帳號:
密碼:
CTIMES / 5g
科技
典故
獨霸編碼,笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準,統一全球各國分歧殊異的文字符號,獨霸全球字元編碼標準,ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
英飛凌推出5G eSIM統包解決方案OPTIGA Connect (2020.03.19)
英飛凌科技持續擴充其嵌入式SIM(eSIM)產品組合,推出適用於消費型行動裝置的OPTIGA Connect eSIM解決方案。該解決方案全面支援從3G到5G的所有GSMA標準,可安全地將裝置註冊至其簽約的電信業者網路
諾基亞與中華電信達成5G部署合約 (2020.03.19)
中華電信與諾基亞達成5G設備佈署合約,諾基亞將負責部署台灣中區和南區的5G無線網路。諾基亞將運用中華電信既有的LTE網路以及豐富的頻譜資源,部署包含多種頻段的5G非獨立組網(NSA),並為將來邁向5G獨立組網(SA)打下優良的基礎
測量方案東風起 加速5G行動網路創新 (2020.03.19)
5G創新需以低延遲、高速、大容量和多重同步連線的技術為背景。
中華電信選用愛立信5G平台 部署大規模5G網路 (2020.03.18)
中華電信今(18)日宣布選擇使用愛立信5G平台解決方案,協助建置中華電信5G網路。台灣電信龍頭中華電信將在中頻及高頻段部署5G NSA(非獨立組網)網路。中華電信將採用愛立信無線網路接取設備,愛立信並提供5G核心網路設備,包括5G EPC(Evolved Packet Core)
ETS-Lindgren採用安立知無線通訊測試儀MT8000A 實現5G FR1與FR2頻段測試 (2020.03.18)
ETS-Lindgren與安立知持續擴展其成功的5G測試合作,近日宣佈推出支援FR1和FR2頻率範圍測試的雙頻系統,採用ETS-Lindgren EMQuest EMQ-100天線測量軟體及安立知的無線通訊測試儀MT8000A
諾基亞和Marvell合作發展5G晶片技術 拓展ReefShark晶片應用 (2020.03.17)
諾基亞和Marvell近日宣佈將合作開發頂尖的5G多重無線存取技術(RAT)晶片創新技術,包括多重世代的客製晶片與基礎架構處理器,以期近一步拓展諾基亞ReefShark晶片組的應用範圍,為5G解決方案提供更多支援
Silicon Labs推出完整PoE產品組合 驅動5G小型基地台的未來 (2020.03.17)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出完整的乙太網路供電(PoE)產品組合,以降低新增90W PoE至供電裝置(PSE)和受電裝置(PD)時的成本和複雜度。新型90W PoE產品組合相容於IEEE 802.3bt標準,可將標準PoE功率提升一倍以上,並能擴展無線存取點和IoT無線閘道器功能
5G加速萬物聯網 次世代Wi-Fi技術全面部署 (2020.03.17)
2020年是5G的重要建設年。除了密集的都會型基地台,也需加強室內系統。
5G行動網路創新 安裝與維護測量解決方案為第一要務 (2020.03.13)
5G三大關鍵要素(低延遲、高速和大容量,以及多重同步連線)需得到實現,方能完成新應用的現場佈建,例如自動駕駛車、重型機具的遙控、超高解析度的影片串流、運動賽事的遙現技術等
是德推出首款5G裝置標竿測試工具套件 助各裝置自動化測試 (2020.03.13)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出全新的5G裝置標竿測試和故障排除工具,讓裝置製造商和行動通訊業者,能夠推動各種不同版本與形式之5G裝置的自動化測試和回報
ST推出高整合度無線充電IC 提升輸電充電效能 (2020.03.13)
在對大功率和高效能需求日益成長的5G通訊時代,半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出STWLC68系列產品,為市場帶來領擁有極高傳輸效能而且安全可靠的無線充電解決方案
美光首款搭載LPDDR5的uMCP產品正式送樣 助攻5G手機性能 (2020.03.11)
美光科技公司今日宣布,首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝(uMCP)正式送樣。uMCP提供高容量和低功耗儲存,專為輕薄小巧的中階智慧型手機設計
Marvell和三星共同推動新一代5G網路基礎架構產品創新 (2020.03.11)
Marvell和三星電子(Samsung Electronics Co., Ltd.)近日宣布兩公司將延續合作關係,合作內容涵括無線接取網路(RAN)之額外區段的網路基礎架構創新。Marvell與三星持續緊密合作,為以Marvell的OCTEON及OCTEON Fusion處理器為基礎的基地台提供居多世代基頻與傳送處理解決方案
高通台灣創新中心今揭幕 提供在地技術資源與支援 (2020.03.09)
美國高通公司透過旗下子公司高通技術公司宣布,位於台北的「高通台灣創新中心(Qualcomm Innovation Center, Taiwan)」正式啟用,科技部次長許有進今日與美國高通公司副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰一同舉行揭幕儀式
ANSYS發表新整合電路模擬工具 加速5G、HPC和AI設計 (2020.03.09)
Ansys發表的Ansys RaptorH,能幫助工程師加速並改善5G、三維積體電路(3D-IC)和射頻積體電路(Radio-frequency Integrated Circuit)設計工作流程,這些積體電路的應用包括智慧型裝置、天線陣列(Antenna Arrays)和資料儲存系統
針對5G手機應用需求 三星OLED螢幕功率損耗降低15% (2020.03.04)
光電協進會(PIDA)今日表示,據估計,2024年全球智慧型手機市場中5G智慧型手機的比例預計將從今年的14%(1.9億台)增長到50%(7.5億台)。三星顯示器本月就展示了針對5G的OLED智慧手機顯示螢幕優化解決方案
鞋業結盟走向智機化 提升隨需而製能力 (2020.03.04)
為因應世界潮流快速變化,快速反應市場變遷,工業局聯合台灣製鞋工業同業公會日前號召鞋機、製鞋、資訊系統整合及資安業者共同組成「台灣智慧鞋機聯盟」,並委託鞋技中心輔導台灣製鞋業者導入智慧產線技術
5G時代與AI邊緣運算結合 倍速實現智慧製造 (2020.03.03)
當5G加上AI邊緣運算,對於工業互聯網中的智慧製造將產生顯著的影響。
Marvell與ADI合作開發高整合度5G射頻解決方案 (2020.03.02)
大規模MIMO部署與毫米波頻譜需求增加了5G RU的複雜性,並為RF和無線電網路設計帶來了前所未有的挑戰。為滿足5G之低功耗、小尺寸和低成本要求,需針對RF和混合訊號技術與數位ASIC和基頻晶片間的劃分進行優化
5G時代正式開始 高通展示新使用案例未來5G技術 (2020.02.27)
5G的第一階段專注於在智慧型手機裝置上提供全新與更好的體驗。然而5G的下一階段跨越3GPP Release 16、17和更高版本,將改變產業和使用案例,例如工業物聯網、汽車、擴增現實和更多

  十大熱門新聞
1 IC設計領域奧林匹克大會 台灣論文獲選量為全球第四
2 迎接5G智造時代 工研院聚焦智慧機器人、AI、AR關鍵技術
3 MIC:COMPUTEX六大5G觀測趨勢
4 勤業眾信:透析5G時代 商業模式五大制勝關鍵
5 IDC發表2020台灣ICT十大趨勢 製造業將朝商業模式的轉型
6 5G帶來半導體大反彈 台積電今年成長有望超過17%
7 是德C-V2X射頻符合性測試案例通過3GPP驗證 加速車聯網和自駕車商業化
8 5G挹注東台精機營收 看好天線電路板鑽孔設備成長
9 毫米波AiP量產在即 天線模組高度整合將成潮流
10 蔡明介的5G心法:以人為本 創新驅動

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw