CTIMES - 東芝

東芝推出最小封裝光繼電器適用於半導體測試器 (2016.07.18)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出採用最小封裝的光繼電器。該新產品TLP3406S採用業界最小的光繼電器封裝，即由東芝開發的S-VSON4封裝。與東芝之前採用VSON4封裝的產品相比，該新光繼電器的安裝面積縮小約22.5%，有助於開發更小尺寸的測試板，而且可以增加電路板上光繼電器的數量，以提高密度

Toshiba/WD攜手共拓3D NAND新時代 (2016.07.15)
日本半導體製造商Toshiba（東芝）與電腦硬碟大廠Western Digital（威騰電子）共同慶祝日本三重縣四日市新設半導體二廠的開幕儀式。由於Flash Memory（快閃記憶體）在智慧型手機、SSD（固態硬碟）

TrendForce：印度2016年LED照明市場規模將達11.4億美元 (2016.07.15)
印度照明市場發展迅速，TrendForce旗下綠能事業處LEDinside最新「2016 印度照明市場」報告指出，2016年LED照明市場規模為11.4億美元，年成長率高達47.1%，預估2020年將攀升至17.15億美元

東芝新款大電流控制光繼電器採用小型封裝 (2016.07.12)
東芝（Toshiba）旗下儲存與電子元件解決方案公司推出大電流控制光繼電器，這些產品的電流範圍為1.7A至4A，採用2.54SOP4和2.54SOP6小型封裝。該新系列包括四款產品：TLP3106、TLP3107、TLP3109和TLP3127，它們的應用包括：可程式邏輯控制器（PLC）、電池管理系統（BMS）和工廠自動化逆變器

東芝推出單線輸入照明LED驅動器IC (2016.07.04)
東芝公司（Toshiba）旗下儲存與電子元件解決方案公司推出TB62D786FTG，該產品為一款新的單線輸入、九通道輸出LED驅動器IC，適用於遊樂設備和LED照明應用。全面量產預計於今年秋季啟動

東芝採用靜電放電保護裝置適用於類比功率半導體 (2016.06.24)
東芝（Toshiba）公司成功研發出一款適用於類比功率半導體應用的靜電放電(ESD)保護裝置，產品採用先進的0.13μm製程技術製造，最佳化了電晶體結構，顯著提高了靜電放電特性

Gartner：PC廠商獲利商機仍在 (2016.05.19)
2016年第一季，全球PC市場以其中一次史上最低的季成長率坐收，但國際研究暨顧問機構Gartner表示，PC廠商仍存在著多項獲利商機。 Gartner首席分析師 Meike Escherich 指出：「PC已不再是使用者優先選擇或唯一使用的上網裝置

東芝推出全新電流回饋4聲道功率放大器IC (2016.04.29)
東芝公司（Toshiba）旗下儲存與電子元件解決方案公司推出TCB501HQ，TCB501HQ是一款4聲道功率放大器IC，其可檢測輸出偏移電壓，輸出偏移電壓是導致喇叭燒毀的因素之一。量產計畫於2016年6月啟動

東芝購地興建半導體生產新工廠 (2016.02.04)
東芝公司(Toshiba)收購一個面積為15萬平方公尺的土地，來為其專有3D快閃記憶體BiCS FLASH未來的擴大生產做準備，該地毗鄰公司位於三重縣四日市的記憶體生產基地。該地與這一記憶體生產基地的東部和北部毗連，將耗資大約30億日圓

東芝針對汽車應用推出40V N溝道低導通電阻功率MOSFET (2016.02.01)
東芝公司（Toshiba）旗下半導體與儲存產品公司針對直流-直流轉換器、電動輔助轉向系統（EPS）大容量馬達驅動器和半導體繼電器等汽車應用推出40V N溝道功率MOSFET。MOSFET產品陣容的最新產品TKR74F04PB出貨即日啟動

東芝推出搭載1.5A漏型輸出驅動器的DMOS FET電晶體陣列 (2015.12.22)
東芝（Toshiba）旗下半導體與儲存產品公司推出新一代高效率電晶體陣列「TBD62064A系列」和「TBD62308A系列」，新一代產品搭載DMOS FET型漏型輸出(sink- output)驅動器。這些新系列產品是已廣泛應用於馬達、繼電器和LED驅動器等各種應用的雙極電晶體陣列TD62064A系列和TD62308A系列的後繼系列，而且是搭載1.5A漏型輸出驅動器的DMOS FET電晶體陣列

東芝推出低插入損耗的智慧型手機射頻開關SOI製程 (2015.11.25)
東芝公司（Toshiba）半導體與儲存產品公司研發新一代TarfSOI（東芝先進的射頻絕緣矽（SOI））製程—TaRF8，該製程針對射頻（RF）開關應用進行最佳化，實現低插入損耗。採用新製程製造的SP12T射頻開關IC適用於智慧型手機，樣品出貨將於2016年1月啟動