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[自動化展] 高柏持續為自動化工業提供完整的散熱產品與服務 (2023.08.25)
高柏科技（T-Global）致力於提供完整而全面的散熱產品與服務，成為先進專業的散熱科技企業，成為熱工程領域中堅強的合作夥伴。T-Global團隊能提供迅速而敏捷的服務，透過與合作夥伴共事，確保產品與服務能解決散熱問題 |
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凌力爾特發表50A或雙組 25A μModule 穩壓器 (2016.03.02)
凌力爾特（Linear Technology）日前發表雙組25A或單一50A輸出降壓μModule穩壓器 LTM4650，於小型的耐熱增強型塑料封裝具備內建的屏蔽電感、MOSFET和雙組DC /DC穩壓器IC。該元件採用16mm x 16mm x 5.01mm BGA封裝，具備專利的內建散熱片 |
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研揚科技發表新款Mini-ITX工業主機板EMB-BT2及EMB-BT4 (2015.04.09)
研揚科技日前推出兩款全新高性能、低功耗、Mini-ITX規格工業電腦主機板EMB-BT2和EMB-BT4。這兩款主機板都搭載Intel Atom E3800系列處理器，兼具低功耗及高性能。一般有風扇的設計，當更換風扇等零件的時候，有震動及機構故障的風險；而無風扇的設計，則可以透過散熱片有效散熱，不需要更換風扇，無形中也節省更換零件的成本 |
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十銓科技DDR3三通道系列上市 (2008.12.10)
十銓科技（Team Group Inc.）針對高時脈與低時序之產品定位，因應Intel Core i7平台發表-Xtreem DDR3 1866、Xtreem Dark 1600/1333等一系列的三通道記憶體模組。
透過Core i7的記憶體架構革新 |
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十銓科技發表2.5吋IDE高速輕巧固態硬碟 (2008.05.12)
十銓科技（Team Group Inc）將於2008 Computex Taipei國際電腦展期間發表Team全系列新版產品，包含散熱片設計、彩盒包裝及各項文宣輔銷品；除了全系列產品展示區外，十銓科技更於展示攤位規劃產品動態體驗區，提供參觀者直接於現場透過動態效能展示及SSD防震抗壓功能體驗等互動方式，實際體驗Team 2 |
總的來說，一系列與時俱進的Bus規格標準，便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間，資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
