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科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
ROHM與Toshiba合作製造功率元件 強化日本半導體供應鏈 (2023.12.12)
隨著汽車電氣化的快速發展,更高效、更小巧的電動動力總成持續發展。而在工業應用領域,為了支持日益成長的自動化和高效率要求,使得電源供應和管理的重要零件—功率元件的穩定供應和特性改進成為要項
東芝小型光繼電器適用於半導體測試儀中高頻訊號開關 (2023.10.17)
東芝電子推出一款採用小而薄的WSON4封裝的光繼電器TLP3475W,它可以減少高頻訊號中的插入損耗並抑制功率衰減],適用於使用大量繼電器並需要高速訊號傳輸的半導體測試儀的引腳電子裝置
東芝首款2200V雙碳化矽MOSFET模組協助工業設備高效和小型化 (2023.08.30)
東芝電子開發業界首款用於工業設備的2200V雙碳化矽(SiC)MOSFET模組MG250YD2YMS3 。新模組的漏極電流(DC)額定值為250A,並採用該公司的第三代SiC MOSFET晶片。適用於使用DC1500V的應用,如光伏發電系統、儲能系統等
東芝推出600V小型智慧功率元件適用於無刷直流馬達驅動 (2023.08.24)
東芝電子推出兩款600V小型智慧功率元件(IPD),適用於空調、空氣淨化器和泵等無刷直流電機驅動應用。TPD4163F和TPD4164F的輸出電流(DC)額定值分別為1A和2A,現已開始供貨
東芝推出最新一代650V SiC SBD可提高工業設備效率 (2023.07.13)
東芝(Toshiba)推出TRSxxx65H系列碳化矽(SiC)蕭特基二極體(SBD),這是該公司第三代也是最新一代SiC SBD晶片,用於工業設備開關電源、電動汽車充電站、光伏逆變器為應用領域
Toshiba小型光繼電器高速導通效能有助於縮短半導體測試時間 (2023.05.26)
Toshiba推出採用小型S-VSON4T封裝的光繼電器—TLP3476S,可將導通時間縮短至公司現有產品TLP3475S的一半。自即日起開始大量出貨。 TLP3476S與Toshiba的現有產品TLP3475S相比,其速度更快、體積更小巧
Toshiba新款輕薄型共汲極 MOSFET具有極低導通電阻特性 (2023.05.19)
Toshiba推出一款額定電流為 20A 的 12V 共汲極 N 溝道 MOSFET「SSM14N956L」,適用於鋰離子 (Li-ion) 電池組 (例如行動裝置電池組) 的電池保護電路中。包括智慧手機、平板電腦、行動電源、可穿戴裝置、遊戲機、小型數位相機等應用
Toshiba推出DCL54xx01系列數位隔離器 適用於多通道高速通訊應用 (2023.05.10)
工廠自動化設備維護安全性和可靠性時,需要隔離裝置來確保絕緣並防止雜訊傳播。東芝電子(Toshiba)推出高速四通道數位隔離器DCL54xx01系列。該系列具有100kV/μs(最小值)的高共模暫態抗擾(CMTI)和150Mbps的高速資料速率
東芝新款650V分立式絕緣閘雙極型電晶體適用於大型電源 (2023.03.10)
東芝(Toshiba)推出一種用於空調和工業設備大型電源的功率因數校正(PFC)電路的650V分立式絕緣閘雙極型電晶體(IGBT)—GT30J65MRB。產品於今(10)日開始量產出貨。 在高功率的工業設備和家用電器領域,由於變頻器在空調中的應用越來越普遍,工業設備的大型電源也需要降低功耗,因此讓高效率開關元件的需求成長
東芝新款8通道小型高邊和低邊開關有助於減小黏著面積 (2023.02.09)
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(簡稱東芝)推出兩款智慧功率元件—TPD2015FN高邊開關(8通道)和TPD2017FN低邊開關(8通道),可用於控制馬達、螺線管、燈具和工業設備可程式化邏輯控制器等應用中使用的其他元件的感性負載驅動
東芝推出汽車 40V N 溝道功率 MOSFET採用新型高散熱封裝 (2023.01.31)
近年來,電動汽車的進展推動對於適應汽車設備功耗增加的組件的需求。東芝電子推出汽車40V N溝道功率 MOSFET—XPQR3004PB和 XPQ1R004PB,它們使用新的 L-TOGL(大型晶體管外形鷗翼引線)封裝,並且具有高漏極電流額定值和低導通電阻,今日開始供貨
東芝與Farnell合作加強供應鏈 擴大新品及創新範疇 (2022.06.15)
東芝電子歐洲銷售和行銷子公司東芝電子歐洲有限公司(Toshiba Electronics Europe GmbH)擴大與Farnell的全球合作夥伴關係,Farnell為全球電子元件、產品和解決方案經銷商,在歐洲以Farnell、北美的紐瓦克和在亞太地區的e絡盟(element14)進行交易
東芝五款MOSFET閘極驅動器IC新品採用超小型封裝 (2022.06.09)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(簡稱東芝)為其TCK42xG系列MOSFET閘極驅動器IC 產品系列增加適用於穿戴式裝置等行動裝置的五款新品。該系列的新產品配備過壓鎖定功能,並根據輸入電壓控制外部MOSFET的閘極電壓
東芝新款三相無刷直流馬達控制預驅動IC有助於降低振動和噪音 (2022.02.15)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(簡稱東芝)已推出一款三相無刷直流馬達控制預驅動IC--TC78B011FTG,即日起量產出貨。該產品可適用於伺服器風扇、泵浦、鼓風機等應用的高速馬達,以及無線吸塵器和機器人吸塵器所用的吸塵馬達
東芝新款三相無刷直流馬達控制預驅動IC有助於降低振動和噪音 (2022.02.15)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(簡稱東芝)已推出一款三相無刷直流馬達控制預驅動IC--TC78B011FTG,即日起量產出貨。該產品可適用於伺服器風扇、泵浦、鼓風機等應用的高速馬達,以及無線吸塵器和機器人吸塵器所用的吸塵馬達
東芝新建12吋晶圓廠 擴大功率半導體產能  (2022.02.06)
東芝(Toshiba)日前宣布,將在日本石川縣建造一個新的12吋(300mm)晶圓製造廠,主要用於生產功率半導體。該廠預計於2024財年開始量產,整體供應的產能將會是目前的2.5倍。 東芝指出,新晶圓廠的建設將分兩個階段進行,第一階段的生產計劃在 2024 財年開始
東芝新款碳化矽MOSFET雙模組適用於工業設備 (2022.01.27)
東芝(Toshiba)推出兩款碳化矽(SiC)MOSFET雙模組:額定電壓為1200V、額定漏極電流為600A的MG600Q2YMS3;額定電壓為1700V、額定漏極電流為400A的MG400V2YMS3。此為東芝首款具有此類電壓等級的產品,與之前發布的MG800FXF2YMS3共同組成1200V、1700V和3300V元件的陣容
東芝推出新款適用於智慧電表的光繼電器 (2022.01.22)
東芝電子(Toshiba)推出兩款光繼電器TLP223GA和TLP223J,其關斷狀態輸出端額定電壓分別為400V和600V。兩款產品均可支援低輸入功率和高工作溫度,具有改進的開關特性。 新產品配備了東芝開發的高光效LED,最大LED觸發電流為2mA,比當前產品[1]降低約33%,並支援低輸入功率
光電轉換材料新星--鈣鈦礦太陽能電池 (2021.10.20)
高轉換效率的703cm2可彎曲薄膜型鈣鈦礦太陽能發電面板等材料的出現,將太陽能發電技術推向新里程碑,也讓太陽能發電,擔負著未來潔淨能源的發電重任。
半導體趨勢國際瞭望 2021 VLSI研討會4月19日登場 (2021.03.12)
AI人工智慧、5G、深度學習、記憶體內運算、資訊安全等前瞻科技推動了半導體產業快速發展,也牽動下一波科技變革,為搶先掌握下一波科技發展趨勢,在經濟部技術處支持下

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