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智原14奈米LPP製程IP於三星SAFE平台上架 (2022.10.14)
智原科技（Faraday Technology）宣布，支援三星14奈米LPP製程的IP矽智財已在三星SAFE IP平台上架，提供三星晶圓廠客戶採用。
FinFET IP組合內容，包括LPDDR4/4X PHY、MIPI D-PHY、V-by-One、FPD-link、LVDS I/O、ONFI I/O與記憶體編譯器，皆經過晶片製作驗證且已實際應用在SoC專案中 |
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格羅方德為IBM提供客製化的14奈米FinFET技術 (2017.09.22)
半導體大廠GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體，GF)表示，其14nm High Performance (HP) 技術現已進入量產，此技術將運用於 IBM 新一代伺服器系統的處理器。在大數據和認知運算時代，這項由雙方共同研發的14HP 製程，將協助IBM為其支援的雲端、商務及企業級解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優勢 |
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5G演化 英特爾：將為使用者帶來諸多新一代體驗 (2017.03.01)
從送貨無人機一直到自駕車，5G將促動下一波科技大轉型；看好5G未來的發展趨勢，英特爾（Intel）攜手其客戶共同推展5G。Intel認為，與以往的移動通訊技術相比，5G最大的差異在於人們將開始談論「自主性」，工廠、汽車、醫院都將具有自主思考的能力，並將依賴超高速連網能力自行運作，而且完全不出錯 |
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格羅方德展示運用14nm FinFET製程技術的56Gbps長距離SerDes (2016.12.14)
格羅方德公司(GLOBALFOUNDRIES)宣佈已證實運用14奈米FinFET製程在矽晶片上實現真正長距離56Gbps SerDes性能。 作為格羅方德高性能ASIC產品系列的一部分，FX-14具有 56Gbps SerDes，致力於為提高功率和性能的客戶需求而生，亦為應對最嚴苛的長距離高性能應用需求而準備 |
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AMD和GLOBALFOUNDRIES達成晶圓供應協定多年期修正協議 (2016.09.05)
AMD公司宣布與GLOBALFOUNDRIES公司（GF）達成晶圓供應協定（WSA）的長期修正協議，期間為2016年1月1日至2020年12月31日。
AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示，這項為期五年的修正協議不僅強化該公司和GLOBALFOUNDRIES公司的策略委外生產關係，AMD亦於打造高效能產品藍圖時有更高的彈性，在14奈米與7奈米技術節點能和更多晶圓代工業者合作 |
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CES 2016─ AMD全新Radeon GPU開啟遊戲和多媒體新體驗 (2016.01.05)
AMD Radeon繪圖技術事業群（Radeon Technologies Group）將在2016年CES國際消費電子展中，率先展示2016年採用全新「北極星」架構的Radeon GPU，帶來卓越遊戲體驗，其整機功耗比同類GPU競品減少61%，以優異的每瓦性能，為輕薄型筆記型電腦和桌上型遊戲電腦，開啟前所未有的遊戲和多媒體體驗 |
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[評析]質比量重要-高通新一代產品藍圖的背後意涵 (2015.09.16)
揮別了Snapdragon 810，高通在Snapdragon 820的宣傳上其實花了不少心力，從64位元架構自主設計的Kryo處理器核心外，到自有的GPU（繪圖處理器）與DSP（數位訊號處理器）核心，以及特別強調異質運算的重要性等，這些都讓產業界感受到高通對於Snapdragon 820有著相當高度的重視 |
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研揚發表新款搭載英特爾Pentium / Celeron N3000系列處理器產品 (2015.08.10)
研揚科技（AAEON）發表搭載英特爾最新Pentium/ Celeron N3000系列（Braswell）SoC單一晶片處理器產品：GENE-BSW5 3.5吋嵌入式板卡及FWS-2260桌上型網路設備。這兩款產品搭載英特爾最新14奈米製程處理器，相較於耗電量10W的前一代晶片組，新一代單一晶片處理器擁有更低的耗電量、更高的效能 |
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Alchimer更名為aveni：進入技術商業化階段 (2015.07.17)
為鑲嵌、矽穿孔（TSV）、MEMS及其他電子應用提供金屬化技術的供應商Alchimer S.A.宣佈，公司已更名為 aveni。這一變化預示著面向未來，公司從證明其技術到充分準備批量生產的一項重大轉變 |
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Intel晶圓代工廠擴展服務利用Calibre PERC做可靠性檢查 (2015.07.07)
（美國俄勒岡州訊）明導（Mentor Graphics）公司宣佈，Intel 晶圓代工廠擴展其14奈米產品服務給其客戶，包含利用 Calibre PERC平臺做可靠性驗證。Intel和Mentor Graphics聯合開發有助於提升IC可靠性的首套電氣規則檢查方案，未來還將繼續合作開發，為Intel 14奈米製程的客戶提供更多的檢查類型 |
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ROHM與英特爾共同開發新一代平板用電源管理IC (2015.04.21)
打造針對英特爾新一代採用14奈米技術的Intel Atom平板電腦處理器而研發的電源管理IC
半導體製造商ROHM株式會社宣布電源管理IC（以下稱PMIC）「BD2613GW」已開始量產出貨。
該產品係針對英特爾新一代採用14奈米技術的Intel Atom平板電腦處理器而研發 |
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安勤推出新款搭載第五代Intel Core處理器5.25吋單板電腦 (2015.01.07)
安勤科技為Intel物聯網解決方案聯盟（Intel Internet of Things Solutions Alliance）會員之一，為專業嵌入式工業電腦製造商，致力於提供完整的嵌入式解決方案。日前發表最新5.25吋單板電腦-EBM-BDW，採用第五代Intel Core處理器 |
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16nm/14nm FinFET：開闢電子技術新疆界 (2013.03.27)
FinFET技術是電子業界的新一代先進技術，是一種新型的多重閘極3D電晶體，提供更顯著的功耗和效能優勢，遠勝過傳統平面型電晶體。Intel已經在22nm上使用了稱為「三閘極(tri-gate)」的FinFET技術，同時許多晶圓廠也正在準備16奈米或14奈米的FinFET製程 |
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14奈米 Cortex-A7處理器試產啟動！ (2012.12.24)
ARM與益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，第一個高效能ARM Cortex-A7處理器的14奈米測試晶片設計實現投入試產，預計將生產出高效低功耗的ARM處理器，且藉由Cadence RTL-to-signoff流程精心設計 |
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益華電腦宣布14奈米測試晶片投入試產 (2012.11.21)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，配備運用IBM的FinFET製程技術而設計實現之ARM Cortex-M0處理器的14奈米測試晶片投入試產。成功投產歸功於三大技術領袖的密切協作，三大廠商聯手建立了一個生態體系，在以FinFET為基礎的14奈米設計流程中，克服從設計到製造的各種新挑戰 |
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運用FinFET技術 14奈米設計開跑 (2012.11.16)
雖然開發先進微縮製程的成本與技術難度愈來愈高，但站在半導體製程前端的大廠們仍繼續在這條道路上努力著。Cadence日前宣布，配備運用IBM的FinFET製程技術而設計實現之ARM Cortex-M0處理器的14奈米測試晶片已投入試產 |
