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科技
典故
功成身退的DOS作業系統

儘管DOS的大受歡迎,是伴隨IBM個人PC的功成名就而來,不過要追溯它的起源,可要從較早期的微處理器時代開始說起。
宜特與鈺祥簽署MoU 提供電子產品抗硫化腐蝕驗證方案 (2019.06.27)
空氣污染的問題,已對雲端、5G等需要高壽命品質的電子設備造成影響。為解決此一困境,半導體驗證測試企業-宜特科技今日宣布,聯手空氣微污染防治的領導者-鈺祥企業,簽署合作協議書(MoU)
迎接5G智造時代 工研院聚焦智慧機器人、AI、AR關鍵技術 (2019.06.20)
面對5G、人工智慧(AI)推動智慧製造發展,即將成為下一波全球製造業實現製造能力變革的主要策略。近年來台灣產、官、學、研各界,也持續進行智慧製造關鍵技術研發與核心應用方案創新,以便及時在國內外市場爭取更多商機
毫米波AiP量產在即 天線模組高度整合將成潮流 (2019.06.17)
5G商業化時代即將來臨。除了觸發各種5G測試要求外,天線在封裝技術方面也將成為大型工廠的新戰場。所謂的天線封裝(AiP)的概念在很早以前就出現了,這種AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組等整合的概念
勤業眾信:透析5G時代 商業模式五大制勝關鍵 (2019.06.12)
勤業眾信聯合會計師事務所今(12)舉辦「掌握創新商機與挑戰—5G時代的智慧城市新生活」研討會透析5G與物聯網(IoT)對智慧生活服務所開創之商機與趨勢,指出產官學研各界面對
TI:BAW技術將迎來5G新革命 (2019.06.11)
5G 革命即將來臨。無論是更快速,還是以擴增與虛擬實境的形式順利呈現出更豐富的內容,甚至是實現完全自駕車的技術,它都有可能激發出一系列創新和全新的服務。 德州儀器系統暨應用經理 Arvind Sridhar認為,在電信產業快速發展的驅使下,對於更高頻寬和更快資料傳輸率的巨大需求,正迫使網路升級
2019日本電機解決方案展落幕 一窺5G時代企業最新發展 (2019.06.11)
受惠於近期5G、AI人工智慧、高速網通、繪圖等高效能運算帶動,新產品對於印刷電路板(PCB)的層數、面積、散熱等要求,都進一步提升。在今(2019)年6月5日~7日假東京國際展覽中心(Tokyo Big Sight)舉行的日本電子機器整體解決方案展(The Total Solution Exhibition of Electronic Equipment )
是德科技參與台北5G高峰會 展示測試方案 (2019.05.30)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)於 2019 年 5 月 30 日於外貿協會台北國際會議中心,參與由經濟部技術處主辦之台北 5G 高峰會(Taipei 5G Summit),分享最新的 5G 發展趨勢並展示旗下最新 5G 解決方案
台北5G國際高峰會登場 聚焦技術、服務與政策三面向 (2019.05.30)
由經濟部指導、5G辦公室主辦之「第六屆台北5G國際高峰會」今日於台北國際會議中心登場,共計逾400位來賓共襄盛舉,本次高峰會主題為5G技術、服務與政策三大面向,並邀集英國、日本5G官方代表、印度信實資訊通信(Reliance Jio)來台與會,搭建與國際5G脈動接軌的平台
[COMPUTEX] 聯發科技推出全新七奈米5G系統單晶片 (2019.05.29)
選在台北國際電腦展(COMPUTEX)展期,聯發科技今日發佈最新5G系統單晶片,向國際發聲。這款採用七奈米製程的多模數據機晶片,將為首批旗艦型5G智慧手機提供強勁的動能,顯示聯發科技在5G方面的實力
MIC:COMPUTEX六大5G觀測趨勢 (2019.05.29)
資策會產業情報研究所(MIC)研究團隊現場觀測2019台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI),針對通訊產業最關注的5G動態,提出6項5G關鍵新科技領域趨勢,包括「5G 邊緣運算MEC」、「5G全時連網筆電」、「5G新路由器」、「5G真速連網與延展實境(XR)智慧應用」、「公民寬頻無線電服務CBRS及小型基地台」、「5G SoC晶片」,並逐一分析
高通攜中華電、諾基亞與宏達電於COMPUTEX展出實際5G應用 (2019.05.28)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司、攜手台灣電信業者中華電信、全球基礎設施供應商諾基亞(Nokia),與終端設備製造商宏達電(HTC)等生態系成員合作,於COMPUTEX期間展示實際5G網路垂直應用,為台灣的5G預商用進程立下關鍵里程碑
[COMPUTEX] 預告5G時代 高通偕聯想再攻PC市場 (2019.05.27)
高通(Qualcomm)今日在COMPUTEX 2019展前記者會中,與合作夥伴聯想(Lenovo),共同展示了首款採用其Snapdragon 8cx的筆記型電腦,以實際行動表明揮軍PC市場的決心。 高通在智慧手機市場一直處於領先位置
Marvell收購Avera Semi 搶佔5G基礎設施商機 (2019.05.23)
Marvell近日宣布,已和格芯旗下 ASIC 子公司 Avera Semiconductor 達成最終協議。此次收購將 Avera Semi領先的ASIC設計能力和Marvell先進技術平台和規模相互結合,為有線和無線基礎設施OEM打造一個領先的ASIC提供商
原來政治才是5G時代的最大威脅 (2019.05.22)
從Google終止與華為(HUAWEI)的合作的行動,讓我們認清了一件事實,原來再如何強調開放與自由的公司,都可能無法避免政治力量的介入。這或許是5G時代裡最重要的一個課題:在越開放與越強大的網路世界裡,我們該如何自保,如果最根本的網路使用權其實並不在我們身上
PIDA集結台灣光纖通訊商 聚焦5G商機 (2019.05.21)
為了掌握5G商機,由光電協進會集結國內光纖通訊領導廠商,共同成立的「台灣5G光通訊產業聯誼會」,將於5月22日召開第二季會議,並在5月23日舉辦「5G光通訊時代的商機與發展趨勢」研討會
COMPUTEX首度攜手5G辦公室 舉辦「第六屆台北5G國際高峰會」 (2019.05.16)
COMPUTEX主辦單位之一中華民國對外貿易發展協會,首度攜手經濟部技術處5G辦公室,於5月30日舉辦「第六屆台北5G國際高峰會」,邀集國內外重量級講師,共同探討5G商轉進程及掌握最新市場發展契機
臺北5G國際高峰會 聚焦5G垂直領域技術與創新應用 (2019.05.13)
「第六屆臺北5G國際高峰會(The 6th Taipei 5G Summit)」,將於5月30日(四)假台北國際會議中心登場,介紹當前全球5G垂直領域技術、創新應用服務及頻譜規劃,並提供全球最新的5G發展趨勢,期能協助我國業者與國際大廠交流,進而爭取國際5G合作商機
5G登場 工業機器人應用展新風貌 (2019.05.10)
全球工業領域正式進入了5G時代,而這場大戰則是在漢諾威工業展上正式拉開序幕。
MIC:5G改變全球電信市場營收結構 企業專網是商機 (2019.05.09)
策會MIC預估至2025年,5G的全球滲透率將達到15%,屆時全球將有半數國家的5G已經進入商業運轉。資深產業顧問張奇指出,5G將改變全球電信市場的營收與結構,電信營運商、硬體廠商與第三方服務商
羅德史瓦茲與聯發科成功驗證Helio M70晶片的5G 新無線電功能 (2019.05.08)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 和聯發科技(MediaTek) 採用搭載最新5G多模數據機晶片Helio M7的設備,成功進行了5G信令測試,確保該晶片向下相容性並為5G 新無線電部署做好準備

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10 2019 Audi Innovation Award啟動

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