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Silicon Labs 推出Z-Wave 800全系列SoC和模組產品 (2021.12.23)
Silicon Labs（芯科科技）致力於以安全、智慧無線技術建立更互聯世界，近日推出Z-Wave 800系列單晶片系統（SoC）和模組，用於採用Z-Wave協定的智慧家庭和自動化應用生態系統中

Silicon Labs推出安全Sub-GHz SoC 電池壽命超過10年 (2021.09.15)
Silicon Labs（芯科科技）推出全新的Sub-GHz SoC，這是具備遠距離射頻和節能特性且通過Arm PSA 3級安全認證的Sub-GHz無線解決方案，可滿足全球對高性能電池供電型物聯網(IoT)產品的需求

Xilinx攜手魔視智能推動汽車前視鏡頭創新 (2021.09.03)
賽靈思與嵌入式人工智慧自動駕駛供應商魔視智能（Motovis）宣佈，兩家公司正合作推出一款解決方案，將賽靈思車規級（Xilinx Automotive，XA）Zynq系統單晶片（SoC）平台和Motovis針對車用市場的卷積神經網路（CNN）IP組合在一起，專用於前視鏡頭系統的車輛感知和控制

艾邁斯歐司朗提供一次性內視鏡檢查的最小攝影鏡頭模組 (2021.08.18)
艾邁斯歐司朗集團（ams AG）推出用於一次性醫療內視鏡檢查的 NanEyeM 攝影鏡頭模組，進一步擴展其 NanEye 產品組合。這款產品符合目前市場的高解析度標準，是尺寸最小的數位內視鏡攝影鏡頭模組

愛德萬測試針對高速掃描與軟體功能性測試開發創新方法 (2021.07.02)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 針對次世代解決方案進行先導測試，運用先進IC現有之高速串列I/O介面，在V93000平台同時執行高速掃描測試與軟體驅動功能元件測試。此全新方法能使在新的測試架構上的掃描測試結果與既有的方式相互吻合、同時能啟動且執行晶載測試軟體

擴展IC驗證版圖西門子收購Fractal Technologies (2021.05.19)
西門子數位化工業軟體宣佈收購Fractal Technologies，該公司總部位於美國和荷蘭，是一家領先的簽核級品質IP確認解決方案供應商。此次收購可以協助西門子的EDA客戶更快、更容易驗證其IC設計中使用的內部和外部IP以及單元庫，進而提高整體品質並加快產品上市時程

聯發科發布6奈米5G晶片天璣900 支援雙卡雙待和VoNR服務 (2021.05.13)
看好5G滲透率持續提升，聯發科今日發佈天璣系列5G SoC最新產品天璣900，滿足5G產品的中高階市場需求。天璣900採用6奈米先進製程，搭載4K HDR影音引擎，支援高達1.08億像素鏡頭及Wi-Fi 6連網、旗艦級儲存規格及120Hz的FHD+超高畫質解析度顯示，搭載該晶片的終端產品預計於今年第二季在全球上市

輕鬆有趣地提高安全性：SoC元件協助人們保持健康 (2021.05.06)
借助OTA韌體和應用程式更新，Minew B8 (RFMCU1631)手環能夠把安全距離逐漸擴展至三公尺，以最大程度確保個人安全。

瑞薩12吋廠失火 TrendForce估恐需三個月才恢復車用供應水準 (2021.03.23)
全球車用晶片大廠瑞薩（Renesas）位於日本那珂（NaKa）12吋晶圓廠，於日本時間3月19日因電鍍槽電流過大導致火災，受災面積占該廠一樓面積約5%，該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的MCU與SoC產品

ST推出行動支付平台推動虛擬購票和非接觸支付彈性發展 (2021.02.24)
意法半導體（ST）推出可簡化在手機和穿戴式裝置上實現安全要求嚴格之虛擬乘車卡和支付卡的STPay-Mobile行動支付平台。 STPay-Mobile協助行動裝置製造商利用意法半導體ST54安全系統晶片（SoC）的功能處理非接觸式交易並保護使用者資料、安全證書等敏感資訊

高通推出第四代Snapdragon汽車駕駛座系列平台 (2021.01.28)
在複雜性、成本考量和整合中央運算等需求的驅動下，汽車數位座艙系統，正逐漸演進至區域電子/電機（E/E）運算架構。高通技術公司日前在「高通技術展演─重新定義連網汽車」線上活動，宣佈推出下一代數位座艙解決方案：第四代高通Snapdragon汽車駕駛座系列平台，解決過渡到區域架構過程的開發問題

加速超寬頻技術驗證是德量測方案用於紐瑞芯無線通訊SoC (2021.01.26)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布紐瑞芯科技（New Radio Technology Co.）採用是德科技的先進信號源和分析儀量測解決方案，加速驗證超寬頻（UWB）技術。紐瑞芯總部位於中國，致力開發下一代無線通訊和定位系統所需的系統單晶片（SoC）解決方案和整合式系統

恩智浦新款Wi-Fi 6E三頻晶片組首度支援6GHz頻段 (2021.01.21)
隨著傳統2.4GHz和5GHz頻段日益壅塞，美國聯邦通訊委員會（FCC）和全球其他地區已核准使用6GHz頻段的1.2GHz未授權使用頻譜，即將改變Wi-Fi風貌。恩智浦半導體（NXP）宣布推出CW641 Wi-Fi 6E三頻系統單晶片（system-on-chip；SoC），可在6GHz頻段運作，為Wi-Fi 6裝置時代奠定基礎

儒卓力供貨Nordic藍牙5.2 SoC 為小型兩層PCB設計優化封裝 (2020.09.09)
屬於nRF52系列的nRF52805是一款高成本效益的系統單晶片(SoC)，採用WLCSP封裝，這種封裝是專為小尺寸雙層電路板(PCB)設計而優化的。在過去，小尺寸的設計通常需要用到四層板PCB，因而成本也高得多

ST推出BlueNRG-2開發工具釋放Bluetooth 5.0性能和效率 (2020.07.21)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出與藍牙低功耗5.0標準相容的STEVAL-IDB008V1M評估板，可加速使用意法半導體第二代藍牙低功耗系統晶片（SoC）BlueNRG-2之模組的應用開發速度

Silicon Labs推出無線SoC 支援環保型Zigbee綠色能源IoT裝置 (2020.02.20)
芯科科技(Silicon Labs)宣布針對佈署於網狀網路之環保型IoT產品推出一系列安全、超低功耗Zigbee系統單晶片(SoC)新產品。EFR32MG22(MG22)系列是專為Zigbee Green Power (綠色能源)應用而優化的超小型、最低功耗SoC，其擴展了Silicon Labs的Zigbee產品系列

Silicn Labs推出新型安全藍牙5.2 SoC 延長鈕扣電池壽命十年 (2020.01.08)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出新型Bluetooth系統單晶片(SoC)解決方案，其完美融合了領導業界的安全性、無線效能、功耗、軟體工具和協定堆疊，可滿足大量生產、電池供電型物聯網產品市場需求

SEMICON Japan 2019登場愛德萬測試聚焦5G及IoT測試 (2019.12.04)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)將參加於12月11至13日假東京國際會展中心(Tokyo Big Sight)舉辦的「2019年日本國際半導體展」(SEMICON Japan 2019)，展示能使5G通訊成真並加速其他頂尖應用發展之先進IC的測試挑戰，包括推動人工智慧 /機器學習、甚至智慧工廠和智慧城市發展的先進IC

貿澤供貨Xilinx Zynq UltraScale+雙核與四核多重處理器SoC (2019.11.25)
授權代理商貿澤電子（ Mouser Electronics）即日起開始供應Xilinx Zynq UltraScale+多重處理器系統單晶片 (MPSoC)。貿澤電子供應的Xilinx Zynq UltraScale+裝置結合了高效能的Arm型多核心、多重處理系統和ASIC等級的可編程邏輯

一顆不到一美元！Dialog推出最小、最強大藍牙5.1 SoC和模組 (2019.11.05)
行動裝置與IoT混合訊號IC供應商Dialog半導體公司（Dialog Semiconductor）今（5）日宣布推出全球最小且高效能的藍牙5.1系統單晶片DA14531及其模組，為實現10億IoT裝置提供最大產能和技術支援