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管理美國網路廣告的組織 - IAB

IAB是Internet Activities Board的簡稱,意即美國網路廣告組織,是一個專門管理與觀察美國網路廣告活動的一個機構。
Xilinx 單晶片具備IEC 61508要求的內冗餘度 (2017.11.24)
美商賽靈思發表一個單晶片Zynq-7000 All Programmable SoC 功能安全解決方案,協助眾多工業應用領域的顧客縮短IEC 61508相容與驗證流程。 包括像工業物聯網終端控制、馬達驅動、智慧 IO、智慧感測、閘道、工業運輸、以及電網等
貿澤供貨意法半導體 BlueNRG-2 SoC超低功耗 延長電池壽命 (2017.11.16)
Mouser Electronics(貿澤電子)公司即日起開始供應STMicroelectronics (ST) 的BlueNRG-2系統單晶片 (SoC)。BlueNRG-2 SoC是一款具電源效率的可程式處理器,擁有超低功耗、高RF訊號強度,還內建大容量的晶片記憶體,可執行Bluetooth低功耗軟體與應用程式的程式碼
瑞薩Soc:R-Car D3將3D圖形儀表板擴展至入門級汽車 (2017.11.09)
瑞薩電子發表旗下最新高性能R-Car D3汽車資訊娛樂系統SoC(系統單晶片),其設計是用以擴展一般等級的汽車中能夠支援3D圖形顯示的3D圖形儀表板(3D儀表板)的用途。R-Car D3實現了高性能的繪圖能力,並且可以降低總體的系統開發成本
貿澤正供應 Cypress WICED CYW43907評估套件 (2017.11.08)
Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Cypress Semiconductor的WICED CYW43907評估套件。此評估套件可協助工程師完成裝置從評估到生產的整個程序,提供可行的解決方案,為其生產就緒的物聯網 (IoT) 設計大幅縮短上市時間、降低生產的風險與成本
Silicon Labs多重協定無線軟體 提升IoT連接能力 (2017.11.08)
Silicon Labs日前為其Wireless Gecko系統單晶片(SoC)和模組產品組合發表新動態多重協定軟體,不僅可同時在單一SoC上運行Zigbee和藍牙低功耗(Bluetooth low energy),並提供此兩種協定的關鍵應用優勢
ARM DesignStart計畫再升級 開發者將可迅速客製化SoC設計 (2017.07.04)
安謀國際(ARM)宣布對ARM DesignStart計畫再升級,除了原計畫中的Cortex-M0之外,此次更將Cortex-M3處理器及相關IP子系統納入其中,開發者將毋須預付授權費用,而是改採產品成功量產出貨後才收取權利金的方式,有助於新創業者以更簡單、更低成本及低風險的方式實現客製化系統單晶片(SoC)相關研發
德州儀器全新SoC系列降低多協定工業乙太網路通訊成本 (2017.06.06)
德州儀器(TI)新推出Sitara AMIC SoC系列,可協助工業乙太網路通訊成本優化。AMIC110 SoC為一種多協定工業通訊處理器,支援10個以上工業乙太網路和現場匯流排通訊標準的即用型解決方案
看好工業4.0商機 TI推新一代毫米波感測器 (2017.05.19)
為搶攻工業4.0市場,並進一步提供智慧化應用與感測需求,德州儀器(TI)推出新一代毫米波(mmWave)感測器IWR1443與IWR1642;德州儀器表示,此二產品採系統單晶片(SoC)設計,可有效縮小尺寸及降低其價格
車電展登場 瑞薩:台廠可從兩大技術著手切入ADAS應用 (2017.04.19)
2017「台北國際汽車零配件展與台北國際車用電子展」於今(19)日登場,全球最大車用MCU與SoC產品供應商日本瑞薩電子也參與其中,並向台灣媒體揭露其在台車用市場相關佈局,以及該公司針對車用市場的現況發展
恩智浦推出整合微控制器的新款小型單晶片SoC (2017.03.13)
為滿足廣泛市場需求,恩智浦半導體(NXP Semiconductors)致力於擴展8位元微控制器系列產品,恩智浦近日推出全球最小的單晶片SoC解決方案MC9S08SUx微控制器(MCU)系列,該超高壓解決方案整合18V至5V 低壓差線性穩壓器(LDO)和MOSFET前置驅動器,適合無人機、機器人、電動工具、直流風扇、醫療保健以及其他低端無刷直流電機控制 (BLDC)應用
德州儀器汽車處理器出貨量突破1.5億顆 (2017.01.04)
德州儀器(TI)宣佈其先進駕駛輔助系統(ADAS)和數位駕駛艙系統單晶片(SoC)的出貨量已經突破1.5億,為超過35家OEM廠商提供服務。憑藉著在汽車領域上長達35年的豐厚經驗,同時為全球車用廠商提供數十億個類比與嵌入式處理解決方案,TI所創造的TDA和「Jacinto」系列處理器可幫助設計人員能夠提供更安全且連接性更高的應用
台達採用Nordic低功耗藍牙模組 加速大樓自動化及IoT發展 (2016.12.19)
Nordic Semiconductor日前宣布台達電子的NQ62X低功耗藍牙模組將選擇採用Nordi所開發的新一代nRF52832低功耗藍牙系統單晶片。該模組並提供一個開發平台,包含與ARM mbed相容的主機版(DFBM-NQ620),以及一個用於在原型製作過程中安裝模組的子板
泰利特推出新款多合一物聯網智慧模組 (2016.12.14)
全球物聯網推動者泰利特(Telit)日前推出首款同時整合3G行動網路、Wi-Fi、藍牙和GNSS的混合式物聯網模組HE922-3GR和WE922-3GR。此兩款智慧模組同屬xE922產品家族,並率先採用Intel Atom x3 Soc處理器技術,配備獨立四核心處理引擎和全面的I/O資源
是德科技與UCSD共同展示5G無線通訊鏈路 (2016.12.14)
雙向鏈路可在60 GHz頻段運作,具有相位陣列波束指向功能,可支援5G和航太與國防應用? 是德科技(Keysight)日前與美國加州大學聖地亞哥分校(UCSD)共同宣佈全球最長的60 GHz雙向相位陣列鏈路已成功通過驗證
美高森美成首家針對嵌入式設計提供開放式架構供應商 (2016.12.07)
美高森美公司宣布該公司成為首家針對RISC-V設計提供全面軟體工具鏈和智慧財產權(IP)核心的可程式設計邏輯器件(FPGA)供應商。其RV32IM RISC-V核心適用於美高森美 IGLOO?2 FPGA、 SmartFusion?2系統單晶片(SoC) FPGA或RTG4? FPGA,具備運行於Linux平台並以Eclipse為基礎的SoftConsole整合式開發環境(IDE)和Libero SoC設計套件,提供全面的設計支援
Dialog推新Apple HomeKit開發套件 簡化智慧家庭裝置開發 (2016.11.21)
德商Dialog日前針對iOS 10和watchOS 3新推出Apple HomeKit BluetoothR開發套件,能有效縮短智慧家庭及其他物聯網裝置的上市時間並增強功能性。 隨著近日iOS 10的推出,Apple HomeKit現已整合於iOS作業系統,包括一個可創造升級使用者體驗的專屬應用程式
盛群推出觸控 + LED顯示SoC Flash MCU-- BS66F370 (2016.11.01)
盛群(HOLTEK)繼Enhanced Touch A/D Flash MCU系列BS66F340/350/360之後,全新推出系列性新成員--BS66F370,其特點是將MCU的資源提升,以滿足更複雜的應用環境,並將觸控與主控相關功能集成在同一顆IC
新思IC Complier II 獲台積電認證 支援7奈米先期投片 (2016.10.24)
新思科技(Synopsys)近日宣布,其數位(digital)、簽核(signoff)及客製實作 (custom implementation)等設計工具,已獲得台積電最先進7奈米FinFET 技術節點之認證。目前率先導入7奈米先進製程的廠商已規劃有多種設計,而這些雙方共同的客戶如果採用IC Compiler II來進行設計,他們便可從這項新技術節點中得到相得益彰的效果
Socionext開發首款衛星傳播與ITU-T J.183通道集成的解調器晶片 (2016.10.05)
SoC解決方案商索思未來科技(Socionext)針對數位電視已開發出全球首款相容於先進寬頻數位衛星傳播(ISDB-S3)及ITU-T Recommendation J.183(國際電信聯盟電信標準化部門建議書 J.183)通道集成技術的解調器晶片
從終端至雲端 ARM系統IP全面提升SoC效能 (2016.10.05)
矽智財領導商ARM近日發表全新晶片內建互連技術,包含ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互連匯流排,以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器在內,該技術能滿足眾多應用市場所要求的擴充性、效能及省電需求,包括5G網路、資料中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業系統等領域

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