CTIMES - 台積電

台積電採用CADENCE CeltIC (2002.05.28)
益華電腦（Cadence）28日表示，台灣積體電路製造公司已於其0.13微米設計參考流程中採用Cadence CeltIC信號完整性分析解決方案。CeltIC將可提供使用台積電設計參考流程的使用者，在送出設計光罩之前即能找出並修復串擾雜訊（crosstalk noise）的問題，藉以降低矽重轉（silicon re-spin）的必要性

台積電擬代工0.18微米CCD (2002.04.19)
台積電決定加強在光電產品相關 IC 生產服務，包括液晶顯示器 (LCD) 驅動 IC 、影像感測器以及單晶矽液晶顯示器 (LCOS) 產品，預計今年底推出 300 萬畫素的 0.18 微米 CCD 代工服務

台積電加速設廠及量產 (2002.04.12)
台積電副總執行長曾繁城11日在美國指出，台積電最快三個月內選定大陸投資設廠地點，18至24個月後可以量產。曾繁城當天在美國出席台積電一年一度的技術研討會時表示，台積電大陸投資設廠計畫，最快在三個月內會選定設廠地點，如果按照一般晶圓廠的興建時程，動工到量產時間在18至24個月

日商研發奈米100 (2002.03.21)
恩益禧、日立、三菱、富士通及東芝等五家日本半導體大廠，將攜手與日本官方機構合作發展一百奈米製程的晶片科技，以提升日本在半導體方面的國際競爭力，企圖在已經輸給美國、南韓及台灣的領域重新奪回優勢

台積電、飛利浦及意法半導體結盟合作發展先進製程技術 (2002.03.05)
台灣積體電路製造公司、荷蘭飛利浦電子公司及意法半導體公司5日共同宣佈，三家公司透過策略聯盟已成功統合90奈米互補式金氧(CMOS)半導體製程技術，並將共同發展65奈米及更新世代製程技術

MIPS推出MIPS64 5Kc 核心擴充台積電硬體核心生產線 (2002.02.05)
半導體業界標準32/64位元微處理器架構及核心設計廠商-MIPS Technologies（荷商美普思科技，Nasdaq:MIPS,MIPSB），與世界最大的專業晶圓代工廠，台灣積體電路（NYSE代號：TSM）共同宣佈，將MIPS64 5Kc硬體核心納入台積電 MIPS32 -based 硬體核心製程

台積電聯電競相投入光通訊 (2001.10.15)
台積電、聯電兩大晶圓代工廠掌握產能利用率低迷之際，積極調撥產能投入反射式液晶(LCOS)、CMOS感測元件彩色濾光片及陣列波導 (AWG)。據了解，台積電已悄悄試產光通訊及顯像元件

三家大廠同步試產P4M266 (2001.08.16)
威盛電子十五日天證實，即將於年底量產的P4M266正在台積電與聯電「同步」試產中。在晶圓產能利用率在四成甚或以下的前提下，促使聯電近日對晶片組廠商提出豐厚條件搶單，而威盛的同步試產動作，證明聯電提出的條件已開始收效

半導體產業高峰論壇台灣首屆主辦 (2001.08.10)
由7國13個半導體公司組成的國際半導體研發聯盟(International SEMATECH)，九日起首次在台灣舉辦第七屆產業高峰論壇(Industry Executive Forum)，由國內半導體大廠台積電主辦，計有50餘位全球半導體元件及設備商高階主管共同參與，將針對半導體製程技術、設備商開發設備的時程進行討論

CSR藍芽晶片轉單台積電 (2001.07.19)
英國CSR規劃將藍芽晶片代工訂單由意法半導體(STM)轉單到台積電，以12吋晶圓廠0.18微米雙載子金屬氧化製程(BiCMOS)投產，預計晶片價格可降低五成以上。英國CSR是全球主要的藍芽晶片(Bluetooth Chip)製造商，目前藍芽無線模組出貨量達100萬套，晶片主要交由STM以8吋晶圓廠0.5微米製程代工，單價難以降低導致藍芽耳機產品推動不易

Mentor Graphics與台積電提供類比設計套件 (2001.07.13)
Mentor Graphics與台積電於日前推出一套可立刻使用的類比設計套件(Analog Design Kit)，支援台積電的類比與混合信號製程技術。這組設計套件可縮短數個星期的設計時間、提高生產力和改善設計品質，最終讓設計人員加快產品的上市時間

台積電延聘金聯舫博士擔任全球市場暨行銷資深副總經理 (2001.07.03)
根據台積電曾繁城總經理表示，非常高興能夠邀得旅美多年的金聯舫博士，離開他先前在IBM公司的高階管理職位，返國加入台積公司的經營團隊。相信以金博士過去多年在素以技術及客戶服務見長的世界級企業所累積的的豐富經驗

全美達加強競爭力，三代克魯索晶片委由台積電代工 (2001.06.26)
週一華爾街日報報導，全美達新推出第三代克魯索晶片－克魯索五八○○，執行效能較先前一代產品高出達五○％，電力節省二○％，將委由台灣台積電使用○．一三微米銅製程代工生產，速度為最高達八○○ＭＨｚ

台積電SOC技術獲得夏普垂愛　訂單湧入 (2001.06.13)
日本夏普電子（Sharp）美國研發中心宣佈，未來將利用台積電的製程，生產系統單晶片(SOC)等微控制器相關產品，第三季更跨入○．一八微米，生產新一代的產品。夏普北美研發中心是夏普在日本本土以外第一個晶片研發中心

英特爾擴大南橋晶片的下單量 (2001.06.12)
繼nVIDIA增加對台積電投片量之後，英特爾南橋晶片近期在台積電的下單量也開始增加，六月份將超過一萬片的大關，高於上半年每月平均的下單量，國際大廠相繼增加下單量，似乎為晶圓代工帶來景氣復甦的訊息

Alcatel看好通訊產業下半年表現 (2001.05.14)
歐商阿爾卡特今年下半年將在台積電、聯電加碼下單,取得足夠的網通晶片產能，該公司微電子產品事業部區域業務經理白福瑞(FredericPolliart)說，下半年通訊產業渴望出現轉機

代工產能下降消費性IC毛利卻受擠壓 (2001.05.02)
近來半導體景氣下滑，晶圓代工的產能普遍不高，但是原應受惠的IC設計業卻有毛利率受擠壓之虞。根據消費性IC設計業者表示，其產品均在6吋晶圓廠下單，而台積電、聯電等的6吋廠產能利用率高於8吋廠甚多，為維持整體毛利率，6吋晶圓降價幅度低，第二季在本身晶片有降價壓力下，消費性IC商的毛利率可能被壓縮

各家廠商磨拳擦掌進攻交換器晶片市場 (2001.04.20)
乙太網路一Gbps今年才剛起飛，各廠商已摩拳擦掌，Marvell19日同時發表10/100Mbps48埠交換器系統單晶片，及2至22埠一Gbps交換器單晶片；國家半導體(NS)昨天也宣佈將與LSI Logic就一Gbps交換器晶片策略聯盟，ＮＳ表示將繼續與需要一Gbps實體層(phy)晶片的廠商合作

台積電與Virage Logic合作推出FlashIP 編譯器 (2001.04.14)
台積電13日宣佈成功開發出新型的FlashIP編譯器(FlashIP compiler)，協助設計者簡易快速地將台積電的嵌入式快閃記憶體(Emb Flash)技術整合至其先進的積體電路設計中。此一編譯器係由台積電與Virage Logic合作開發，以Virage Logic之Embed-It!軟體為建構基礎

Dell投資Zeevo協助藍芽晶片量產 (2001.04.06)
美國電腦大廠戴爾宣佈投資藍芽晶片設計公司Zeevo二千五百萬美元，以協助Zeevo將其藍芽單晶片產品帶入量產階段。目前藍芽晶片出貨主力仍以兩顆一套較多，但是在成本壓力下，單晶片已成為藍芽晶片下一階段的主流，包括阿爾卡特、Zeevo的藍芽單晶片，均在台積電下單生產