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CTIMES / Infineon
科技
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電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
宏達電與聯發科將合作推出中低階3G智慧型手機 (2007.09.27)
台灣宏達電(HTC)與聯發科(MediaTek)將在3G領域進行更密切的合作,最快在2008年下半年將聯手推出中低階3G智慧型手機。 過去宏達電在2G時代主要與德州儀器(TI)合作,2007年則全面採用Qualcomm的3G以及3.5G手機平台方案,宏達電也是全球首家採用Qualcomm MSM7500與MSM7200晶片組的手機代工大廠
連結!啟動!GO! (2007.09.27)
汽車本身就是一套整合各類複雜系統的行動裝置。整合匯流排與網路拓墣架構的FlexRay,符合車用安全相關嚴格的檢驗程序,支援車內各分散式控制系統,能有效提升不同微控制系統間或是與感測器之間的資料傳輸和即時通訊控制
FlexRay技術標準之特性探析 (2007.09.21)
車用電子的特殊性從其介面技術來看最為鮮明,FlexRay 2.1 Rev A是最為穩定成熟的版本,因此半導體業者不約而同地在2.1 Rev A標準發表後,才正式推出對應支援的控制晶片及收發器晶片
全新車載高速匯流排FlexRay獨領風騷 (2007.09.17)
獨立式的FlexRay通訊協定控制器,是微控制器或微處理器的夥伴,可藉由標準介面連接。在實體層級上,FlexRay通訊協定控制器還需要一個額外的FlexRay收發器,才能架構出一套完整的FlexRay匯流排系統
英飛凌連續第十年保持晶片卡IC市場的領頭地位 (2007.09.11)
英飛凌科技在2006年保持它在晶片卡應用上的全球市場領頭羊地位。從一份標題名為「2006年全球智慧卡IC研究」(Global Smart Card IC Study 2006)的最新報告中,美國市場研究公司Frost & Sullivan的調查中,2006年英飛凌在總值19億美元的整個晶片卡IC(積體電路)市場中,占有率是29.1%
英飛凌併購LSI行動產品事業 (2007.08.23)
英飛凌科技宣布以3.3億歐元併購LSI(巨積)行動產品事業,並支付最高3千7百萬歐元的績效酬金,以強化英飛凌在通信領域的發展營運。目前併購作業尚待有關單位核准,預計在2007年第四季正式定案
手機晶片市場競爭越來越激烈了! (2007.08.23)
手機晶片市場競爭越來越激烈了!
Infineon收購LSI行動晶片設計部門強化競爭力 (2007.08.22)
通訊、儲存、消費性電子晶片設計廠商美商巨積LSI Logic,在收購Agere Systems之後,近日宣佈本身的行動通訊產品線將出售給德國半導體大廠英飛凌(Infineon Technologies)。 這項交易收購價格可能為3.3億歐元(約合4.446億美元),另外還視績效表現支付3700萬歐元(約合4980萬美元),交易案預計在今年底前完成
台灣能不能發展車用電子產業鏈呢? (2007.08.21)
台灣能不能發展車用電子產業鏈呢?
車用匯流排且看今朝 (2007.08.17)
第二屆台北汽車電子展於本月熱鬧登場。講究車體安全、操作可靠、控制簡化的汽車,本身就是一套整合各類複雜系統的行動裝置。現在汽車已經開始逐漸擺脫單純地以機械連桿或油壓原理、驅動控制煞車或駕駛系統的設計架構
事情正在起變化...... (2007.08.13)
事情正在起變化......
Nokia將委外四大家並停止開發手機晶片組 (2007.08.09)
全球最大的手機製造商Nokia宣布,將停止本身所開發、提供多數Nokia品牌系列手機所使用的晶片產品,並將晶片業務外包給第三方廠商。 Nokia表示按照這項最新的策略計畫,Nokia目前與4家無線通訊晶片大廠合作
精確掌握EDGE和HSPA晶片市場脈動 (2007.07.31)
全球行動裝置銷售量已經突破10億,通訊晶片市場的競爭態勢也因此更加白熱化。無線通訊晶片解決方案大廠英飛凌持續以冷靜清晰的分析,抽絲剝繭確立通訊晶片產品的行銷位階與策略,在2.75G和3.5G領域中保持既有優勢
英飛凌提供歐姆龍RFID系統無觸點記憶晶片 (2007.07.30)
英飛凌科技宣布將為日本歐姆龍株式會社(Omron Corporation)的V680 Series RFID(無線射頻身分識別)系統,供應其所需要的「my-d vicinity」無觸點記憶晶片。 歐姆龍為世界各地的製造業與物流業者提供RFID解決方案
SII的HSDPA資料卡採用英飛凌UMTS射頻收發器 (2007.07.18)
英飛凌科技宣布,精工精密株式會社(Seiko Instruments Inc,SII)選用了英飛凌開發的SMARTi 3G單晶片CMOS射頻(RF)收發器,日後將應用於UMTS/HSDPA資料卡。SII是日本射頻資料通訊卡的龍頭供應商,該公司型號C01SI UMTS /HSDPA資料卡將採用SMARTi 3G收發器,日後使用筆記型電腦及PDA時,就能透過無線網路連上網際網路,享受每秒高達3.6Mbp的下載速度
安華高宣佈完成英飛凌光學業務購併程序 (2007.07.04)
安華高科技Avago Technologies宣佈完成英飛凌科技位於德國雷根斯堡聚合體光纖(POF, Polymer Optical Fiber)事業部的相關購併程序,這項購併協議於2007年4月2日由雙方正式共同對外宣佈
Infineon將收購TI DSL寬頻晶片部門 (2007.06.26)
根據外電報導,無線通訊晶片大廠Infineon近日表示將收購TI數位家庭DSL寬頻晶片部門,藉此進一步強化本身在有線寬頻的業務發展。 Infineon並未透露收購TI 的DSL用戶端設備(CPE)晶片部門的具體金額,Infineon家庭高速寬頻晶片部門位於美國加州
Digi-Key擴展Infineon產品供貨 (2007.05.30)
電子元件經銷商Digi-Key Corporation宣佈擴展針對Infineon Technologies的產品供貨至包括該公司的電源半導體、獨立元件、感測器、無線控制產品、通訊IC及微控制器等。 在Infineon的微控制器(MCU)系列中,Digi-Key目前供貨XC166及C166 16位元、XC800及C500 8位元、與TriCore 32位元之MCU系列
英飛凌單晶片解決方案獲中興通訊採用 (2007.05.28)
英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布,中國通訊設備製造大廠中興通訊(ZTE) 新型手機系列將採用英飛凌單晶片E-GOLD語音解決方案之ULC2(第二代超低成本)平台,預計將於2007年中旬由各大行動通訊業者開始舖貨
英飛凌滿足首爾非接觸式大眾運輸收費計畫 (2007.05.24)
全球晶片卡積體電路製造廠英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已持續供應南韓首爾地區T-money(Transportation money)計畫所需的半導體零件。這是全世界最大規模之非接觸式大眾運輸系統收費計畫之一

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