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只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
台達採用Nordic低功耗藍牙模組 加速大樓自動化及IoT發展 (2016.12.19)
Nordic Semiconductor日前宣布台達電子的NQ62X低功耗藍牙模組將選擇採用Nordi所開發的新一代nRF52832低功耗藍牙系統單晶片。該模組並提供一個開發平台,包含與ARM mbed相容的主機版(DFBM-NQ620),以及一個用於在原型製作過程中安裝模組的子板
泰利特推出新款多合一物聯網智慧模組 (2016.12.14)
全球物聯網推動者泰利特(Telit)日前推出首款同時整合3G行動網路、Wi-Fi、藍牙和GNSS的混合式物聯網模組HE922-3GR和WE922-3GR。此兩款智慧模組同屬xE922產品家族,並率先採用Intel Atom x3 Soc處理器技術,配備獨立四核心處理引擎和全面的I/O資源
是德科技與UCSD共同展示5G無線通訊鏈路 (2016.12.14)
雙向鏈路可在60 GHz頻段運作,具有相位陣列波束指向功能,可支援5G和航太與國防應用? 是德科技(Keysight)日前與美國加州大學聖地亞哥分校(UCSD)共同宣佈全球最長的60 GHz雙向相位陣列鏈路已成功通過驗證
美高森美成首家針對嵌入式設計提供開放式架構供應商 (2016.12.07)
美高森美公司宣布該公司成為首家針對RISC-V設計提供全面軟體工具鏈和智慧財產權(IP)核心的可程式設計邏輯器件(FPGA)供應商。其RV32IM RISC-V核心適用於美高森美 IGLOO?2 FPGA、 SmartFusion?2系統單晶片(SoC) FPGA或RTG4? FPGA,具備運行於Linux平台並以Eclipse為基礎的SoftConsole整合式開發環境(IDE)和Libero SoC設計套件,提供全面的設計支援
Dialog推新Apple HomeKit開發套件 簡化智慧家庭裝置開發 (2016.11.21)
德商Dialog日前針對iOS 10和watchOS 3新推出Apple HomeKit BluetoothR開發套件,能有效縮短智慧家庭及其他物聯網裝置的上市時間並增強功能性。 隨著近日iOS 10的推出,Apple HomeKit現已整合於iOS作業系統,包括一個可創造升級使用者體驗的專屬應用程式
盛群推出觸控 + LED顯示SoC Flash MCU-- BS66F370 (2016.11.01)
盛群(HOLTEK)繼Enhanced Touch A/D Flash MCU系列BS66F340/350/360之後,全新推出系列性新成員--BS66F370,其特點是將MCU的資源提升,以滿足更複雜的應用環境,並將觸控與主控相關功能集成在同一顆IC
新思IC Complier II 獲台積電認證 支援7奈米先期投片 (2016.10.24)
新思科技(Synopsys)近日宣布,其數位(digital)、簽核(signoff)及客製實作 (custom implementation)等設計工具,已獲得台積電最先進7奈米FinFET 技術節點之認證。目前率先導入7奈米先進製程的廠商已規劃有多種設計,而這些雙方共同的客戶如果採用IC Compiler II來進行設計,他們便可從這項新技術節點中得到相得益彰的效果
Socionext開發首款衛星傳播與ITU-T J.183通道集成的解調器晶片 (2016.10.05)
SoC解決方案商索思未來科技(Socionext)針對數位電視已開發出全球首款相容於先進寬頻數位衛星傳播(ISDB-S3)及ITU-T Recommendation J.183(國際電信聯盟電信標準化部門建議書 J.183)通道集成技術的解調器晶片
從終端至雲端 ARM系統IP全面提升SoC效能 (2016.10.05)
矽智財領導商ARM近日發表全新晶片內建互連技術,包含ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互連匯流排,以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器在內,該技術能滿足眾多應用市場所要求的擴充性、效能及省電需求,包括5G網路、資料中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業系統等領域
結合人工大腦SOINN與Socionext先進的醫療物聯網解決方案 (2016.09.05)
Socionext與SOINN為物聯網與類似應用的SoC感測技術及人工智慧進行聯合試驗 Socionext公司與SOINN公司宣布為整合SoC資料感測技術與人工智慧,已著手進行聯合試驗,並共同開發解決方案與相關新業務
台灣瑞薩電子新款EtherCAT專用通訊SoC適用於工業自動化遠端I/O從站設備 (2016.08.30)
台灣瑞薩電子發表EtherCAT專用的通訊系統單晶片(SoC)「EC-1」,為其最新可提升工廠生產效率的工業乙太網路解決方案。EC-1主要是針對如感應器、控制器的從站設備,以及擁有通訊功能的I/O模組等應用而開發
聯詠科技獲得CEVA-XM4圖像和視覺處理DSP授權許可 (2016.08.19)
專注於智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣佈台灣無晶圓廠IC設計企業聯詠科技(Novatek Microelectronics)已經獲得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可,將用於其下一代視覺功能系統單晶片(SoC)產品上,針對一系列需要先進視覺智慧功能之終端市場
Microchip發佈新一代雙模藍牙音訊產品 (2016.07.20)
Microchip公司日前推出IS206X系列新一代雙模藍牙音訊產品。新產品是基於Microchip旗下備受青睞、高度整合的IS202X系統整合晶片(SoC)和模組加以改良,並添加了藍牙低功耗(BLE)功能
Silicon Labs多頻Wireless Gecko SoC開拓物聯網新領域 (2016.07.01)
Silicon Labs(芯科科技)針對物聯網(IoT)市場推出新款多頻、多重協定無線單晶片系統(SoC),進一步擴展其Wireless Gecko產品系列。新型的多頻Wireless Gecko SoC使開發人員可以使用相同的多重協定元件運行於2.4GHz和多重Sub-GHz頻帶,以簡化可連結裝置的設計、降低成本和複雜度,並加速產品上市時間
盛群推出雙向無線電對講機專業應用SoC Flash MCU─HT98F069 (2016.06.30)
盛群(Holtek)推出HT98F069為雙向無線電產品專用SoC Flash MCU,合適於FRS、MURS、GMRS具音訊處理的產品,是繼HT98R068 OTP MCU產品的延伸。 HT98F069在音訊處理功能部份:含括專業對講機需要的亞音頻CTCSS/DCS編解碼、預加重(Pre-emphasis)/去加重(De-emphasis)、壓擴(Compandor)、可程式擾頻設定、穩定的DTMF編解碼、可程式Selective code編解碼、VOX功能等等
艾訊Braswell SoC無風扇嵌入式系統適用於工業物聯網領域 (2016.06.24)
艾訊公司(Axiomtek)全新發表掌上型低功耗無風扇嵌入式電腦系統 eBOX560-300-FL;此全功能電腦平台搭載高效能Intel Pentium N3710四核心中央處理器(原名稱Braswell),採用IP40等級強固型鋁合金外殼設計
Mentor Graphics 發佈 Veloce Apps:開啟硬體模擬新紀元 (2016.02.26)
Mentor Graphics公司(明導)推出用於Veloce硬體模擬平台的新型應用程式,自此迎來了硬體模擬的新紀元。新型 Veloce Apps包括 Veloce Deterministic ICE、Veloce DFT 和 Veloce FastPath,可以解決複雜SoC和系統設計中的關鍵系統級驗證難題
海信:沒有自己的晶片 將永遠是二流廠家 (2015.12.07)
海信集團宣佈,搭載自主研發SOC級畫質晶片Hi-View Pro的智能電視正式上市。這是海信繼2005年發佈中國首顆自主彩電晶片、終結7000萬台中國彩電沒有中國"芯"之後的又一新動作
意法半導體新款Liege3機上盒系統單晶片 (2015.12.04)
付費電視軟體解決方案開發商Wyplay公司與意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣佈將為使用Liege3系統單晶片(SoC)來設計數位機上盒產品的Frog社群OEM成員公司,免費提供Frog Client聯網單頻道數位機上盒或個人錄影機(personal video recorder;PVR)的完整解決方案
Altera公開整合HBM2 DRAM和FPGA的異質架構SiP元件 (2015.11.24)
Altera公司公開新款異質架構系統層級封裝(SiP,System-in-Package)元件,整合了來自SK海力士(SK Hynix)公司的堆疊寬頻記憶體(HBM2)以及高性能Stratix 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類元件,其特殊的架構設計滿足了高性能系統對記憶體頻寬最嚴格的要求

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