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科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
《WHATs NEXT!5G到未來》數位行動產業高峰會即將盛大開幕 (2018.07.12)
5G智慧型手機明年上半年即將正式推出,宣告高速寬頻新時代正式來臨! 5G高速寬頻時代,將比預期的提早來臨!原先預定到了2020年,5G才會商用化,但在日韓與美國,以及大陸磨刀霍霍的情形下
ANSYS獲三星晶圓代工自加熱、電源完整性和電子遷移解決方案認證 (2018.06.27)
ANSYS解決方案已獲三星晶圓代工部門(Samsung Foundry)電源完整性和可靠度分析認證與支援,這將有助雙方共同客戶製作可靠穩健的新一代電子元件。該認證支援三星晶圓代工部門最新7奈米(7LPP;7-nanometer Low Power Plus)微影(lithography)製程技術的電源和訊號網萃取、動靜態降壓分析、自加熱(self-heat)和電子遷移分析
三星SDS低功耗藍牙智慧門鎖 採用Nordic低功耗藍牙SoC (2018.06.25)
Nordic Semiconductor宣佈三星集團旗下子公司Samsung SDS在其SHP-DP930智慧門鎖中選用Nordic屢獲殊榮的nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)。 在蓬勃發展的亞洲智慧家庭領域中,智慧門鎖已經成為熱門的產品類別,特別是中國為了建立世界領先的家庭自動化產業而作出超過1,500億美元的投資,也大力帶動了市場增長
AMD Radeon FreeSync技術現已搭載於三星多款電視 (2018.06.12)
AMD Radeon FreeSync技術創下另一項重大里程碑。FreeSync將會跨入電視領域,並已搭載於多款電視,三星已著手更新超過20款2018年上市的電視,這些新品都將支援FreeSync技術。 不論在桌上型電腦或遊樂機上執行遊戲,支援FreeSync的螢幕和電視都將呈現極致流暢的視覺體驗
AMD Radeon FreeSync為大螢幕帶來流暢遊戲體驗 (2018.06.11)
AMD與三星宣布三星55吋至82吋新款QLED電視支援Radeon FreeSync技術,以全新規格大螢幕電視呈現極致超寬4K遊戲體驗。 三星率先採用領先業界的Radeon FreeSync調適更新率技術,在消費型電視上呈現流暢無停頓的遊戲畫面
三星建立人工智慧研究中心 Google為其最大挑戰 (2018.05.28)
南韓科技大廠三星電子相當注重人工智慧 (AI) 科技發展,繼日前三星於南韓首爾及國矽谷分別建立人工智慧研究中心之後,在英國劍橋的人工智慧中心也將開幕。後續還有將在本周開幕的加拿大多倫多人工智慧中心,以及俄羅斯莫斯科的人工智慧中心
三星8LPP製程參考流程採用Mentor Tessent 工具 (2018.05.23)
Mentor宣佈Mentor Tessent產品已通過三星晶圓代工廠的8奈米LPP(低功率+)製程認證,針對行動通訊、高速網路/伺服器運算、加密貨幣以及自動駕駛等超大型設計,這些工具可提供顯著的設計與測試時間改善
2017年全球半導體營收成長21.6% 突破4,000億美元大關 (2018.04.24)
根據國際研究暨顧問機構Gartner的統計結果顯示,受記憶體市場強勁成長帶動,2017年全球半導體營收總計4,204億美元,較2016年的3,459億美元成長21.6%。 Gartner研究總監George Brocklehurst表示:「2017年半導體產業締造了兩大里程碑
NI攜手三星進行28GHz的5G New Radio可互通性裝置測試 (2018.03.06)
NI國家儀器宣布與Samsung合作,聯手開發適用於5G New Radio (5GNR)的5G測試用?設備。在於西班牙巴塞隆納舉辦的行動世界會議(MWC)上,雙方使用Samsung的28GHz基地台與NI的測試UE進行通訊,首度公開展示這項合作的成果
高通Snapdragon 845為三星Galaxy S9系列提供連接與沉浸式體驗 (2018.02.26)
高通技術公司宣佈其頂級行動平台現正支援三星最先進的新款旗艦智慧型手機三星Galaxy S9的部分地區版本。三星GalaxyS9和S9+搭載了高通Snapdragon 845行動平台,具備電影等級的Ultra HD Premium影片拍攝與疾如電Gigabit等級LTE連接能力
Gartner:2017年全球十大半導體客戶 三星、蘋果穩居冠亞 (2018.02.13)
國際研究暨顧問機構Gartner表示,2017年半導體晶片前兩大買家仍然是三星電子(Samsung Electronics)和蘋果(Apple),佔全球市場19.5%,兩家合計共消費價值818億美元的半導體,較2016年增加超過200億美元
5G時代加速到來,晶片大廠佈局一覽 (2018.02.07)
相較於4G行動通訊技術,5G提供更快的資料傳輸速率、擴大無線訊號覆蓋面積和降低網路時延,在消費類以外的應用如工業、醫療與交通等垂直產業擴展,滿足多樣化的業務需求,實現「萬物互聯」的願景
無線充電應用起飛 Qi標準取得先機 (2018.02.05)
2017年初,蘋果悄悄加入無線充電標準Qi的WPC無線充電聯盟,而在2017下半年,蘋果更順勢推出了iPhone X,支援Qi標準,更加速無線充電的普及,供應商大受其惠。
無線充電異軍突起—紅外線無線充電 (2018.01.30)
紅外線波長的應用,不僅僅可以作為通訊、農業栽植、醫療、監視照明,現在還已經發展出可以用來作為電子產品的充電介質。
關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物聯網與智慧應用的推動下,開始找到利基市場。
3D電視來的突然 去的更突然 (2018.01.17)
3D電視在2017年就已經走入了歷史的終點,主要的原因是3D電視的最後擁護者LG與Sony,皆在2017年初宣布不再推出3D電視,成為最後一根稻草。
美超微全閃存1U服務器 支援三星小型NGSFF存儲 (2018.01.10)
美超微電腦股份有限公司 ( Super Micro Computer, Inc.)發佈一款新的全閃存NVMe(非易失性存儲器標準)1U SuperServer,最多可容納36個熱插拔(hot-swap)三星NGSFF NVMe固態硬盤。 在1U系統中總共配置36個熱插拔三星 NGSFF NVMe 硬盤,美超微的新款解決方案將提供PB級全 NVMe 容量
三星首度超越英特爾 成為半導體龍頭 (2018.01.05)
根據國際研究暨顧問機構顧能公司(Gartner)4 日公布的研究,隨著銷售大增,南韓三星電子(Samsung Electronics)已超越美國英特爾(Intel),成為全球半導體製造龍頭。 顧能分析師諾伍德(Andrew Norwood)表示,目前三星市占率最高,擠下英特爾,登上龍頭寶座
SEMI:全球晶圓廠設備支出將再創新高 (2018.01.03)
SEMI(國際半導體產業協會)於2017年歲末更新「全球晶圓廠預測」(World Fab Forecast)報告內容,指出2017年晶圓廠設備投資相關支出將上修至570億美元的歷史新高。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示:「由於晶片需求強勁、記憶體定價居高不下、市場競爭激烈等因素持續帶動晶圓廠投資向上攀升
台積電有望拿下蘋果7奈米的A13處理器訂單 (2018.01.03)
台積電首季營收在市場預估下,從原先下降一成,到僅下滑5%-7%,主因是蘋果、高通、海思對7奈米製程的需求,台積電供應鏈也表示,由於台積電7奈米技術獨步同業,成為推升台積電今年營收主力製程

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