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CTIMES / Fd-soi
科技
典故		 只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折，其中各大廠商從本位主義的相互對抗，到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作，能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省？
Nexus技術平台：重新定義低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
為了支援AIoT、嵌入式視覺、硬體安全等應用，網路邊緣設備的硬體方案需要具備下列特徵：低功耗、高效能、高穩定性、小尺寸。
網路邊緣之嵌入式視覺處理：Crosslink-NX (2020.05.19)
本文將比較CrossLink-NX與具有相似邏輯單元密度和I/O支援的同類FPGA產品。下列為萊迪思提供的效能和功耗比較測試。
鎖定物聯網應用 格羅方德推22FDX低功耗平台 (2016.11.02)
物聯網（IoT）商機無限。針對物聯網低功耗晶片需求，國外晶圓代工大廠GlobalFoundries（格羅方德）推出了22FDX平台，其性能表現與FinFET（鰭式場效電晶體）類似，成本與28nm（奈米）接近，且擁有超低耗電，以及超低漏電等優點
GLOBALFOUNDRIES推出22奈米FD-SOI技術平台 (2015.07.15)
為滿足下一代連網裝置超低功耗的需求，GLOBALFOUNDRIES推出研發的最新半導體技術：22FDX平台，能達到如FinFET的性能和能效，成本趨近於28奈米平面式（Planar）技術，適用於不斷推陳出新的主流行動、物聯網、RF連結及網路市場
設計服務走前端 Synapse Design滿足SOC設計最佳化 (2014.10.09)
隨著晶片設計愈趨困難，過去半導體產業興起了一個次產業為「設計服務」，其主要任務是要協助晶片業者減少設計時間與成本，以便在適當的時間點推出產品來因應市場需求
意法開創性晶片製造技術獲畢博咨詢公司和L’Expansion雜誌創新管理獎 (2013.11.06)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）榮獲畢博咨詢公司（BearingPoint）的創新管理獎，其FD-SOI技術在「創新生態系統」類評比中技壓群雄。 在過去50年裡，為提高晶片的運算性能，半導體產業始終遵從摩爾定律：整合電路的晶體管數量大約每兩年提高一倍
意法半導體的產品、技術及高階管理層入圍電子工程專輯和電子技術設計電子成就獎 (2013.04.16)
半導體供應商意法半導體宣佈其產品、技術及高階管理層入圍兩大全球知名電子技術專業媒體電子工程專輯（EETimes）和電子技術設計（EDN）共同設立的2013年度電子成就獎（ACE）其中的6個獎項

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