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只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
CEVA提供翱捷科技DSP和連接技術授權 用於智慧手機與IoT裝置 (2018.01.18)
CEVA宣佈翱捷科技(上海)有限公司已經獲得多項CEVA技術授權許可,將應用於新推出的瞄準智慧手機和窄頻物聯網(NB-IoT)邊緣設備的系統單晶片(SoC)產品上。翱捷科技將在其無線產品中融入一系列CEVAIP以提供蜂巢、藍牙和Wi-Fi連接支援,並實現電腦視覺、語音和音訊領域的新興應用
Xilinx開始供應車規級Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件 (2018.01.16)
美商賽靈思宣布開始供應車規級Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件,協助用戶開發攸關行車安全的先進駕駛輔助系統(ADAS)以及自動駕駛系統。 Xilinx Automotive XA Zynq UltraScale+ MPSoC系列不僅通過AEC-Q100可靠度驗證,還全面符合ISO26262 ASIL-C級安全規範
Microsemi SmartFusion2 創客板 由Digi-Key獨家向全球供應 (2018.01.15)
Microsemi與全球電子元件經銷商 Digi-Key Electronics 攜手合作,獨家供應SmartFusion2 系統單晶片 (SoC) 現場可編程閘陣列 (FPGA) 創客板給 Digi-Key 的全球客戶群。 這款低成本的評估平台,能讓硬體與韌體工程師在針對 SmartFusion2 裝置內的 ARM Cortex-M3 和 12K 邏輯單元 (LE) FPGA 結構開發嵌入式應用時減少阻礙
[CES 2018]高通藍牙無線音訊及低功號藍牙SoC 提升音質體驗 (2018.01.11)
高通公司在CES 2018上宣佈,旗下子公司高通技術公司推出全新的高通低功耗藍牙系統單晶片(SoC)QCC5100系列,此系列所支援的高通高解析度藍牙(Bluetooth)無線音訊轉碼器aptX HD,現已應用於超過55款產品
聯發科為連網家庭的智慧裝置 提供進階無線解決方案 (2018.01.10)
聯發科技宣布包括華碩 (ASUS) 、友訊 (D-Link) 等多家國際品牌,將採用聯發科技的晶片組為高階路由器與家庭全網覆蓋裝置研發Gigabit Wi-Fi連網產品。 新裝置將能確保提供高安全、高效能的家庭全網覆蓋無線裝置,包括個人電腦、智慧型手機、電視,與AI智慧家庭裝置,如聲控智慧喇叭等
NVIDIA、ZF與百度將於中國共同推出人工智慧車用電腦 (2018.01.10)
NVIDIA (輝達)宣布與ZF(采埃孚)和百度攜手打造即將量產的人工智慧 (AI) 自動駕駛車用平台,該平台為針對全球最大車用市場中國所量身設計。 在 CES 2018 的開幕記者會上,NVIDIA 創辨人暨執行長黃仁勳指出這項合作基於包括全新 NVIDIA DRIVE Xavier、全新 ZF ProAI車用電腦以及百度針對量產車款推出的 Apollo Pilot 自動駕駛產品
瑞薩攜手Dibotics 以R-Car SoC實現即時及低功耗光達處理 (2017.12.24)
瑞薩電子與即時3D光達(LiDAR ; Light Detection And Ranging)處理領域的廠商Dibotics日前宣布,共同開發可使用於先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛應用的汽車等級嵌入式光達處理解決方案
Marvell推出802.11ax無線產品系列 (2017.12.18)
Marvell宣佈推出802.11ax無線產品組合方案,此系列產品從架構上提供突破性的網絡效率性能,擁有低延遲和企業級的可靠性。Marvell在率先推出最新IEEE 802.11ax標準,支援完整MU-MIMO和OFDMA上行與下行傳輸連結,將幫助下一代高階用戶,即所謂的「上傳世代(generation upload) 」,滿足其即時的雲端應用需求
聯發科發表支援NB-IoT R14的雙模物聯網晶片MT2621 (2017.11.25)
聯發科技發表支援窄頻物聯網(NB-IoT) 3GPP Release 14規格的雙模物聯網晶片(SoC) - MT2621。 這款晶片支援NB-IoT及GSM/GPRS 兩大電信網路,具有優秀的低功耗與成本優勢,將帶來更豐富的物聯網應用,且適用於種類眾多的連網裝置,包括健身追蹤器與其他穿戴裝置、物聯網安全感測器、智慧電錶及各種工業應用等
Xilinx 單晶片具備IEC 61508要求的內冗餘度 (2017.11.24)
美商賽靈思發表一個單晶片Zynq-7000 All Programmable SoC 功能安全解決方案,協助眾多工業應用領域的顧客縮短IEC 61508相容與驗證流程。 包括像工業物聯網終端控制、馬達驅動、智慧 IO、智慧感測、閘道、工業運輸、以及電網等
貿澤供貨意法半導體 BlueNRG-2 SoC超低功耗 延長電池壽命 (2017.11.16)
Mouser Electronics(貿澤電子)公司即日起開始供應STMicroelectronics (ST) 的BlueNRG-2系統單晶片 (SoC)。BlueNRG-2 SoC是一款具電源效率的可程式處理器,擁有超低功耗、高RF訊號強度,還內建大容量的晶片記憶體,可執行Bluetooth低功耗軟體與應用程式的程式碼
瑞薩Soc:R-Car D3將3D圖形儀表板擴展至入門級汽車 (2017.11.09)
瑞薩電子發表旗下最新高性能R-Car D3汽車資訊娛樂系統SoC(系統單晶片),其設計是用以擴展一般等級的汽車中能夠支援3D圖形顯示的3D圖形儀表板(3D儀表板)的用途。R-Car D3實現了高性能的繪圖能力,並且可以降低總體的系統開發成本
貿澤正供應 Cypress WICED CYW43907評估套件 (2017.11.08)
Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Cypress Semiconductor的WICED CYW43907評估套件。此評估套件可協助工程師完成裝置從評估到生產的整個程序,提供可行的解決方案,為其生產就緒的物聯網 (IoT) 設計大幅縮短上市時間、降低生產的風險與成本
Silicon Labs多重協定無線軟體 提升IoT連接能力 (2017.11.08)
Silicon Labs日前為其Wireless Gecko系統單晶片(SoC)和模組產品組合發表新動態多重協定軟體,不僅可同時在單一SoC上運行Zigbee和藍牙低功耗(Bluetooth low energy),並提供此兩種協定的關鍵應用優勢
ARM DesignStart計畫再升級 開發者將可迅速客製化SoC設計 (2017.07.04)
安謀國際(ARM)宣布對ARM DesignStart計畫再升級,除了原計畫中的Cortex-M0之外,此次更將Cortex-M3處理器及相關IP子系統納入其中,開發者將毋須預付授權費用,而是改採產品成功量產出貨後才收取權利金的方式,有助於新創業者以更簡單、更低成本及低風險的方式實現客製化系統單晶片(SoC)相關研發
德州儀器全新SoC系列降低多協定工業乙太網路通訊成本 (2017.06.06)
德州儀器(TI)新推出Sitara AMIC SoC系列,可協助工業乙太網路通訊成本優化。AMIC110 SoC為一種多協定工業通訊處理器,支援10個以上工業乙太網路和現場匯流排通訊標準的即用型解決方案
看好工業4.0商機 TI推新一代毫米波感測器 (2017.05.19)
為搶攻工業4.0市場,並進一步提供智慧化應用與感測需求,德州儀器(TI)推出新一代毫米波(mmWave)感測器IWR1443與IWR1642;德州儀器表示,此二產品採系統單晶片(SoC)設計,可有效縮小尺寸及降低其價格
車電展登場 瑞薩:台廠可從兩大技術著手切入ADAS應用 (2017.04.19)
2017「台北國際汽車零配件展與台北國際車用電子展」於今(19)日登場,全球最大車用MCU與SoC產品供應商日本瑞薩電子也參與其中,並向台灣媒體揭露其在台車用市場相關佈局,以及該公司針對車用市場的現況發展
恩智浦推出整合微控制器的新款小型單晶片SoC (2017.03.13)
為滿足廣泛市場需求,恩智浦半導體(NXP Semiconductors)致力於擴展8位元微控制器系列產品,恩智浦近日推出全球最小的單晶片SoC解決方案MC9S08SUx微控制器(MCU)系列,該超高壓解決方案整合18V至5V 低壓差線性穩壓器(LDO)和MOSFET前置驅動器,適合無人機、機器人、電動工具、直流風扇、醫療保健以及其他低端無刷直流電機控制 (BLDC)應用
德州儀器汽車處理器出貨量突破1.5億顆 (2017.01.04)
德州儀器(TI)宣佈其先進駕駛輔助系統(ADAS)和數位駕駛艙系統單晶片(SoC)的出貨量已經突破1.5億,為超過35家OEM廠商提供服務。憑藉著在汽車領域上長達35年的豐厚經驗,同時為全球車用廠商提供數十億個類比與嵌入式處理解決方案,TI所創造的TDA和「Jacinto」系列處理器可幫助設計人員能夠提供更安全且連接性更高的應用

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