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CTIMES / 東芝
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
全球電子商務論壇共商網路安全機制 (2000.09.28)
句括美國線上、時代華納、東芝在內的72家企業,於日前召開全球電子商務企業論壇(Global Business Dialogue on ECommerce;GBDE),會議上,與會者皆表示,各國現有法律並無保障網路用戶交易隱私權,或個人資料安全的法規;由於用戶對線上隱私權的疑慮,將可能阻礙電子商務成長,因此會中一致要求,制定一套國際網路標準,保護線上交易時的安全
日系大廠釋出大量委外代工訂單 台灣業者接手受惠 (2000.09.28)
由於三菱、東芝、日立及NEC(恩益禧)等日本主要廠商將於今年底大量釋出委外代工訂單,預估台灣的IC業者產能將可望滿載至2002年。日本的第三大晶片製造廠日立公司於日前表示,計畫在未來三年之內把晶片委託生產的比率提高至少一倍,藉以降低成本及資本上的投資
日廠共同研發0.1微米以下DRAM技術 (2000.09.21)
根據日本報紙報導,NEC、東芝、日立、富士通、三菱電機、松下電器、SONY、夏普、三洋電機、沖電器工業、Rohm等11家日本半導體廠,聯合出資750億日圓(約250億台幣),共同研發0.1微米以下的動態隨機存取記憶體(DRAM)技術
東芝將在北美發表其第一個藍芽產品 (2000.09.19)
身為藍芽(Bluetooth)Special Interest Group(SIG)成員,且負責開發此技術的東芝(Toshiba)準備在北美發表其第一個藍芽產品。據東芝美國資訊系統公司表示,這款Type 2 PCMCIA卡內含使用於攜帶型電腦的藍芽無線電通訊裝置,其售價將低於美金200元
Toshiba與Tessera簽署技術授權協議 (2000.09.15)
Toshiba與全球晶粒規模封裝法(CSP)技術之主要供應商暨授權廠商Tessera日前聯合宣佈簽署技術授權協議,依據該協議,Tessera將成為Toshiba的獨家授權廠商,代理Toshiba針對Tessera BGA晶粒規模封裝(CSP)所衍生的wire-bonded版本
小型二次電池產業現況與趨勢分析 (2000.07.01)
參考資料:
洲磊開發出四元超高亮度黃綠光LED磊晶片 (2000.06.08)
洲磊科技日前正式宣布已成功開發出四元超高剖度黃綠光(波長570nm)LED磊晶片,其磊晶片切割後之裸晶剖度等級可達20至60微蜀光(mcd),這是全世界繼日本東芝(Toshiba)及國內國聯光電之後,第三家宣布量產四元超高亮度黃綠光磊晶片之公司
行動電話手機用顯示面板的發展近況與遠景 (2000.06.01)
參考資料:
台灣在2003年TFT-LCD生產成本將追平南韓 (2000.04.11)
日本知名市場調查公司三菱總合研究所指出,國內投入大尺寸薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)面板量產的廠商,因為初期設備難提高與生產良率待提昇,加上產品市場拓展花費等因素,因此TFT量產成本還是高出日、韓廠商不少;但到2003年左右,等上述因素消失後,台灣生產的TFT面板成本望達到低於日本,並追平韓商的水準
東芝加碼投資低溫多晶矽LCD之生產 (2000.04.06)
日本LCD大廠東芝宣布,將加碼投資380億日圓,用以擴充深谷工廠的低溫多晶矽薄膜電晶體液晶顯示器(LTPS TFT-LCD)產能。根據該公司的規劃,在明年四月正式完成擴產後,東芝將成為全球最大的低溫多晶矽TFT-LCD面板生產工廠
新興電子產品帶動市場起飛 (2000.04.01)
參考資料:
新世紀電子技術發展總覽 (2000.04.01)
參考資料:
先進封裝Wafer-Level Package與TCP市場 (2000.04.01)
參考資料:
發光二極體產業現況 (2000.04.01)
參考資料:
立體式堆積電容技術介紹與應用 (2000.03.01)
參考資料:
世紀的關鍵技術—儲存裝置 (2000.02.01)
參考資料:
MP3發展趨勢與展望 (2000.02.01)
參考資料:
MP3播放機關鍵元件與廠商 (2000.02.01)
參考資料:
MP3播放機關鍵元件與廠商 (2000.02.01)
參考資料:
MP3播放機市場與結構分析 (2000.02.01)
參考資料:

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