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USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
結合人工大腦SOINN與Socionext先進的醫療物聯網解決方案 (2016.09.05)
Socionext與SOINN為物聯網與類似應用的SoC感測技術及人工智慧進行聯合試驗 Socionext公司與SOINN公司宣布為整合SoC資料感測技術與人工智慧,已著手進行聯合試驗,並共同開發解決方案與相關新業務
台灣瑞薩電子新款EtherCAT專用通訊SoC適用於工業自動化遠端I/O從站設備 (2016.08.30)
台灣瑞薩電子發表EtherCAT專用的通訊系統單晶片(SoC)「EC-1」,為其最新可提升工廠生產效率的工業乙太網路解決方案。EC-1主要是針對如感應器、控制器的從站設備,以及擁有通訊功能的I/O模組等應用而開發
聯詠科技獲得CEVA-XM4圖像和視覺處理DSP授權許可 (2016.08.19)
專注於智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣佈台灣無晶圓廠IC設計企業聯詠科技(Novatek Microelectronics)已經獲得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可,將用於其下一代視覺功能系統單晶片(SoC)產品上,針對一系列需要先進視覺智慧功能之終端市場
Microchip發佈新一代雙模藍牙音訊產品 (2016.07.20)
Microchip公司日前推出IS206X系列新一代雙模藍牙音訊產品。新產品是基於Microchip旗下備受青睞、高度整合的IS202X系統整合晶片(SoC)和模組加以改良,並添加了藍牙低功耗(BLE)功能
Silicon Labs多頻Wireless Gecko SoC開拓物聯網新領域 (2016.07.01)
Silicon Labs(芯科科技)針對物聯網(IoT)市場推出新款多頻、多重協定無線單晶片系統(SoC),進一步擴展其Wireless Gecko產品系列。新型的多頻Wireless Gecko SoC使開發人員可以使用相同的多重協定元件運行於2.4GHz和多重Sub-GHz頻帶,以簡化可連結裝置的設計、降低成本和複雜度,並加速產品上市時間
盛群推出雙向無線電對講機專業應用SoC Flash MCU─HT98F069 (2016.06.30)
盛群(Holtek)推出HT98F069為雙向無線電產品專用SoC Flash MCU,合適於FRS、MURS、GMRS具音訊處理的產品,是繼HT98R068 OTP MCU產品的延伸。 HT98F069在音訊處理功能部份:含括專業對講機需要的亞音頻CTCSS/DCS編解碼、預加重(Pre-emphasis)/去加重(De-emphasis)、壓擴(Compandor)、可程式擾頻設定、穩定的DTMF編解碼、可程式Selective code編解碼、VOX功能等等
艾訊Braswell SoC無風扇嵌入式系統適用於工業物聯網領域 (2016.06.24)
艾訊公司(Axiomtek)全新發表掌上型低功耗無風扇嵌入式電腦系統 eBOX560-300-FL;此全功能電腦平台搭載高效能Intel Pentium N3710四核心中央處理器(原名稱Braswell),採用IP40等級強固型鋁合金外殼設計
Mentor Graphics 發佈 Veloce Apps:開啟硬體模擬新紀元 (2016.02.26)
Mentor Graphics公司(明導)推出用於Veloce硬體模擬平台的新型應用程式,自此迎來了硬體模擬的新紀元。新型 Veloce Apps包括 Veloce Deterministic ICE、Veloce DFT 和 Veloce FastPath,可以解決複雜SoC和系統設計中的關鍵系統級驗證難題
海信:沒有自己的晶片 將永遠是二流廠家 (2015.12.07)
海信集團宣佈,搭載自主研發SOC級畫質晶片Hi-View Pro的智能電視正式上市。這是海信繼2005年發佈中國首顆自主彩電晶片、終結7000萬台中國彩電沒有中國"芯"之後的又一新動作
意法半導體新款Liege3機上盒系統單晶片 (2015.12.04)
付費電視軟體解決方案開發商Wyplay公司與意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣佈將為使用Liege3系統單晶片(SoC)來設計數位機上盒產品的Frog社群OEM成員公司,免費提供Frog Client聯網單頻道數位機上盒或個人錄影機(personal video recorder;PVR)的完整解決方案
Altera公開整合HBM2 DRAM和FPGA的異質架構SiP元件 (2015.11.24)
Altera公司公開新款異質架構系統層級封裝(SiP,System-in-Package)元件,整合了來自SK海力士(SK Hynix)公司的堆疊寬頻記憶體(HBM2)以及高性能Stratix 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類元件,其特殊的架構設計滿足了高性能系統對記憶體頻寬最嚴格的要求
TI推出工業驅動控制SoC支援數位和類比位置感測器 (2015.11.24)
德州儀器(TI)推出支援類比與數位位置感測器的晶片上解決方案。全新的TMS320F28379D和TMS320F28379S微控制器(MCU)是TI的C2000 Delfino MCU產品組合的擴展產品;在與 DesignDRIVE Position Manager 技術組合使用時,可以實現與位置感測器的簡單對接
瑞薩電子推出R-Car W2R 5.9 GHz頻段汽車無線通訊SoC (2015.11.06)
瑞薩電子(Renesas)推出R-Car W2R系統單晶片(SoC),為針對V2X應用而開發的全新瑞薩R-Car系列第一項產品。此新款汽車無線通訊SoC專為使用5.9 GHz頻段之車對車(V2V)及車對基礎設施(V2I)通訊而設計
瑞薩電子ADAS入門套件加速視覺ADAS應用開發 (2015.10.28)
瑞薩電子(Renesas)推出目前最小型的R-Car開發套件「ADAS入門套件」,它以瑞薩高階R-Car H2系統單晶片(SoC)為基礎,可協助簡化及加速先進駕駛輔助系統(ADAS)應用之開發
智慧化方案輕鬆搞定SoC測試 (2015.10.21)
SoC降低了電子產品成本,卻增加了晶片設計和測試難度。 面對複雜的SoC晶片,低成本方案很難滿足所有測試要求, 工程師亟需尋求新的降低SoC測試成本之法。
Altera與Intrinsic-ID合作開發安全高階FPGA (2015.10.13)
Altera公司和Intrinsic-ID公司—實體不可複製功能(PUF)技術供應商,宣佈雙方在Altera Stratix 10 FPGA和SoC高階安全解決整合方案上展開合作。採用PUF架構的金鑰儲存方式是目前很多國防和基礎設施應用的新需求,要求安全的搭售軟體和硬體功能,防止系統被複製
還在傷腦筋? 物聯網測試一次通關 (2015.10.08)
物聯網實際應用產品陸續問世, 然而相關元件測試卻遭遇不同挑戰, 好的測試平台,將可讓元件端開發事半功倍。
Mentor Graphics獲得TSMC 10nm FinFET 製程技術認證 (2015.09.21)
Mentor Graphics(明導)公司宣佈,Calibre nmPlatform已通過TSMC 10nm FinFET V0.9製程認證。此外,Mentor Analog FastSPICE電路驗證平臺已完成了電路級和元件級認證,Olympus-SoC數位設計平臺正在進行提升,以幫助設計工程師利用TSMC 10nm FinFET技術更有效地驗證和優化其設計
富士通新款精簡型電腦系列採用AMD嵌入式G系列SoC (2015.09.09)
AMD公司宣布富士通已採用先前代號為「Steppe Eagle」的AMD嵌入式G系列系統單晶片(system-on-chip;SoC),打造最新富士通FUJITSU精簡型電腦FUTRO系列產品。最新FUJITSU FUTRO S920、S720及S520產品皆搭載AMD嵌入式G系列SoC,可將高效能運算和繪圖等先進功能,融入在高度整合的低功耗產品上
Silicon Labs以全整合Blue Gecko模組簡化Bluetooth Smart設計 (2015.08.18)
物聯網(IoT)領域無線連結解決方案的供應商Silicon Labs(芯科實驗室)推出完全整合、預先認證的Bluetooth Smart模組解決方案,為開發人員進行IoT低功耗無線連結提供了便捷的途徑

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1 Dialog Semiconductor將收購Silicon Motion行動通信業務
2 Nordic Semiconductor獲得授權在SoC中部署使用CEVA DSP IP

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