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AMD全新CDNA架構HPC加速器 提升近7倍FP16理論尖峰效能 (2020.11.17)
AMD發表全新AMD Instinct MI100加速器。AMD表示，該加速器為全球最快高效能運算（HPC）GPU，同時也是首款突破10 teraflops (FP64)效能的x86伺服器GPU。
MI100加速器獲得戴爾、技嘉、HPE、美超微（Supermicro）等大廠的新款加速運算平台支援，結合AMD EPYC CPU以及ROCm 4.0開放軟體平台，旨在為即將到來的exascale等級時代推動全新發現 |
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聯發科發表中階5G單晶片天璣820 搭載獨立APU3.0 (2020.05.18)
聯發科技今（18）日發表5G系統單晶片SoC新品——天璣820。聯發科技天璣820採用7奈米製程，整合全球頂尖的5G數據機和最全面的5G省電解決方案，加上旗艦多核CPU架構以及高效能獨立AI處理器APU3.0，展現聯發科於中高端5G智慧型手機中樹立標竿的實力與信心 |
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嵌入式應用漸趨多元 浮點運算MCU滿足市場不同需求 (2020.02.25)
隨著智慧化概念的落實多數系統對終端設備的控制運算能力需求快速提升，各MCU大廠也積極布局此一產品線... |
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將浮點轉換成定點可降低功耗與成本 (2018.03.02)
UltraScale架構的可擴展精度，為達到最佳化功耗與資源利用提供極大的彈性，並同時滿足設計效能的目標需求。 |
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Microchip新型SAM微控制器系列產品具有廣泛連接介面 (2017.08.02)
Microchip Technology日前推出SAM D5x和SAM E5x微控制器（MCU）系列產品。這些32位元MCU系列新產品為各式各樣的應用領域提供廣泛的連接介面、高效能以及穩健的硬體安全功能。
SAM D5/E5微控制器將ARM Cortex-M4處理器的效能與一個浮點運算單元（FPU）相結合 |
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CEVA發表新款處理器CEVA-X2 DSP (2016.08.04)
針對先進智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司發表新款CEVA-X2 DSP處理器，此小型的高效處理器解決方案專為LTE-Advanced Pro及5G智慧手機的多載波、多標準數據機設計中極為複雜的PHY控制任務而設計 |
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ARM架構的標準軟硬體系統漸成形 (2016.08.04)
談到x86架構，最早其實來自4004晶片（4位元，也是世界上第一顆CPU），該晶片用於交通號誌控制，嚴格而論是個微控制器（Micro Controller），不是電子資料處理的微處理器（Micro Processor），4004後有4040、8008（8位元）、8080、8085（高整合版） |
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新型基帶應用處理器架構CEVA-X (2016.03.01)
專注於智慧連接設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架構，重新定義了基帶應用中控制和資料平面處理的性能和能效。新的CEVA-X架構可以勝任日益複雜的基帶設計，適用於廣泛的應用場景，包括LTE-Advanced實體層控制、機器通訊（MTC）和無線連接技術等 |
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ADI推出多核心SHARC+ ARM單晶片 (2015.06.23)
全球高效能半導體訊號處理解決方案廠商亞德諾半導體（ADI）針對高性能、高節能效率與即時性新產品系列推出八款SHARC處理器，這些新品透過採用兩個增強型SHARC+內核、先進DSP加速器（FFT、FIR、IIR），提供超過每秒240億次浮點運算（FLOPS）的最佳性能 |
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M4 MCU將陷價格戰？ST新款產品線低於一美元 (2014.04.30)
自Cortex-M4發表至今，該處理器IP就成了MCU（微控制器）市場的新寵兒，許多一線的MCU業者都在這兩年內陸續發表搭載M4核心的MCU產品，更甚者亦有業者推出Cortex-A搭配Cortex-M4架構的MPU，所著眼的，無非是M4本身具備浮點運算功能，面對較為複雜的應用或是簡單的運算處理工作，都能由M4一手包辦 |
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車用電子翻新 英飛凌顛覆MCU想像 (2014.04.16)
車用電子所涵蓋的半導體元件相當廣泛，一言以蔽之，就是既有的系統設計架構套上車用規範。也因此，從既有的DC/DC、AC/DC、DC/AC、MCU（微控制器）、MPU（微處理器）等，這些元件都可以在車用電子中窺見其蹤影 |
