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典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
施耐德電機與微軟聯手打造開放式物聯網架構 (2017.09.12)
施耐德電機的 EcoStruxure架構透過 Microsoft Azure,為工業、樓宇、電網及資料中心的客戶實現大規模的數位轉型 全球能源管理與自動化領域的專家施耐德電機 (Schneider Electric)宣佈其與微軟公司(Microsoft)在合作上的重大進展,將大幅提升為各產業企業與組織所帶來的價值
凌華科技發佈電信級4U高密度網路安全平台 (2017.07.06)
凌華科技(ADLINK)發佈高效能、高輸送量、高密度的電信級4U網路安全平台CSA-7400,搭載4個雙Intel Xeon E5-2600 v3/v4處理器;雙交換模組為每個運算節點提供2個50G內部乙太網路
STM32開放式開發環境:釋放創造力的利器 (2017.01.04)
軟硬體開發環境變化巨大,市場需要更短的研發週期,STM32開放式開發環境為軟硬體開發平台,堆疊式插接電路板整合各種模組化硬體...
Tektronix針對ONFI快閃記憶體標準推出測試解決方案 (2016.11.28)
Tektronix(太克科技)推出針對開放式NAND快閃介面(ONFI)標準的測試解決方案。ONFI 4.0測試解決方案可用於Tektronix高效示波器,包括可分析ONFI匯流排上DDR2/3模式的軟體,以及介面板為基礎的有效探測解決方案
MICA使用者和開發者展示網路 (2016.05.20)
MICA浩亭(Harting)開放式計算平臺現擁有自己的合作網路。首批公司已應用MICA,與浩亭合作共同開發MICA.network。熱烈歡迎用戶及相關方參加啟動儀式。 「我們希望為MICA用戶提供一個專業的交流平臺,體現工業4.0的合作網路精神,」浩亭 IT軟體發展部門產品管理總監 Jan Regtmeier博士說
研華、英特爾、微軟攜手推出物聯網閘道器開發整合套件 (2016.03.01)
為協助加速物聯網創新,研華公司與英特爾及微軟協同合作推出物聯網閘道器開發整合套件,結合可靠的物聯網軟體平台與開放式閘道器整合技術。整組套件包括軟硬體整合的系統(Intel Celeron J1900平台與 Windows 7 Embedded)、物聯網軟體平台服務(WISE-PaaS)、軟體開發套件和技術支援服務,以及Microsoft Azure服務的認證和平台整合
是德科技PXI參考新方案適用於軍事、公共安全、航空無線電通訊等領域 (2016.02.16)
是德科技(Keysight)日前推出一套專為軍事及公共安全無線電領域設計的PXI開放式無線電測試參考解決方案和無線電音訊測試程式庫。藉由使用是德科技參考方案,工程師可快速評估核心無線電量測功能,並將其並整合入驗證、生產或運維測試系統中,在靈活、易於擴充的機箱中提供完整的硬體及軟體解決方案
Lantiq與IOLITE以開放式智慧家庭平台實現連網家庭目標 (2015.04.13)
寬頻存取與家庭網路技術供應商Lantiq(領特公司)以及從DAI-Labor(柏林技術大學)獨立出來的新創業者IOLITE共同發表獨立於標準和裝置的創新智慧家庭平台IOLITE。此平台是以開放、可完全互通的生態系統概念設計,能讓各種標準與類型的裝置,如感測器、致動器或相機,整合在家庭環境中,以打造多樣化的創新應用
Molex當選CC-Link合作夥伴協會董事會成員 (2015.03.03)
Molex 公司最近當選為 CC-Link 合作夥伴協會 (CLPA) 的董事會成員,該協會主要從事 CC-Link 和 CC-Link IE 開放式自動化網路技術的開發與推廣。CLPA 為眾多的成員公司提供支援,為產品開發提供技術協助及進行合規測試,並在市場上推廣與CC-Link相容的產品
雅特生推出全新系列開放式360W交流/直流電源供應器 (2015.01.28)
雅特生科技(Artesyn)推出全新的LPS360-M 系列360W高效率交流/直流電源供應器,其特點是已取得醫療和資訊科技方面的認證,符合相關的安全規定。這系列全新的開放式電源供應器採用業界標準的大小尺寸,面積僅為3x5英寸(76.2x127mm),而高度則只有1.37英寸(34.83mm)
R&S OSP RF切換及控制平台加速測試配置切換 (2015.01.12)
R&S OSP開放式RF切換及控制平台增加了7個新的模組,使用者現在共有28種模組可供選擇,並用於儀器與待測物間的各種RF線路連接,使用者即可實現自動切換複雜的射頻測試系統中多種線路的連接配置,並可透過乙太網路進行控制

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