CTIMES - 經濟部技術處

行動娛樂市場發展趨勢與開發經驗技術論壇 (2008.02.25)
根據娛樂市場調查研究機構Understanding & Solutions最新公佈一份報告指出，儘管目前行動遊戲市場的營收規模偏小，不過行動遊戲市場上的收入成長趨勢非常明顯，預估可超出家用遊戲主機及手持遊戲設備市場，而緊追線上遊戲之後排名第二

中國大陸關鍵零組件發展趨勢對台灣的機會與挑戰研討會 (2007.12.20)
中國大陸在「自主創新」的國家策略驅動下，不論是利用外資引進技術/資金，或是加大本土廠商的扶植力度，以迅速建立一些科技產業，這勢必影響中國大陸現有的產業供應體系

台日車用電子產業研討會 (2007.12.20)
車用電子產品是汽車產業中成長最快速的項目之一，汽車搭載車用電子產品的比率高達40％左右。尤其，在電子資訊產品市場日益飽和、高科技產業面臨微利競爭的時代，車用電子產業已成為台灣資訊電子產業再創輝煌產值的下一個舞台

ITeS科技化服務前瞻應用研討會 (2007.12.12)
過去幾年由於供應鏈的變遷，台灣產業面臨全球的競爭挑戰！為了永續經營、為了因應新的挑戰，台灣產業勢必需要進一步提升競爭優勢。然而，如何提升競爭優勢？從過去幾年的觀察

2008創新科技應用需求大預測 (2007.12.10)
台灣過去所奠基的基礎，使台灣的經濟扶搖直上，擁有一段時間的經濟繁榮期，時至今日，時空環境變遷，台灣的企業不再享有過去的風光，為了永續經營，面臨轉型的階段

2015台灣產業科技致勝關鍵研討會 (2007.11.28)
「2015台灣產業科技致勝關鍵」硏討會鎖定對2015年台灣產業發展攸關重要之六項科技，包含高度整合晶片、先進顯示系統、精密機械技術及設備及先進電子材料與元件等，進行願景策略定位與中長期技術藍圖展開

2007發現台灣建構未來產業研討會 (2007.11.16)
面對瞬息萬變的2008年，為了讓各界更深入了解產業最新發展動態，經濟部技術處ITIS計畫將於台北國際會議中心，舉辦「2007發現台灣建構未來產業研討會」，帶您回顧2007年台灣重點產業的價值創造，並以嶄新的視野為您展望2008年

有『青』才有競爭力-寰淨計畫成果發表會 (2007.10.31)
為因應歐盟環保指令實施，經濟部技術處自民國94年起推動「寰淨計畫」，首波參與「寰淨計畫」推動的7家業者包括：華碩電腦、大眾電腦、智邦科技、神達電腦、台灣檢驗科技、台灣區電機電子公會及電子檢驗中心

人機連動技術於影音互動應用研討會 (2007.10.18)
隨著電腦相關應用不斷延伸、軟體系統功能越趨強大，人與電腦之間的互動模式也越趨多樣化，相信未來此將成為尖端產業的核心。有鑑於此，特針對人機連動技術與影像互動應用發展做深入的探討，希望藉由這場研討會，能提供與會者在人機連動應用等領域之研發與應用方向的參考

先進雷射製程應用技術研討會 (2007.10.09)
“體積小/速度快/重量輕/價格低”是未來電子產業繼續發展的趨勢，雷射應用目前在微電子產業扮演相當重要的角色。在半導體、顯示器、太陽能電池與印刷電路板等領域，均有雷射製程的參與，例如晶圓切割，光罩及晶圓檢測、玻璃面板切割，低溫多晶矽形成、透明導體圖案製作與PCB 微細孔成型

燃料電池產業發展契機研討會 (2007.09.26)
今年原油價格再度突破歷史新高，每桶超過七十美元，IEA預測因亞洲各國經濟持續成長，未來全球將遭遇嚴重的石油供應短缺，高油價時代來臨已無可避免。另一方面，IPCC於年初提出人類活動與全球氣候變遷高度相關之警告，減碳抗暖化成為全球新興運動

強化設備自主大尺寸液晶面板聯盟成立 (2007.01.23)
為強化台灣面板產業鏈，在經濟部技術處與工研院的合作努力下，結合台灣面板設備及製造共7家廠商，今日正式成立「大尺寸液晶面板關鍵設備研發聯盟」。大尺寸液晶面板關鍵設備研發聯盟中主要的參與廠商包括盟立自動化、均豪精密工業、大銀微系統、志聖工業、陽程科技、韶陽科技、億尚精密工業等台灣企業

經部「業界科專」績優廠商公布多項研發成果 (2006.09.25)
經濟部技術處在台北舉行「業界科專」成果發表會，依計畫績效重點設置12項表揚獎項如：研發聯盟、產業升級、產業貢獻、研發成果、產學合作、資訊應用、傑出創意等，鼓勵各級產業相關廠商投入專利研發設計工作

IEK-台灣Digital Home技術與營運創新論壇 (2006.08.30)
數位家庭市場被視為未來之明星產業，各類廠商紛紛以不同角度跨入數位家庭市場，以搶得商機；但發展至今，由於全球市場需求不甚明確，技術、產品與營運模式亦眾說紛紜，因此釐清方向成為未來發展之所需

潔淨精密機械技術研討會 (2005.10.19)
光電及半導體堪稱我國的「國寶產業」，其都有賴高精密度的設備、於高潔淨度的環境中生產製造終端產品。台灣半導體產業從晶片設計、晶圓製造、封裝測試擁有完整的供應鏈，目前IC設計業在全球排名第二，占有率約三成，晶圓製造的全球市占率已達七成以上，與封裝測試則都是全球首屈一指

台灣半導體專利數世界第三技術多角化仍需加強 (2003.03.24)
據中央社報導，經濟部技術處長黃重球日前在高雄市科技管理學會所舉辦的一場研討會中表示，台灣在半導體製程專利排名為世界第三，但產業在技術多角化上的發展仍需更多資源，為此經濟部積極補助學術界從事前瞻性、創新性技術開發，為業界開發產業技術，提升競爭力

智原、創意積極建置IP Mall (2003.03.11)
分別由國內晶圓大廠聯電與台積電轉投資的設計服務公司創意與智原，已加入我國「國家矽導計畫」中的「矽智財匯集服務」（IP Mall）產業領域，日前這兩家公司分別在一場說明會中介紹個別之IP Mall建置計畫

為促數位商品的流通政府使出T計畫 (2003.03.05)
經濟部技術處現正積極推動數位內容交易平台TUV（Text、mUsic、Video）計畫，以分別推動文字圖片、音樂素材、影片素材三種數位知識商品流通。數位內容是我國數位台灣及兩兆雙星計畫的一環

黃重球：創新研發讓產業發展無限延伸 (2003.03.05)
黃重球認為，各種不同的創新研發方式透過政府在資源上的整合、統籌運用，就能讓產業永續發展，得以維持高度的競爭優勢。

國內產官學研合作　成立「三五族半導體研發聯盟」 (2003.02.12)
由經濟部主導，結合產、官、學、研各界組成的「三五族半導體研發聯盟」日前正式成立。經濟部技術處長黃重球表示，期盼透過研發聯盟的成立，整合各界研發能量及政府相關資源，提昇國內三五族半導體的自主技術能力，進而成為全球「三五族半導體晶圓製成與設備」的供應重鎮