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攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
Altera與MathWorks為SoC提供採用模型架構的設計工作流程 (2014.11.06)
新的工作流程自動將硬體和C程式碼整合到Altera SoC中 Altera公司將使用MathWorks的業界標準工作流程,為其採用ARM架構的SoC提供新的支援。MathWorks 2014b版包括了適用於Altera SoC的自動、高度整合、採用模型架構設計的統一工作流程
IDT拓展1.5V SoC友好型超低功率時脈系列 (2014.11.04)
現今的電子產品求新求變,如何減少電路板空間和降低功耗打造下一代新電子產品是成功與否的關鍵。IDT公司已擴展系統級晶片(SoC)友好型PCI Express(PCIe)計時系列,增加了1.5V時脈產生器和時脈多工器
美高森美推出高密度SmartFusion2先進開發工具套件 (2014.10.13)
美高森美公司(Microsemi)推出全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE系統單晶片(SoC)FPGA先進開發工具套件。電路板級設計人員和系統架構師使用兩個FPGA夾層卡(FPGA Mezzanine Card, FMC)擴展接頭來連接廣泛的具有新功能之現成子卡
Cadence與ARM簽署新協議 擴大系統晶片設計合作 (2014.10.03)
益華電腦(Cadence)與安謀(ARM )簽署多年期技術取得協議。這項新協議立基於2014年5月所簽署的EDA技術取得協議(EDA Technology Access Agreement),讓Cadence有權取得現在與未來的ARM Cortex處理器、ARM Mali GPU、ARM CoreLink系統IP、ARM Artisan實體IP與ARM POP IP
ARM與台積合作採用10奈米FinFET製程產出64位元處理器 (2014.10.02)
ARM與台積公司共同宣布一項為期多年的合作協議,雙方將針對台積公司10奈米FinFET製程技術提供ARMv8-A處理器IP的最佳解決方案。基於ARM與台積公司從20奈米系統單晶片(SoC)技術至16奈米FinFET技術在製程微縮上的成功合作經驗,雙方決定在10奈米FinFET製程上再度攜手合作
Aptina提供汽車倒車攝影機綜合影像解決方案 (2014.08.21)
智慧影像解決方案供應商Aptina正在量產用於倒車攝影機解決方案的ASX344AT SOC。ASX344AT內建影像處理功能,提供180度視角,並具備強大的影像還原功能。美國國家公路交通安全管理局(NHTSA)發現
Atmel推出下一代智慧計量片上系統解決方案 (2014.08.18)
微控制器和触控技?解?方案?域Atmel公司今日推出其最新的面向智慧計量應用的電力線通信片上系統(SoC)解決方案。 Atmel SAM4CP16B是Atmel SAM4Cx智慧能源平臺的一個擴展,該平臺是基於一個雙核32位ARM Cortex-M4架構
ST發佈完全符合規範且可即刻生產的機上盒平台,協助推動巴西類比電視數位化計劃 (2014.08.18)
半導體供應商、機上盒晶片供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)與巴西數位電視軟體公司EiTV 和數位通訊晶片廠商MaxLinear密切合作,開發出一款功能完整且可即刻生產的數位機上盒平台,可支援巴西類比電視數位化計劃(ASO,Analog Switch-Off),推動類比電視向服務更豐富的數位化發展
美高森美新型Libero SoC v11.4軟體改善執行時間高達35% (2014.08.18)
功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈推出最新11.4版本Libero系統單晶片(SoC)綜合設計軟體,用於開發美高森美最新一代FPGA產品
博通推出家用、企業用與室外用的網路設備,提升Small Cell領導地位 (2014.07.28)
有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通(Broadcom)公司宣布推出新一代家用、企業與室外small cell網路設備。博通家用、企業與室外small cell產品推出至今成果豐碩,已部署超過兩百萬個small cell,新推出BCM61735、BCM61755及BCM61765系統單晶片(SoC)設備建立於此成功基礎之上
Mentor Graphics 推出針對異構多核嵌入式軟體發展的全面解決方案 (2014.07.22)
Mentor Graphics Corporation今日宣佈推出嵌入式軟體行業針對異構多核晶片(SoC)開發的首個全面解決方案。異構架構即結合兩種或多種不同類型的微處理器或微控制器的架構。這種架構促成了整合功能性和連通性的高級嵌入式系統開發,可用於生產高性能的嵌入式設備
Gartner:軟體成為SoC差異化關鍵 (2014.02.17)
全球半導體產業向來由系統商主導,利用標準化產品降低整體系統成本並加速產品上市時間,同時使用內部資源達到市場差異化。近十年以來,這兩項因素一直是帶動半導體市場成長的主要動力,雖然現在影響仍在,但全球經濟衰退後的市場環境為晶片廠商形成了新的挑戰
Altera與溫瑞爾公司宣佈建立策略合作關係, 為Altera SoC平臺訂製作業系統和開發工具 (2014.02.10)
Altera公司 與溫瑞爾(Wind River)公司今天宣佈,雙方建立策略合作關係,為Altera的SoC FPGA元件開發並部署工具和解決方案。 溫瑞爾公司業界領先的作業系統和開發工具支援Altera採用多核心ARM處理器的SoC平臺
Cadence Incisive 13.2平台建立SoC驗證效能與生產力標準 (2014.01.16)
益華電腦(Cadence Design Systems)發表全新版本的Incisive 功能驗證平台,為整體驗證效能與生產力(productivity)再度建立新標準。針對IP區塊到晶片(block-to-chip)與系統晶片(SoC)驗證挑戰,Incisive 13.2 平台提供兩具引擎和更多的自動化功能實現非常快速的效能,加速SoC驗證收斂
EDA雙雄強攻驗證領域 (2013.11.26)
隨著年度即將進入下半年,一如往常,EDA(電子設計自動化)大廠也會有較為積極的動作,除了Cadence開始佈局生態系統外,在產品佈局上也開始往驗證領域有所著墨,巧的是
Nordic 針對大中華區公司加強設計與工程支援 (2013.11.04)
擅長超低功耗設計 (ULP) 的 RF 專業廠商 Nordic Semiconductor ASA宣佈一項內部工程資源的強化措施,並與代理商密切合作,以滿足大中華區原始設備製造商 (Original Equipment Manufacturer, OEM) 以及原始設計製造商 (Original Design Manufacturer, ODM) 與日俱增的支援需求
Xilinx Vivado新 UltraFast設計方法 (2013.10.28)
美商賽靈思(Xilinx, Inc.)今日發布Vivado Design Suite 2013.3版本,提供全新的UltraFast設計方法、加強型隨插即用IP的配置、整合與驗證功能,以及局部重新配置 (Partial Reconfiguration) 功能
蘋果去三星化 A8訂單獨厚台積電 (2013.10.01)
蘋果和三星兩家公司已漸行漸遠。過去一直由三星代工製造的iPhone處理器晶片,在未來A8處理器上將有所變化。儘管三星並未完全結束與蘋果的合作關係,蘋果也還不能完全擺脫對於三星的依賴,但蘋果計畫明年將A8處理器的生產製造交由台積電負責60%-70%的產量
Altera開始量產銷售FPGA性能最高的SoC (2013.09.27)
Altera公司宣佈,開始量產銷售其Cyclone V SoC晶片以及Arria V SoC工程樣品。隨著處理器峰值時鐘頻率的提高——商用級Cyclone V SoC達到了925 MHz,汽車級達到了700 MHz,工業級Arria V SoC達到了1.05 GHz,在FPGA業界,這些元件成為性能最高的SoC
提昇行動GPU效能 就靠渲染引擎 (2013.07.15)
通常市場在取決一部行動裝置設備效能好壞時,大抵上會以兩個面相來進行觀察,一是行動處理器晶片,二則是所搭載的行動GPU。再加上,時下的行動裝置設備多半動輒搭載4~8核心行動處理器晶片

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