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Xilinx推出新型雙核元件擴大Zynq UltraScale+ MPSoC系列 (2016.06.20)
美商賽靈思（Xilinx）宣佈Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件新增新型雙核產品。全新雙核「CG」系列產品將提升Zynq MPSoC產品系列的擴充性，包含雙應用與即時處理器組合等功能。此雙核元件以較低成本門檻，為現有的Zynq UltraScale+系列增加處理擴充能力，其提供四組ARM Cortex-A53、兩組Cortex-R5、一組繪圖處理單元及一組視訊編碼單元 |
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Xilinx於ARM科技論壇展示All Programmable 16nm奈米多重處理系統晶片 (2015.11.12)
美商賽靈思（Xilinx）於今年ARM科技論壇中，透過一系列的演講和展示，展示了All Programmable 16奈米多重處理系統晶片（MPSoC）Zynq UltraScale+ MPSoC。賽靈思解決方案的突出展現了支持產業大趨勢發展的強大實力 |
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Xilinx系統產生器大幅簡化無線系統設計 (2015.10.21)
美商賽靈思（Xilinx）推出高階設計工具2015.3版DSP系統產生器（System Generator），可讓系統工程師運用Xilinx All Programmable元件設計高效能DSP系統。演算法開發人員可透過新版系統產生器在其熟悉的MATLAB及Simulink模型設計環境中建置可量產的DSP，且該全新設計方法相較於傳統的RTL流程可大幅加速設計時間 |
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Xilinx宣布16nm多重處理系統晶片提前出貨 (2015.10.01)
美商賽靈思（Xilinx）宣布提早一季為客戶出貨16nm多重處理系統晶片（MPSoC）。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC讓賽靈思客戶能夠開始設計及提供基於MPSoC的系統。Zynq UltraScale+ MPSoC採用台積公司16FF+製程 |
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Xilinx與台積公司開始7奈米製程技術合作 (2015.06.01)
美商賽靈思（Xilinx）與台積公司開始7奈米製程與3D IC技術合作以開發下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC元件。兩家公司在這項新技術上的合作代表著雙方連續第四代合作開發先進製程技術和CoWoS 3D堆疊技術，同時也將成為台積電第四代FinFET技術 |
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Xilinx推出All Programmable SoC和MPSoC專屬SDSoC開發環境 (2015.03.10)
美商賽靈思（Xilinx）宣布為其All Programmable SoC和MPSoC元件推出SDSoC開發環境。SDSoC開發環境是Xilinx SDx系列開發環境的第三項產品，可讓更廣泛的嵌入式軟體開發社群運用「完全可編程」元件的軟硬體功能 |
