CTIMES - 台積電

一次值得效法的接班與傳承 (2017.10.10)
2014年1月16日，台積電的第四季法人說明會，張忠謀首次領著兩位共同執行長劉德音與魏哲家一同出席。那時張忠謀早已年過80，兩位執行長也已邁入耳順之年，但大家臉上卻仍顯露著不安與一絲嚴肅，因為這是台積電宣布接班之後，兩位共同執行長首次面對媒體，面對股東

晶圓代工之爭方興未艾 (2017.10.05)
純晶圓代工市場將在未來五年持續蓬勃發展，預估在2016～2021年間的年均複合增長率為7.6%；而如此龐大的市場大餅，勢必也會引來各家晶圓代工廠的搶食。

張忠謀宣佈明年6月退休；台積電將進入雙首長時代 (2017.10.02)
台灣積體電路製造股份有限公司（台積電）張忠謀董事長，今天宣佈將自2018年6月退休，且將不續任董事，且不參與任何管理職務。同時，台積電也宣布，張忠謀退休後，台積電將採雙首長平行領導制度，由共同執行長劉德音擔任董事長，另一位共同執行長魏哲家將擔任總裁，由兩位共同管理

Mentor擴展台積電InFO與CoWoS設計流程解決方案協助推動IC創新 (2017.09.21)
Siemens業務部門Mentor宣佈，已為其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具進行了多項功能增強，以支援台積電的創新InFO(整合扇出型)先進封裝與 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封裝技術

新思科技成功完成台積電7奈米FinFET製程IP組合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布針對台積電7奈米製程技術，已成功完成DesignWare 基礎及介面PHY IP組合的投片。與16FF+製程相比，台積電7奈米製程能讓設計人員降低功耗達60%或提升35%的效能

FOWLP與FOPLP備受矚目 (2017.08.10)
FOWLP會為整個半導體產業帶來如此大的衝擊性，莫過於一次就扭轉了未來在封裝產業上的結構，在在影響了整個封裝產業的製程、設備與相關的材料。

優化TSMC InFO封裝技術 Cadence推出全面整合設計流程 (2017.03.31)
為提供行動通訊及物聯網（IoT）應用的設計及分析能力和跨晶粒（Cross-die）互動建模，全球電子設計廠商益華電腦（Cadence）宣佈針對台積公司先進晶圓級整合式扇出（InFO）封裝技術推出更優化的全面整合設計流程

創意電子PCIe 3 PHY IP與PLDA EP控制器組合通過合規測試 (2017.03.29)
創意電子(GUC)宣布，其TSMC 28HPC+製程低功率PCIe3 PHY IP搭配PLDA的EP控制器，近日已通過PCI-SIG合規測試。這項里程碑讓設計師得以證明他們能夠將極低功率的PCIe3 PHY IP，整合至以28奈米製程技術為目標的裝置

明導國際軟體已通過台積電12FFC與7nm製程進一步認證 (2017.03.22)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈其Calibre平台((Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、 Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer with SmartFill 和Calibre xACT? 工具)以及Analog FastSPICE (AFS)電路驗證平台已通過台積電(TSMC)最新版本的12FFC製程認證

愛德萬測試VOICE 2017開發者大會公布專題演講貴賓 (2017.03.20)
[美國加州聖荷西訊]由半導體測試廠商愛德萬測試（Advantest）主辦的年度開發者大會VOICE將設有三場專題演講，從產業未來趨勢、網路安全，到全球半導體產業剖析，主題各異、精彩可期

SEMI：台灣連續五年成全球最大半導體設備市場 (2017.03.14)
全球半導體市場仍在增溫！國際半導體產業協會（SEMI）公布最新的「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS)，根據報告中指出，2016年半導體製造設備的銷售金額總計為412.4億美元，較2015年增長13%；且台灣更是連續五年成為全球最大半導體設備市場，設備銷售金額達到122.3億美元，較之前年增長了27%

台積電5奈米啟動目標2020年量產有望獨步全球 (2017.01.20)
環保署宣布通過台積電南科環境差異影響評估案。由於台積電的5奈米製程將由南科廠擔綱重任，此案通過也代表台積電的5奈米製程將大有進展。台積電表示，在製程基地塵埃落定後，最快今年就可動工，目標則是要在2020年量產，屆時將有望甩開三星與英特爾，拚獨步全球

台積電與明導國際合作為新InFO技術變形提供設計與驗證工具 (2017.01.12)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈該公司已與台積電(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台擴展雙方的合作關係，為台積電的InFO(整合扇出型)技術提供適用於多晶片與晶片─DRAM整合應用的設計與驗證工具

積體電路業產值連續四年創新高 (2017.01.06)
積體電路產值可望續創新高近年來行動裝置推陳出新，帶動高階製程技術之需求大增，致102年起台灣的積體電路業產值連年創下歷史新高，102、103年各呈二位數成長，分別年增16.2%及23.9%

新思IC Complier II 獲台積電認證支援7奈米先期投片 (2016.10.24)
新思科技(Synopsys)近日宣布，其數位(digital)、簽核(signoff)及客製實作 (custom implementation)等設計工具，已獲得台積電最先進7奈米FinFET 技術節點之認證。目前率先導入7奈米先進製程的廠商已規劃有多種設計，而這些雙方共同的客戶如果採用IC Compiler II來進行設計，他們便可從這項新技術節點中得到相得益彰的效果

台積電與新思合作推出高效能運算平台創新科技 (2016.10.17)
新思科技(Synopsys)宣布與台積電合作推出針對高效能運算(High Performance Compute)平台之創新技術，這些新技術是由新思科技與台積電合作之7奈米製程Galaxy設計平台的工具所提供

引領產業創新優勢 SEMICON Taiwan探究劃時代半導體產業脈動 (2016.09.05)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於今年9月7到9日於台北南港展覽館一館舉行，展預期將聚集超過600家國內外廠商參展，並吸引超過43,000參觀者到現場參觀。SEMI(國際半導體產業協會)為提供多元且精準的展覽內容

Dialog加入功率元件市場戰局 GaN應用成長可期 (2016.08.26)
隨著去年Dialog取得了國內敦宏科技40%的股份後，國際Fabless業者Dialog於今日又有重要動作。此次的重大發布是與晶圓代工龍頭台積電（TSMC）在GaN（氮化鎵）元件的合作。透過台積電以六吋晶圓廠的技術

充電轉接器更高效率／小體積 Dialog推GaN功率IC (2016.08.25)
隨著智慧型手機、平板電腦中的應用程式推陳出新，消費者越來越依賴行動裝置中的社交軟體，另一方面，前陣子手機遊戲Pokemon Go（寶可夢Go）在台正式上線，這些應用程式對於功耗的需求相當強烈，消費者無不希望電源補給速度可更加提升

SEMICON Taiwan 2016國際半導體展即將隆重登場！ (2016.07.21)
由SEMI (國際半導體產業協會)所主辦之半導體產業年度盛事─SEMICON Taiwan 2016國際半導體展，將於9月7日至9日於台北南港展覽館一、四樓隆重舉行，共計700家廠商展出超過1,600個攤位，預期將吸引超過4萬3千人次參觀