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連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
GSMA Intelligence 研究預測 LTE 連接數到2017年將達10億 (2013.11.26)
據 GSMA Intelligence(GSM 協會情報)一項最新研究稱,全球 4G-LTE(長期演進)連接數預計到2017年將達10億。到2017年,在預測移動連接總數將達80多億中,LTE 連接數預計將占大約1/8,較2013年末其連接數1.76億有所增加
Intel重新找方向 期盼2in1 PC擴大市場規模 (2013.11.25)
Intel重新找方向 期盼2in1 PC擴大市場規模
Intel重新找方向 期盼2in1 PC擴大市場規模 (2013.11.22)
由於在智慧手機及平板電腦的行動裝置市場中未能及時跟上潮流,使的Intel在日益低迷的PC市場中面臨更加嚴峻的挑戰。「我們正為此付出代價,」Intel 董事長Andy Bryant昨(21)日的投資者大會上如此說道,Intel沒能跟上產業的趨勢變遷,且Intel似乎已迷失了道路,而他為此感到遺憾
NEC選擇Altera的28nm FPGA突出其在LTE市場上的競爭優勢 (2013.11.18)
Altera公司今天宣佈,NEC將使用Altera的 28nm FPGA,進一步提高了其長期演進技術(LTE)基地台的性能,支援無線服務供應商高效率的管理他們的網路。 Altera Stratix V和CycloneR V FPGA推動了複雜演算法的實現,支援NEC的LTE基地台基礎設施進一步提高營運商的資料性能,同時降低了網路投資和營運成本
愛立信協助澳洲電信完成全球首次現網LTE廣播 (2013.11.12)
愛立信協助澳洲電信營運商 — 澳洲電信(Telstra)完成全球首次以現有LTE商用網路為基礎進行LTE廣播,成功傳輸即時視訊及大型檔案,愛立信LTE廣播解決方案再一次成功驗證
LitePoint多合一無線測試設備 為三贏而打造 (2013.11.05)
「智慧型」設備,包括智慧手機和平板電腦等,是目前世界上最複雜的電子設備之一。與任何其他技術產品相較,它們正以高速的產量速度進行生產。根據估算,今年將生產12億台智慧手機和平板電腦,而個人電腦產量則僅約3億500萬台
阿爾卡特朗訊獲Sprint TDD-LTE 合約支援其美國 2.5 GHz 4G LTE (2013.11.04)
台北訊–阿爾卡特朗訊獲選為Sprint之供應商,將為其在美國新獲准使用之 2.5GHz 頻段提供全新超高速寬頻 TDD-LTE 行動網路。 Sprint 選擇採用TDD LTE部署網路擴充,是此一技術在北美地區使用的首例
Small Cell市場待東風 設計挑戰亦多元 (2013.10.22)
儘管3GPP針對3G與LTE等已經有明確的規範,但為了能讓覆蓋率與傳輸速度都達到一定的水準,以讓消費者有更為優質的使用體驗,因此衍生了Small Cell的概念。而這個議題,在全球電信領域中,除了LTE之外,可以說是相當熱門
安立知PIM測試儀新推出三種頻段選件 (2013.10.09)
Anrits安立知PIM測試儀–PIM Master MW82119A新推出三種頻段選件,無線現場工程師和技術人員將可使用此手持式分析儀,於LTE 800 MHz、UMTS2100 MHz以及LTE 2600 MHz頻段執行精準的PIM量測
英飛凌推小型基地台毫米波回傳晶片 (2013.10.07)
網路業者預期在未來幾年大量投資小型基地台基礎設施,以便提供行動電話使用者高速網際網路及完整的網路涵蓋範圍。現有的3G行動通訊標準是在 43 GHz 之下運作,也就是所謂的微波;相較之下,最新 LTE/4G 因需要更多容量及更高的資料傳輸率,主管機關已釋出使用毫米波的 V-band 及 E-band
博通收購瑞薩LTE 相關資產 (2013.09.11)
博通(Broadcom)於今日宣布一項最終協議,將收購瑞薩電子(Renesas Electronics Corporation)子公司的LTE相關資產。此收購案預期能加速博通第一個經過電信業驗證的多模(multimode)LTE 系統單晶片(SoC)平台提前至 2014 年初上市
安捷倫:PXIe向量信號分析儀 打造測試速率新指標 (2013.08.28)
隨著電子科技產品更新的腳步越來越快,同時也促使著產品的開發時程與驗證過程必須加快,以往市場普遍認為傳統單機式量測儀器與高效能畫上等號,但為了因應市場快速變動,挾帶著「成本低且高效能」特色的PXI模組化儀器,提供更彈性化以及高度整合的多元選擇,也讓PXI模組化儀器市佔率逐漸攀升
ST-Ericsson完成拆分交易 (2013.08.06)
在今年3月(3/18),愛立信(Ericsson)和意法半導體(ST)宣佈ST- Ericsson即將拆分的策略後,如今此拆分交易已完成。自8月2日起,愛立信接收了LTE多模超薄數據機(LTE multimode thin modem)產品的設計、開發和銷售業務,其中包括2G、3G和4G互操作性(interoperability)技術
Ubuntu Edge一機兩用 (2013.07.29)
近期於Indiegogo集資網站上最熱門的一項集資專案,莫過於Canonical公司所推出的Ubuntu Edge智慧手機集資專案。這項集資專案打破了傳統智慧手機的銷售方式,採用「先集合群眾資金後生產手機」的方式
Gartner:搶佔行動通訊市場 類比設計才是關鍵 (2013.07.09)
隨著ST-Ericsson與瑞薩行動通訊先後退出行動通訊市場後,緊接著聯發科也開始進行LTE晶片的布局,全球行動通訊市場未來將產生新的變化。Gartner研究副總裁洪岑維表示,觀察全球平板與智慧型手機市場
[Computex]Intel:加速往行動裝置設備、LTE發展 (2013.06.04)
這幾年開始重視行動領域市場的Intel,為了表示決戰行動裝置陣營的決心,於Computex 2013國際電腦展上宣布將針對平板電腦、智慧型手機、LTE加速發展,同時公開展示自家Silvermont、Bay Trail以及Merrifield Atom SoC,強調二合一裝置新概念熱潮將會帶給使用者行動運算新體驗
[專欄]4G Small Cell晶片與軟體發展分析 (2013.05.23)
Small Cell在大型業者主導下,經營模式與過去有所不同,台灣廠商此時有更彈性的選擇空間,從晶片商的產品特徵、軟體業者的支援程度等構面選擇適合的業者進行合作,為新世代的行動寬頻產品進行佈局
三星5G行動技術 2020可傳3D電影 (2013.05.14)
超越4G LTE,下一代5G行動通訊技術的發展腳步已出現重大進展。三星(Samsung)正在加快5G行動通訊技術的研發腳步,該公司表示已開發出運作在毫米波陣列的自適應陣列收發器,並預計2020年可進入商用化階段
顧手機也顧基站 R&S全面覆蓋LTE測試 (2013.03.12)
行動通訊網路營運商於行動網路營運週期中,需使用一系列的量測解決方案。從規劃、安裝、最佳化,到行動通訊網路的測試,以確保行動通訊網路的品質,並達到預期的用戶體驗
[MWC]ST Ericsson發表3.0GHz行動處理器 (2013.03.03)
目前致力於研發行動裝置處理器的廠商有三星、Nvidia、高通等手機晶片大廠,各家皆積極地將其運算能力及效能提昇至有如PC處理器等級。近期,ST Ericsson也開始加入到此戰局,於MWC 2013會展上公開展示號稱最高3.0GHz時脈的行動處理器晶片來搶攻中階市場

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