CTIMES - 三星

NEC和三星宣佈簽訂5G合作協定 (2018.10.25)
NEC和三星電子共同宣佈，締結合作夥伴關係，將合力強化其包括5G在內的下一代業務組合。此次合作將結合雙方在5G方面的技術和專業知識，為行動營運商提供靈活的5G解決方案

TrendForce：NAND Flash品牌商Q2營收季增3.5%，但Q3價格將跌 (2018.08.17)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新報告指出，NAND Flash市場在2018年第一季受傳統淡季影響，導致市場轉為供過於求。第二季隨著智慧型手機需求復甦、中國智慧型手機廠商提升高容量產品的備貨力道，雖位元出貨量得以支撐，然而，NAND Flash仍是供過於求，第二季平均價格跌幅達15-20%

三星宣布量產首批8GB LPDDR5記憶體顆粒速率可達6,400Mbps (2018.07.17)
記憶體大廠三星 17 日宣布，量產首批 8GB LPDDR5 記憶體顆粒，速率可達 6,400Mbps，比現有 LPDDR4-4266 記憶體快了 50%，同時功耗降低 30%，三星現在已經完成了 8GB LPDDR5 記憶體的測試

《WHATs NEXT！5G到未來》數位行動產業高峰會即將盛大開幕 (2018.07.12)
5G智慧型手機明年上半年即將正式推出，宣告高速寬頻新時代正式來臨！ 5G高速寬頻時代，將比預期的提早來臨！原先預定到了2020年，5G才會商用化，但在日韓與美國，以及大陸磨刀霍霍的情形下

ANSYS獲三星晶圓代工自加熱、電源完整性和電子遷移解決方案認證 (2018.06.27)
ANSYS解決方案已獲三星晶圓代工部門（Samsung Foundry）電源完整性和可靠度分析認證與支援，這將有助雙方共同客戶製作可靠穩健的新一代電子元件。該認證支援三星晶圓代工部門最新7奈米（7LPP；7-nanometer Low Power Plus）微影（lithography）製程技術的電源和訊號網萃取、動靜態降壓分析、自加熱（self-heat）和電子遷移分析

AMD Radeon FreeSync技術現已搭載於三星多款電視 (2018.06.12)
AMD Radeon FreeSync技術創下另一項重大里程碑。FreeSync將會跨入電視領域，並已搭載於多款電視，三星已著手更新超過20款2018年上市的電視，這些新品都將支援FreeSync技術。不論在桌上型電腦或遊樂機上執行遊戲，支援FreeSync的螢幕和電視都將呈現極致流暢的視覺體驗

三星建立人工智慧研究中心 Google為其最大挑戰 (2018.05.28)
南韓科技大廠三星電子相當注重人工智慧 (AI) 科技發展，繼日前三星於南韓首爾及國矽谷分別建立人工智慧研究中心之後，在英國劍橋的人工智慧中心也將開幕。後續還有將在本周開幕的加拿大多倫多人工智慧中心，以及俄羅斯莫斯科的人工智慧中心

三星8LPP製程參考流程採用Mentor Tessent 工具 (2018.05.23)
Mentor宣佈Mentor Tessent產品已通過三星晶圓代工廠的8奈米LPP(低功率+)製程認證，針對行動通訊、高速網路/伺服器運算、加密貨幣以及自動駕駛等超大型設計，這些工具可提供顯著的設計與測試時間改善

2017年全球半導體營收成長21.6% 突破4,000億美元大關 (2018.04.24)
根據國際研究暨顧問機構Gartner的統計結果顯示，受記憶體市場強勁成長帶動，2017年全球半導體營收總計4,204億美元，較2016年的3,459億美元成長21.6%。 Gartner研究總監George Brocklehurst表示：「2017年半導體產業締造了兩大里程碑

NI攜手三星進行28GHz的5G New Radio可互通性裝置測試 (2018.03.06)
NI國家儀器宣布與Samsung合作，聯手開發適用於5G New Radio (5GNR)的5G測試用?設備。在於西班牙巴塞隆納舉辦的行動世界會議(MWC)上，雙方使用Samsung的28GHz基地台與NI的測試UE進行通訊，首度公開展示這項合作的成果

高通Snapdragon 845為三星Galaxy S9系列提供連接與沉浸式體驗 (2018.02.26)
高通技術公司宣佈其頂級行動平台現正支援三星最先進的新款旗艦智慧型手機三星Galaxy S9的部分地區版本。三星GalaxyS9和S9+搭載了高通Snapdragon 845行動平台，具備電影等級的Ultra HD Premium影片拍攝與疾如電Gigabit等級LTE連接能力

Gartner：2017年全球十大半導體客戶三星、蘋果穩居冠亞 (2018.02.13)
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2017年半導體晶片前兩大買家仍然是三星電子(Samsung Electronics)和蘋果(Apple)，佔全球市場19.5%，兩家合計共消費價值818億美元的半導體，較2016年增加超過200億美元

5G時代加速到來，晶片大廠佈局一覽 (2018.02.07)
相較於4G行動通訊技術，5G提供更快的資料傳輸速率、擴大無線訊號覆蓋面積和降低網路時延，在消費類以外的應用如工業、醫療與交通等垂直產業擴展，滿足多樣化的業務需求，實現「萬物互聯」的願景

無線充電應用起飛 Qi標準取得先機 (2018.02.05)
2017年初，蘋果悄悄加入無線充電標準Qi的WPC無線充電聯盟，而在2017下半年，蘋果更順勢推出了iPhone X，支援Qi標準，更加速無線充電的普及，供應商大受其惠。

無線充電異軍突起—紅外線無線充電 (2018.01.30)
紅外線波長的應用，不僅僅可以作為通訊、農業栽植、醫療、監視照明，現在還已經發展出可以用來作為電子產品的充電介質。

關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物聯網與智慧應用的推動下，開始找到利基市場。

3D電視來的突然去的更突然 (2018.01.17)
3D電視在2017年就已經走入了歷史的終點，主要的原因是3D電視的最後擁護者LG與Sony，皆在2017年初宣布不再推出3D電視，成為最後一根稻草。

美超微全閃存1U服務器支援三星小型NGSFF存儲 (2018.01.10)
美超微電腦股份有限公司 ( Super Micro Computer, Inc.)發佈一款新的全閃存NVMe（非易失性存儲器標準）1U SuperServer，最多可容納36個熱插拔(hot-swap)三星NGSFF NVMe固態硬盤。在1U系統中總共配置36個熱插拔三星 NGSFF NVMe 硬盤，美超微的新款解決方案將提供PB級全 NVMe 容量

三星首度超越英特爾成為半導體龍頭 (2018.01.05)
根據國際研究暨顧問機構顧能公司（Gartner）4 日公布的研究，隨著銷售大增，南韓三星電子（Samsung Electronics）已超越美國英特爾（Intel），成為全球半導體製造龍頭。顧能分析師諾伍德（Andrew Norwood）表示，目前三星市占率最高，擠下英特爾，登上龍頭寶座

SEMI：全球晶圓廠設備支出將再創新高 (2018.01.03)
SEMI（國際半導體產業協會）於2017年歲末更新「全球晶圓廠預測」（World Fab Forecast）報告內容，指出2017年晶圓廠設備投資相關支出將上修至570億美元的歷史新高。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「由於晶片需求強勁、記憶體定價居高不下、市場競爭激烈等因素持續帶動晶圓廠投資向上攀升