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科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
MEMS麥克風供需持盈保泰 網紅應用利基顯形 (2020.03.31)
更真實、更即時且更輕便的音訊傳輸將成為一大需求,已臻成熟的MEMS麥克風技術便是網紅利基市場的重要科技推手。
中油開發電動車電池 偕同電池大廠TDK合作 (2018.04.23)
中油董事長戴謙 21 日表示,將與世界電池大廠 TDK 簽署 MOU,同時攜手中華汽車,打造「台灣中油品牌」電動車電池,並配合新南向政策,擬到機車使用率高的東南亞設廠發展
高通和TDK合資企業正式啟動 (2017.02.08)
美國高通公司和TDK公司宣佈,先前宣佈的合資企業—RF360控股新加坡有限公司(RF360 Holdings)已籌備完成。此合資企業將協助高通射頻前端(RFFE)業務部門為行動終端和新興業務領域(例如物聯網IoT、汽車應用和連網運算等)提供射頻前端模組和射頻濾波器的完全整合系統
日本TDK會長上釜健宏獲頒經濟專業獎章 (2016.08.26)
資策會致力於推動產學參與科專研發,透過長期耕耘台日產業合作,主動提案促成經濟部於8月26日由經濟部李部長頒贈TDK株式會社會長上釜健宏經濟專業獎章,以表彰上釜會長任職社長10年之間,配合我國產業政策,積極拓展與我國產業界合作之卓越貢獻
RS與TDK達成全球協議 提升電容器及被動元件產品系列 (2016.06.14)
RS Components (RS)宣布,透過與TDK株式會社 新簽訂的全球協議,為世界各地的客戶提供涵蓋範圍更廣泛的電容器科技產品。 TDK株式會社的產品組合包括電子元件、模塊和系統、電源裝置、磁應用產品以及能源設備、閃速儲存器應用裝置等等
TDK車載用電源系統薄膜電感器開發暨量產 (2016.04.12)
近年來,汽車以各種控制功能的電裝化為首,搭載通信、資訊、自動行駛等ECU的趨勢日益增加。同時,在多功能的背景下,如何節省空間也成為了一大課題,市場對於小型、高性能且高信賴性的電子元件的需求也不斷提高
TDK推出新系列車載積層陶瓷電容器 (2016.03.16)
TDK株式會社開發出了溫度補償用 C0G、NP0 特性的額定電壓 1000V的車載積層陶瓷電容器新系列產品,並在該額定電壓下實現了靜電高容量範圍(1nF~33nF)。 近年來,隨著電動汽車和混合動力汽車的普及,電子化的發展和高密度安裝所帶來的電子元件小型化、大容量化、高耐壓化,使得車用電子元件的市場需求不斷增長
高通與TDK成立合資企業為行動裝置提供射頻前端解決方案 (2016.01.15)
【美國聖地牙哥訊/日本東京訊】美國高通公司(Qualcomm Incorporated)與TDK公司達成協議,聯手成立一家合資公司,將射頻前端(RFFE)模組與射頻濾波器作成完全整合的系統,鎖定行動裝置以及諸多快速成長的市場,搶攻包括物聯網(IoT)、無人機、機器人、以及各種汽車應用的商機,新創立的公司名為RF360新加坡控股公司(RF360 Holdings)
TDK推出支持串行ATA 6Gbps的高可靠性固態硬碟SDS1B系列 (2015.05.11)
(日本東京訊)TDK株式會社將於2015年8月開始發售搭載有可支持串行ATA 6Gbps的NAND型快閃記憶體控制IC GBDriver GS1的2.5inch型工業用固態硬碟SDS1B系列產品。 近年來,以OS的高容量化及4K、8K全高畫質數位播放為代表的高畫質大容量數據的儲存等都逐漸要求儲存器實現高速、大容量的用途
TDK推支持串行ATA 3Gbps的Half Slim Type SSD SHG4A系列 (2013.11.05)
TDK株式會社(社長:上釜健宏)將於2013年11月開始銷售尺寸為1.8inch HDD的一半,約54mm×40mm的支持串行ATAⅡ的工業用Half Slim Type NAND閃存模塊SHG4A系列。產品尺寸雖小,卻能達到SLC型NAND閃存、128GByte的容量
Mouser 結盟 TDK-Lambda 建立全球經銷合作關係 (2012.07.03)
Mouser日前宣佈與 AC/DC 電源供應器及 DC/DC 轉換器製造商 TDK-Lambda 簽訂全球經銷合作協議。 Mouser與TDK-Lambda 建立全球經銷合作關係後,設計工程師可透過 Mouser 優質的客戶服務及快速便利的訂購功能,選擇TDK-Lambda值得信賴的電源解決方案,來滿足最新設計專案的各種需求
真的不玩了 富士通中止硬碟磁頭生產業務 (2009.05.11)
外電消息報導,繼宣佈將其硬碟業務出售給東芝公司後,富士通又在上週宣佈,將終止與TDK公司在硬碟磁頭製造的合作,正式宣告富士通將徹底的退出硬碟市場。 報導指出,富士通是在2004年時,與TDK簽署了合作協定,雙方協議合作開發硬碟磁頭,並在稍後宣佈兩家公司將合資組建TFPC公司,專門進行硬碟磁頭的製造
TDK推出兼容U.DMA6的NAND Flash控制器 (2008.08.11)
TDK宣佈開發出GBDriver RA8系列NAND快閃記憶體控制器,該產品計劃於九月份開始銷售。 GBDriver RA8系列是用於U.DMA6的高速NAND控制器IC。該控制器支援單級單元(SLC)和多級單元(MLC)NAND快閃記憶體,實現了從128M字節到16G字節(SLC),和256M字節到32G字節(MLC)的高速快閃記憶體儲存容量
勁永國際與TDK成立儲存媒體合資公司 (2007.08.06)
勁永國際日前與日本「東京電氣化學工業(株)」(TDK)共同簽訂合資約定書,將在台灣成立合資公司,從事儲存媒體產品之研發及銷售業務,特別是在工業電腦及商用電腦之應用領域,其中勁永國際持股約佔40%,而TDK約佔60%之股權
Toshiba將搶先推出首款HD-DVD格式光碟機的NB (2006.04.11)
日本東芝(Toshiba)已經決定在今年5月中推出一款內建HD-DVD格式光碟機的筆記型電腦Qosmio G30。Qosmio G30已被業界視為是目前首款使用HD-DVD格式光碟機的筆記型電腦產品,售價大約為3383美元
TDK最新Blue-ray雷射頭讀寫速度超過4倍速 (2004.06.15)
在Blue-ray技術大行其道的今日,日本TDK對外發表了支援Blue-ray技術,讀寫速度超過4倍速的雷射讀寫頭。這種雷射讀寫頭的資料傳輸速度(user rate)為160Mbps,相當於現有的12倍速DVD
TDK嵌入式數據機系列增添新成員 (2004.05.05)
全球混合信號通信半導體設計與製造廠商TDK半導體公司日前宣佈推出其嵌入式數據機系列的最新成員。這種新型73M2901CE V.22bis 數據機片上集成了侵入與環檢測,且無需外部元件,從而與市場中的其他變壓器或矽DDA 解決方案相比,成本與占位面積分別減少了25% 和35%
日商減少設備投資比率 (2001.04.23)
日本電子零件廠商開始抑制設備投資,村田製作所、羅沐、東電化 (TDK)等五大廠商2001年度的投資額合計約比前一年度減少三成,只有3,400億日圓。 日本經濟新聞報導,行動電話用陶瓷電容器的最大廠商村田製作所,本年度設備投資額計劃由前一年度的1,000億日圓減少為700億日圓
東元激耕耘OLED有成 獲柯達材料授權 (2001.03.13)
東元集團轉投資東元激光,生產有機電激發光顯示器(OLED),已獲美國柯達(Kodak)材料授權,柯達並將在三月十四日在美國華爾街發佈。 東元集團表示,OLED材料技術障礙層次高
華新將推出藍芽天線產品 (2000.07.14)
被動元件產業上半年呈現「淡季不淡」大好榮景,不過受到市場質疑今年年底、明年初MLCC供需將達到均衡後,股價修正幅度超出預期。華新科技表示,今、明兩年華新科技將跨入無線通訊、數位式產品等高階被動元件領域,爭取新客戶集中在美日通訊大廠,今年10月將推出藍芽天線相關產品,明年正式推出藍芽射頻模組

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