CTIMES - 益華電腦

IP授權崛起 EDA深耕驗證市場 (2015.10.13)
近年來，EDA業者都認定了驗證流程是相當重要的市場，理由在於眾家晶片業者所投入的成本也愈來愈高，背後的原因在於IP授權業者的興起，再加上先進製程的緣故所導致

IP授權與EDA 合作大於競爭 (2015.10.12)
隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後，EDA（電子設計自動化）業者們，如新思科技與Cadence（益華電腦）等兩大領導業者，在近年來不斷在該市場亦有不少動作，像是推出新的處理器核心或是採取併購策略等，使得這兩年來的市場有著不少的變化

新款Cadence Tensilica Vision P5 DSP能高效實現4K行動影像應用 (2015.10.08)
益華電腦(Cadence Design Systems)發表新款Cadence Tensilica Vision P5數位訊號處理器 (DSP)，為高效能視覺/影像DSP核心。與前一代的IVP-EP影像和視訊DSP相比，新款影像與視覺DSP核心在執行視覺作業時，最高可提升13倍的效能，並減少約5倍的功率使用

[專欄]Wi-Fi晶片的換核趨向 (2015.10.06)
2004年ZigBee標準剛推動時，就標榜它的運算負荷很小，只要8位元的8051核心就可以實現ZigBee通訊的發送，不需要到32位元的ARM核心，而藍牙因為其協定堆疊（Protocol Stack）比較複雜，多半需要32位元的處理器才行

Cadence獲台積公司頒發兩項年度最佳夥伴獎 (2015.10.01)
全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣布，該公司已在今年的台積公司開放創新平台（OIP）生態系統論壇上獲頒兩項台積公司年度最佳夥伴獎（TSMC Partner of the Year）

Cadence與ARM邁入IP合作新里程 (2015.09.24)
Cadence（益華電腦）在大舉投資EDA工具之餘，近年來也將目光放在半導體IP授權市場上，並且與處理器核心IP大廠ARM有相當密切的合作關係。這一點，從近期在先進製程上，雙方偕台積電都有公開消息發布，便能略知一二

Imagination：解決客戶問題先從合作開始 (2015.09.24)
隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後，EDA（電子設計自動化）業者們，如新思科技與Cadence（益華電腦）等兩大領導業者，在近年來不斷在IP市場亦有不少動作，像是推出新的處理器核心或是併購策略，使得這兩年來的IP市場有著不少的變化

CDNLIVE 2015 會後報導 (2015.09.11)
如果說2014年是Cadence轉型成功的一年，那麼2015年應該可以說是擴大戰果的一年，業界菁英共襄盛舉CDNLIVE，一起轉動新未來。

Cadence發表下一代JasperGold形式驗證平台 (2015.06.17)
新聞摘要 * 整合的Cadence Incisive與JasperGold形式驗證平台相較於以往的解決方案，效能可提高15倍。 * JasperGold平台已整合至系統開發套裝，相較於現有驗證方式可提前三個月發現錯誤

Cadence即將舉辦IP技術研討會分享最新IoT與HiFi技術趨勢 (2015.05.08)
益華電腦（Cadence)推出全新Cadence Tensilica Fusion DSP (數位訊號處理器)。這款可擴充性DSP以Xtensa客製化處理器為基礎，適用於需要低成本、超低耗能，混合控制與DSP型態運算的應用

Cadence數位與客製/類比工具通過台積電10nm FinFET製程認證 (2015.04.13)
益華電腦（Cadence）的數位與客製/類比工具軟體已通過TSMC台積公司最新10奈米FinFET製程技術的設計參考手冊（Design Rule Manual, DRM）與SPICE模型認證。 Cadence客製/類比和數位設計實現與signoff工具已獲台積電高效能參考設計認證，能夠為客戶提供在10nm FinFET製程上最快速的設計收斂

Cadence與英特爾合作發表14nm元件庫特性分析參考流程 (2015.03.23)
Cadence Virtuoso Liberate特性分析解決方案與Spectre電路模擬器共同實現精準的14nm邏輯元件庫益華電腦（Cadence）與英特爾（Intel）宣布，兩家公司聯手提供英特爾專業代工（Intel Custom Foundry）客戶專屬的14nm （奈米）元件庫特性分析參考流程，在實現英特爾14nm平台專屬數位與客製/類比流程方面繼續合作

Cadence新款Innovus設計實現系統具有週轉高時效 (2015.03.12)
益華電腦（Cadence）發表Cadence Innovus設計實現系統，這是新一代的實體設計實現解決方案，讓系統晶片（system-on-chip；SoC）開發人員能夠提供具備功耗、效能與面積（PPA）的設計，同時加速上市前置時間

創意電子運用Cadence類比IP實現28nm製程WiGig SoC (2015.03.06)
益華電腦（Cadence）宣布，創意電子（GUC）達成在先進28nm CMOS製程的晶粒上整合三頻類比前端（tri-band analog front-end, AFE）IP與WiGig（IEEE 802.11ad）的晶片設計，此晶片實現完整的數位邏輯與類比電路整合，並達到首次流片成功

丹星科技採用Cadence VIP縮短驗證時間2.5倍 (2015.02.06)
全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣布，專業矽智財（SIP）供應商丹星科技（M31 Technology）採用Cadence的驗證IP（VIP）產品，與手動的測試平台（testbench）結果相比，不但縮短了2.5倍的驗證時間，還能提升設計人員生產力，並確保更佳的驗證品質

GLOBALPRESS矽谷參訪報導2 (2015.02.06)
在談完了FPGA、穿戴式電子與無線充電等領域之後，這次要談的，是電源設計與晶片設計這兩個領域的發展狀況。從這些業者的策略來看，不難看出美國矽谷的設計能量與實力展現了多元紛呈的一面

Cadence提供ARM高階行動IP套裝完整的開發環境 (2015.02.04)
益華電腦（Cadence）與安謀（ARM）合作推出一個完整的系統級晶片（SoC）開發環境，支援ARM全新的高階行動IP套裝，它採用最新ARM Cortex-A72處理器、ARM Mali-T880 GPU與ARM CoreLink CCI-500快取資料一致互連（Cache Coherent Interconnect；CCI）解決方案