CTIMES - 記憶體

美光正式量產16GB GDDR6X記憶體頻寬與容量達新高峰 (2022.04.18)
美光科技今日宣布正式量產16Gb GDDR6X 記憶體，其將搭載於 NVIDIA GeForce RTX 3090 Ti 顯示卡中出貨。相較於原先8Gb的版本，美光最新 GDDR6X 記憶體容量提升一倍，性能亦提高15%，可達成更加栩栩如生的視覺效果、高幀率，以及優異的性能

各國廠逐步減產DDR3 預計Q2價格漲幅5%以內 (2022.03.07)
根據TrendForce研究顯示，2022年在PC或伺服器領域，Intel與AMD皆有支援DDR5世代的全新CPU將上市，因此以韓廠為首的記憶體供應商也逐步將重心轉移至DDR5，同時減少舊世代DDR3的供給

嵌入式開發中適用的記憶體選擇 (2021.12.22)
本文介紹各種記憶體技術，並以各家供應商推出的產品為例，幫助開發人員瞭解各種記憶體類型的特性。此外，本文還探討了各種類型記憶體的最佳應用，以便開發人員有效使用

COMPUTEX 2021線上展法國科技館新創創新實力 (2021.05.27)
由於新冠肺炎疫情的波及影響，2021 台北國際電腦展 (Computex Taipei)轉為線上展 #ComputexVirtual，展期自5月31日至6月30日止。儘管無法實體參展，法國仍於#InnoVEXVirtual新創與創新專區設立法國科技La French Tech 展館

台灣IC產值雙位成長新常態 2021第一季整體較去年增長25% (2021.05.14)
根據WSTS統計，21Q1全球半導體市場銷售值1,231億美元，較上季(20Q4)成長3.6%，較2020年同期(20Q1)成長17.8%；銷售量達2,748億顆，較上季成長4.9%，較去年同期成長22.7%；ASP為0.448美元，較上季衰退1.2%，較去年同期(20Q1)衰退4.0%

宜特完成台灣首例太空電子零件驗證建立在地的可靠開發環境 (2021.04.14)
宜特科技今(14)日宣布，該公司偕同太空輻射環境驗測聯盟，完成了國內影像感測器以及記憶體模組廠商輻射驗測。其中，影像感測器的目標應用在太空領域，記憶體模組則用在地面高可靠度的網通設備

AWS啟用Amazon EC2 X2gd執行個體 Arm與EDA大廠開始使用 (2021.04.06)
日前Amazon Web Services（AWS）宣佈新一代記憶體優化的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）X2gd執行個體已全面啟用，搭載由AWS研發、基於Arm構架的 Graviton2處理器。新的X2gd執行個體與當前x86架構的X1執行個體相比，性價比可提升高達55%；與其它搭載AWS Graviton2的執行個體相比，每個vCPU配置的記憶體容量更大

車用記憶體未來三年成長超過30% 台廠實力不容小覷 (2021.02.23)
TrendForce旗下半導體研究處表示，隨著自駕等級的提升、5G基礎建設的普及等因素，車用記憶體未來需求將高速增長。以目前自駕程度最高的特斯拉（Tesla）為例，從Tesla Model S/X起

2021年全球半導體元件市場分析與展望 (2021.01.06)
3nm的研發投資將在2021年開始，再加上以10nm、7nm、5nm的生產線設備投資規模，預計2021年半導體資本支出將超過2020年10%以上。

工業電腦應用漸趨多元嵌入式電腦模組助攻SI爭取商機 (2020.12.28)
工業電腦的應用越來越多元，嵌入式電腦模組可兼顧設計時程與成本的特色，將廣為系統整合廠商青睞，由於此類模組具有一定的技術深度，系統整合廠商在導入前可善用工業電腦業者的諮詢服務，讓產品設計最佳化

美光推出市場最快限量版 Crucial Ballistix MAX 5100 電競記憶體 (2020.09.09)
美光 (Micron) 旗下的電腦記憶體和儲存方案全球領導品牌 Crucial，今天宣佈推出其限量版 Crucial Ballistix MAX 5100電競記憶體。此最新產品速度媲美迄今市面上最快的電競記憶體

鑑往知來洞察不同應用領域的DRAM架構（上） (2020.08.13)
本文上篇將回顧不同DRAM架構的特色，並點出這些架構的共同趨勢與瓶頸，下篇則會提出愛美科為了將DRAM性能推至極限而採取的相關發展途徑。

進軍HPC市場十銓推出DDR4-3200 32GB工業級記憶體 (2020.05.21)
隨AI人工智慧運算、5G高速基站、各式IoT連網設備及邊緣運算等工業應用日漸普及，高速傳輸/運算的需求快速攀升。目前Intel與AMD高階處理器記憶體支援規格已達到3200MT/s，高階處理器往高速、高效能已成趨勢，迫切需要能即時處理各種龐大資訊「高效能」記憶體

受COVID-19影響 2020全球矽晶圓市場銷售呈兩大可能走向 (2020.04.15)
國際半導體產業協會（SEMI）今日發佈矽晶圓市場報告（Silicon Wafer Market Monitor），其中指出2020年下半年晶圓市場兩種可能的情況，一是新型冠狀病毒（COVID-19）疫情造成的市場不確定性持續發酵，全球矽晶圓市場銷售下滑；或因晶片銷售反彈力道強勁，呈上升態勢

三星推出第三代HBM2E記憶體使用8層10奈米堆疊 (2020.02.05)
三星電子日前宣布，推出名為「Flashbolt」的第三代高頻寬記憶體2E（HBM2E）。第三代的產品容量高達16 GB，適合最高性能需求的HPC系統，例如以AI為核心的數據分析與先進的圖形系統

中國境內記憶體廠正常運作武漢肺炎未造成供給問題 (2020.02.03)
針對武漢疫情對全球記憶體產業的影響，TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查指出，位於中國境內的DRAM與NAND Flash記憶體廠，目前沒有任何產線有部分或全面的停線，意即生產數量在短期之內不會受到影響

台灣記憶體產業將風雲再起 (2020.01.30)
台灣的記憶體廠業在經過多年的洗鍊後，已經具備了挑戰領先者的實力，再加上5G與AI等新應用的助力，可能真的有機會變成產業的領先者。

Alexa Built-in基於MCU的解決方案降低製造商入門檻 (2020.01.13)
本文回顧與Alexa配合使用的產品與內建Alexa的產品之間的差異，並且討MCU和MPU之間的差異，以理解為什麼使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服務來提供Alexa內建功能...

專注創新與品質旺宏電子深耕記憶體產業三十年 (2020.01.09)
旺宏電子（Macronix）是專注於非揮發性記憶體的技術與解決方案，而且一路堅持了三十年。

3D FeFET角逐記憶體市場 (2019.11.25)
愛美科技術總監Jan Van Houdt解釋FeFET運作機制，以及預測這項令人振奮的「新選手」會怎樣融入下一代記憶體的發展藍圖。