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CTIMES / Infineon
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
英飛凌與相關單位合作德國CoSiP研究專案 (2009.12.14)
英飛凌與德國Amic應用微測量技術有限公司、Fraunhofer可靠性與微整合研究所(IZM)、羅伯特博世公司車用電子部門以及西門子企業技術處與醫療保健部門等合作,展開CoSiP研究計畫
英飛凌推出0.5瓦LED適用的低成本驅動器系列 (2009.12.03)
英飛凌近日推出新低成本線性LED驅動器系列,全新BCR320和BCR420系列產品,能滿足市場對於符合節能與環保的發光二極體(LED)照明方案日益擴大的需求。這些LED驅動器專為在150mA至200 mA一般電流之下驅動0.5瓦LED而設計,其負溫度係數能讓LED的使用壽命更長,亦提供脈衝寬度調整(PWM)訊號適用的數位介面,供調暗燈光時使用
英飛凌與諾基亞將共同開發尖端LTE解決方案 (2009.12.01)
英飛凌與諾基亞近日宣佈,將合作開發先進無線射頻(RF)收發器解決方案。雙方協議進行非獨佔性協同合作,以確保諾基亞可授權基頻數據機技術與英飛凌RF解決方案之相容性與互通性
英飛凌單片整合式電力模組產品禁制令撤銷 (2009.11.25)
英飛凌近日宣佈,美國加州北區地方法院已於2009年11月17日以封緘形式發出終審裁定,駁回了原告Volterra半導體所提出的禁制令請求,並使得德國英飛凌、英飛凌北美分公司以及Primarion(英飛凌北美分公司的全資子公司)在這樁專利訴訟獲得了平反
英飛凌與ARM就安全控制器領域締結授權協議 (2009.11.25)
英飛凌(infineon)及安謀(ARM) 於日前共同宣佈,將於晶片卡和安全應用的安全控制器領域,建立長期的策略合作關係。ARM與英飛凌雙方近十年的合作關係多集中於無線通訊應用領域
英飛凌完成出售交易 Lantiq誕生 (2009.11.11)
英飛凌與Lantiq近日宣佈,英飛凌已順利完成出售有線通訊事業處予美商Golden Gate Capital集團之交易案,Lantiq公司正式誕生。 英飛凌執行長Peter Bauer表示,英飛凌將主動提供支援,讓客戶和合作夥伴順利移轉至Lantiq公司
英飛凌MaxCaps研究專案,研發電容整合技術 (2009.11.09)
英飛凌科技在歐洲一項旨在提升電子元件精巧度與效率的全新研究計畫中,獲派擔任五個德國成員間的專案主持人。該項計畫被命名為「 MaxCaps」,意即「新一代電容與記憶體材料」(Materials for Next generation Capacitors and Memories)之縮寫,共計有17家半導體與車用電子市場領域的公司與研究機構參與其中
Aeroflex可提升RF通訊裝置測試時間 (2009.10.29)
Aeroflex近日宣佈,將針對英飛凌第二代超低成本行動電話平台的射頻生產線測試,提供客製化的非訊令(non-signaling)PXI解決方案。該解決方案以Aeroflex PXI 3000系列,為英飛凌第二代超低成本之晶片組(XGOLD 101)進行測試
「BioP@ss」研究計劃 為歐盟電子身份證鋪路 (2009.10.28)
來自6個歐盟國家的11家公司,包括晶片製造商英飛凌、德國恩智浦半導體公司(NXP)及晶片卡製造商 Giesecke & Devrient GmbH(G&D)共同參與歐洲研究計劃 「BioP@ss」,齊心協力研發高安全性的晶片卡平台
E3Car研究計劃 將提升35%電動車效能 (2009.10.15)
歐洲最大的電動車開發暨推動研究計劃在英飛凌科技的帶領下已經展開。E3Car計劃(Energy Efficient Electrical Car,節能電動車)集合來自11國33家汽車廠、主要供應商、及研究單位,預期將電力驅動車輛的效率一舉提升三分之一以上;在使用與目前相同體積電池組的情況下,將電動車的行駛距離提升 35%
英飛凌推出採用Intel vPro技術之ORIGA驗證晶片 (2009.09.25)
英飛凌科技宣佈其晶片式非對稱性驗證解決方案採用Intel vPro技術,為IT系統管理員、OEM技術支援以及保固服務提供改善電腦系統完善性之基礎。 英飛凌於2009英特爾科技論壇(Intel Developer Forum,9 月 22 至 24 日於美國舊金山舉行)上展示了晶片式驗證功能如何協助建置PC週邊裝置的驗證,並改善企業系統的完善性
提升電力能源省電效率 SmartPM專案成立 (2009.09.21)
隨著氣候變遷的問題日益受到重視,各國廢氣排放標準日趨嚴格,地球能源日益稀少但人類需求卻有增無減,提升電力能源使用效率已是刻不容緩之勢。為了支持節能方案,英飛凌科技與17家歐洲廠商共同成立「 SmartPM 」(Smart Power Management in Home and Health)專案計畫,目標將家用電器、電源供應、健康照護與醫療設備的電力浪費減至最低
英飛凌推出ADSL WLAN、IAD及UTA參考設計產品 (2009.09.15)
英飛凌科技在於法國巴黎所舉行的寬頻世界論壇(Broadband World Forum)中針對ADSL WLAN路由器、IAD(整合接取裝置)及UTA(通用電話轉接器)系統推出一系列高整合、成本最佳化的參考設計產品
英飛凌推出VDSL與ADSL家庭閘道器解決方案 (2009.09.14)
英飛凌科技於法國巴黎舉辦的寬頻世界論壇(Broadband World Forum)中針對新世代電信網路推出最新的單晶片VDSL/ADSL解決方案。XWAY xRX200系列晶片具備高整合性,體積不到現有解決方案的50%,耗電量比市售產品少50%以上
英飛凌推出適用全數位用戶迴路多通道線路測試方案 (2009.09.10)
英飛凌科技在於法國巴黎所舉行的寬頻世界論壇(Broadband World Forum)中,宣佈推出一組專門為xDSL接取設備提供整合線路測試的全新晶片組。多通道「金屬線路測試」(MLT)解決方案,內建「封閉電流」(wetting current)功能,可提供完整的線路及迴路測試,即時監控語音品質和網路穩定性,達成測試頭準確度,同時又不會對DSL效能造成任何影響
深耕有成 英飛凌將持續強化節能技術 (2009.09.08)
英飛凌科技在九月初來臺舉辦媒體說明會,會中除了跟媒體朋友分享未來能源市場的相關趨勢外,同時也針對英飛凌的近況對大家提出相關的說明與分享英飛凌在電源管理上新一代的技術
深耕有成 英飛凌動能全世界 (2009.09.04)
英飛凌科技在台舉辦最新能源效率及節能技術趨勢記者會,就英飛凌近況及各類產品在市場上傲人的市佔率與媒體朋友們分享,會中針對日益受到重視的節能議題及技術發展作了詳盡的報告,並透過介紹英飛凌最新一代CoolMOS C6系列及應用,來說明英飛凌對提昇能源效率及節能技術的貢獻與突破
「IMPROVE」開跑 英飛凌任德國計畫協調者 (2009.09.03)
為提升歐洲半導體產業的競爭力,35 個歐洲成員共同組成了「 IMPROVE」聯合研究計畫 (Implementing manufacturing science solutions to increase equipment productivity and fab performance),以製造科學的解決方案,提升設備生產力和晶圓廠效能
「深耕有成,英飛凌動能全世界」記者會 (2009.08.24)
氣候變遷與環保等相關議題日趨受到關注,追求高效節能與永續發展已成為各產業所努力的目標。英飛凌在功率半導體領域深耕多年,致力於提升能源效率, 特別舉辦「深耕有成,英飛凌動能全世界」記者會,會中將邀請英飛凌工業與多元電子事業處高級技術總監Dr
「深耕有成,英飛凌動能全世界」記者會 (2009.08.24)
氣候變遷與環保等相關議題日趨受到關注,追求高效節能與永續發展已成為各產業所努力的目標。英飛凌在功率半導體領域深耕多年,致力於提升能源效率, 特別舉辦「深耕有成,英飛凌動能全世界」記者會,會中將邀請英飛凌工業與多元電子事業處高級技術總監Dr

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