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CTIMES / 3d感測
科技
典故
功成身退的DOS作業系統

儘管DOS的大受歡迎,是伴隨IBM個人PC的功成名就而來,不過要追溯它的起源,可要從較早期的微處理器時代開始說起。
採用2D/3D感測器進行防護的區域--每個維度的安全 (2019.05.14)
關於工廠與機械設備的區域防護措施,包含安全光柵及雷射掃描器,也有越來越多人採用安全攝影機系統,還有壓力感測安全地墊來進行防護。
TrendForce:2019年智慧型手機3D感測市場成長有限 (2019.03.28)
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,隨著iPhone全面搭載結構光方案的3D感測功能,使得全球智慧型手機3D感測市場規模從2017年的8.1億美元,成長到2018年的30.8億美元,但由於2019年智慧型手機廠商的布局多聚焦於屏下指紋辨識,預估今年全球智慧型手機3D感測市場年成長率為26
艾邁斯推出IR鐳射泛光照明器為行動設備中的3D光學感測進行最佳化 (2019.02.27)
艾邁斯半導體宣佈推出新款(IR)鐳射泛光照明器模組---MERANO,這款光電二極體(PD)可提供行動3D感測應用(如人臉識別)所需的均勻光輸出。透過在超薄封裝中採用垂直腔面發射雷射器(VCSEL)的泛光照明器,艾邁斯半導體將推動主流手機中的3D感測應用
3D感測前景看俏 隆達整合上下游創更多應用場景 (2019.01.09)
隨2017年iPhone X之後機種的問世,攸關TrueDepth相機Face ID臉部辨識功能的3D感測技術之關鍵元件VCSEL的討論度也隨之水漲船高。隆達電子感測暨照明事業處處長何孝恆指出,3D感測技術如同為機器裝上眼睛,目前應用層面包含汽車、工業、消費三大領域,未來應用場景將更加多元
ams AG與高通子公司合作開發手機雙鏡頭3D感測方案 (2018.11.21)
艾邁斯半導體(ams AG)與高通公司的子公司Qualcomm Technologies,,宣佈合作開發適用於手機的3D深度感測相機解決方案,包括3D成像、掃描,特別是臉部辨識。 艾邁斯半導體先進的VCSEL光源和光學IR圖案技術採用經過批量生產驗證的晶圓級光學元件
隆達電子正式發表3D感測VCSEL封裝產品 整合相機模組及軟體 (2018.11.12)
隆達電子今日宣布,將發表一系列3D深度感測之VCSEL封裝產品,可應用於包含手勢辨識、人流偵測、人臉辨識及駕駛疲勞偵測等應用。該VCSEL產品將於11月13日德國慕尼黑電子展(electronica 2018)中首度亮相,也是該公司首度正式公開發表全系列3D感測封裝及應用
3D感測器市場戰雲密布 (2018.03.20)
3D感測是一深具潛力的技術正處於起飛期,究竟會達到什麼樣的規模,其實還很難估計。
ams AG、舜宇光電合作 開發行銷3D感測影像方案 (2017.11.14)
奧地利微電子公司(ams AG)宣佈與舜宇光學科技集團(Sunny Optical Technology)子公司寧波舜宇光電信息公司(Ningbo Sunny Opotech)締結夥伴關係,將合作開發和行銷3D感測影像方案以供應中國和全球其他地區的行動裝置與汽車應用OEM市場
TrendForce:3D感測帶動人臉辨識應用,推升IR產品市場規模達1.45億美元 (2017.04.24)
傳聞蘋果預計將在新一代iPhone配備3D感測功能,在市場上引爆話題。Trendforce旗下拓墣產業研究院最新研究顯示,智慧型手機搭載3D感測預計將率先用於人臉辨識,且由於3D感測需在原有的RGB相機模組外再加上具備VCSEL的紅外線雷射感應模組,將有助於推升2017年行動裝置IR產品的市場規模,預估將達1.45億美元
MicroVision和ST聯合推廣基於MEMS微鏡的雷射掃描解決方案 (2016.11.17)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣佈,雙方將合作研發和銷售雷射光束掃描(Laser Beam Scanning,LBS)技術。兩家公司有望在市場拓展層面展開緊密合作,包括聯合銷售和推廣雷射光束掃描解決方案
3D動作感知好炫! (2010.04.07)
3D動作感知技術可結合MEMS感測、深度感測、肢體動作辨識、語音辨識等核心,整合光學、微機電、人工智慧、演算法等關鍵軟硬體技術,並可延伸至各種多元化應用領域,其發展前景大有可為,非常值得期待

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1 3D感測前景看俏 隆達整合上下游創更多應用場景
2 ams AG與高通子公司合作開發手機雙鏡頭3D感測方案
3 隆達電子正式發表3D感測VCSEL封裝產品 整合相機模組及軟體
4 TrendForce:2019年智慧型手機3D感測市場成長有限

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