用如可攜式多媒體播放機（PMP）等，開發低成本及高性能的系統級晶片（SoC）

德州儀器推動IEEE 1149.7新標準的發展與認證 (2008.09.09)
隨著晶片功能越趨豐富多元，系統設計逐漸超越電路板架構，邁向採用多個系統單晶片 (SoC) 的架構，手持與消費性電子裝置的開發人員面臨了更為嚴苛的接腳與封裝限制

英特爾選用Tensilica音訊處理器用於SoC設計 (2008.08.26)
英特爾IDF論壇正於舊金山如火如荼展開。而Tensilica也在展會上宣佈，Tensilica的HiFi2音訊處理器已被英特爾應用於網際網路CE終端設備的處理器CE3100上。據了解，Tensilica HiFi2音訊處理引擎是專為超過50個音訊套裝軟體優化設計，其中包括AACPlus、MP3、SRS TruSurround HD、WMA和G.7xx Voice codecs等，應用於機上盒和藍光播放器的杜比和DTS編碼器

Wind River支援Intel嵌入式設備整合處理器系列 (2008.08.25)
全球設備軟體最佳化(DSO)廠商Wind River Systems宣佈，該公司的VxWorks即時作業系統和Wind River Linux支援甫發表的Intel EP80579整合處理器系列產品線。Intel EP80579是第一個以Intel架構為基礎之系統單晶片(SoC)處理器系列

晶片製程與設計再上高峰 EDA工具對應出招 (2008.08.06)
製程細微化之後，不單只晶片開發者面臨嚴峻的考驗，代工廠與設備業者也同樣備感壓力。包含曝光、蝕刻、成膜、濺鍍等製程技術，都必須再提高一個檔次，同時要避免過高的失敗率

MIPS 74核心獲Broadcom WLAN晶片組採用 (2008.08.04)
MIPS宣布，Broadcom公司的新Intensi-fi XLR 802.11n無線區域網路(WLAN)晶片組採用超純量(superscalar) MIPS32 74K處理器核心。新Broadcom解決方案提供打造單頻與雙頻802.11n路由器(router)的單一平台，具有獨特功能與價位

Hauppauge選用NXP的PC TV系統級晶片 (2008.07.15)
恩智浦半導體（NXP）宣佈， PC TV接收器製造商之一Hauppauge Computer選擇了恩智浦SAA7164E PC TV系統級晶片（SOC），以及最新一代的矽調諧器TDA18271HD，用於Hauppauge WinTV-HVR-2250 PCI Express調諧器

CEVA與ARM合作增強多處理器SoC的開發支援 (2008.07.07)
CEVA宣佈與ARM合作，針對多處理器系統級晶片（SoC）解決方案的開發，在ARM CoreSight技術實現CEVA DSP核心的即時跟蹤支援。這種強化的支援將使得日益增多的採用基於CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell（ETM）技術的處理器時，受益於完全的系統視覺化，從而簡化調試過程及確保快速上市

Open-Silicon採用MIPS核心來加速新ASIC設計上市 (2008.07.02)
數位家庭、無線通訊與企業應用的相關標準架構、處理器與類比智慧財產供應商MIPS Technologies公司與無晶圓廠晶片設計公司Open-Silicon公司宣布共同合作，協助Open-Siloson更快將客製化ASIC設計成果問世，讓其能為傳統晶片設計商與供應鏈模式提供更可靠、可預測及高成本效益的選擇方案

精元電腦採用Cypress雷射導航系統單晶片 (2008.06.30)
Cypress公司宣布，電腦輸入元件製造商精元電腦軌跡球模組產品採用Cypress OvationONS II雷射導航系統單晶片。可編程的CYONS2000雷射系統單晶片(Laser SoC)具備整合式感測器與微控制器，可減少外部被動元件的使用，進而設計出簡單光滑的軌跡球產品

CEVA與ARM合作增強多處理器SoC開發支援 (2008.06.30)
CEVA宣佈與ARM合作，針對多處理器系統級晶片（SoC）解決方案的開發，在ARM CoreSight技術實現CEVA DSP核心的即時跟蹤支援。這種強化的支援將使得日益增多的採用基於CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell（ETM）技術的處理器時，受益於完全的系統視覺化，從而簡化調試過程及確保快速上市

英飛凌推出新款高密度VoIP解決方案 (2008.06.26)
通訊 IC廠商英飛凌科技(Infineon)宣佈推出專為次世代VoIP存取應用所設計的全新系列裝置VINETIC—SVIP。VINETIC-SVIP家族系統單晶片解決方案，沿用改良自英飛凌成熟且廣獲口碑的低耗電高效能VINETIC與 SLIC 系列，提供無可比擬的高密度性與擴充性

智原90奈米1GHz記憶體編譯器，支援SoC應用 (2008.06.16)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技，發表了首件以聯電90奈米SP製程製造的商用1GHz記憶體編譯器。此款單埠記憶體編譯器運用的佈局及線路設計技術，提供高達1GHz的速度，同時仍保有與一般記憶體解決方案相同的功率及面積尺寸要求

Atom再添勁敵 Marvell揭幕破壞之神Shiva (2008.06.06)
CPU大廠英特爾在今年的Computex上，大肆宣傳其新一代的低功耗處理器Atom，除了運用在MID與低價電腦上，同時也積極切入嵌入式產品市場。而Marvell不讓英特爾專美於前，也在Computex展上推出其嵌入式CPU技術「Shiva」

Broadcom全新整合快速乙太網路交換晶片問市 (2008.06.05)
Broadcom（博通公司）宣布，推出專為亞洲區服務提供者設計的8至24埠Layer 2（L2）快速乙太網路（FE）交換晶片。這些下一代快速乙太網路系統單晶片（SoC）交換器提供先進的功能、品質、穩定度與低系統成本，滿足多住戶單元（MTU）/多租戶單元（MDU）應用的需求，有助於服務提供者在開發中國家進行大量設備的建置

智原科技以益華電腦建構次世代低功率行動平台 (2008.05.29)
ASIC服務暨IP廠商智原科技（Faraday Technology），以及低功率多媒體平台IC供應商NemoChips，共同宣佈，NemoChips運用智原科技以Cadence益華電腦低功率解決方案Common Power Format為根基的SoCompiler設計服務，設計出一款低功率的行動式影像平台SOC

MIPS處理器為BroadLight GPON帶來全新運算威力 (2008.05.21)
MIPS Technologies宣布，BroadLight新GPON（十億位元被動光纖網路）系統單晶片將以高效能MIPS32 24K核心為基礎；BroadLight亦同時開始提供支援FTTH（Fiber-to-the-home,光纖到府）應用的BL2348 GPON家用閘道器系統晶片(SoC)樣本

EPSON推出全新3通道16位元類比前端IC (2008.04.13)
Epson宣佈已成功開發了S7R77024。它是一款全新的3通道16位元類比前端(AFE)IC，速度可高達75 MSPS(mega-samples per second，每秒百萬採樣率)且在SOHO小型家居企業(small office/home office)環境中可讓MFP多功能複合辦公設備(multi-functional peripheral)擁有更快的複製速度

NXP與IPextreme發佈IP設計的突破性方法論 (2008.04.08)
為系統晶片(System-on-chip)設計師提供半導體智慧產權(IP）的IPextreme公司和恩智浦半導體（NXP）宣布︰恩智浦內部開發的CoReUse方法及QCore工具現已可透經由IPextreme對整個半導體產業進行授權