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小晶片Chiplet夯什麼？ (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限，晶片微縮的難度就越高，要讓晶片設計保持小體積、高效能，除了持續發展先進製程，也要著手改進晶片架構(封裝)，讓晶片堆疊從單層轉向多層 |
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Microchip針對無線連接設計SAM R30系統級封裝新品 (2017.05.08)
Microchip公司日前推出SAM R30系統級封裝（SiP）的單晶片RF微控制器 （MCU）產品。SAM R30 SiP採用5 mm緊湊型封裝，包含超低功耗MCU和802.15.4標準sub-GHz無線電技術，可將電池壽命延長多年 |
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晶圓聚焦『封裝五大法寶』之五：晶圓級的系統級封裝 (2016.09.02)
Amkor認為『封裝五大法寶』是：低成本覆晶封裝（Low-Cost Flip Chip），這可能是將來服務應用範圍最廣的技術。 |
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奧地利微電子新型磁性位置感測器適合汽車應用 (2016.05.05)
全球高性能感測器和類比IC解決方案供應商奧地利微電子公司（ams AG）推出採用汽車行業程式設計開發以滿足ISO26262安全標準的磁性位置感測器，拓展了滿足汽車安全標準要求的感測器系列產品 |
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以半客製化系統級封裝元件解決病患監測應用挑戰 (2016.01.20)
移動醫療的好處已獲廣泛認可。藉由這種技術，病人不必受限於定點照護設施（如醫院、診所等），便可自行在家監測慢性病，以及療程結束後或術後的恢復進度。 |
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意法半導體推出高功率密度智慧馬達驅動器 (2015.12.22)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新款powerSTEP馬達驅動器精巧的馬達控制設計能夠讓應用直接在晶片上執行高功率工作。這款完全整合型步進馬達驅動器（stepper-motor driver）系統級封裝（System-in-Package |
一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面，能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外，達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望？
