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CTIMES / 金屬積層製造
科技
典故		 USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準，擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域，而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
粉末冶金技術大躍進 (2016.07.12)
相較於塑膠材質，金屬積層製造更接近工具機及終端加工業者習慣，過去最終精度難以克服的問題，目前已有廠商推出解決方案，解決過往金屬積層製造最為人垢病的品質與效率問題
接引國際積減法潮流　東台展露台灣之「光」 (2016.05.30)
近年來因看好全球積層製造發展，且占地利之便，與工研院南分院密切合作，陸續開發出金屬粉床式積層製造設備、金屬供粉式加減法複合技術的五軸加工機。
EMO打造未來機具　國際聚焦積減法製造 (2016.05.30)
雖然近年來屬於3D列印工法之一的金屬積層製造(Additive manufacture ,AM)，因為相較於塑膠材質，更接近工具機及終端加工業者習慣；且同樣可提供一個快速實現複雜成型的途徑，達成較佳設計自由度和零件的複雜性，而備受外界期待

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