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電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立,是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新,與提供會員實質上的協助。
高通推出Snapdragon 855 Plus行動平台 (2019.07.16)
美國高通旗下子公司高通技術公司,今日宣佈推出高通Snapdragon 855 Plus行動平台,是繼先前與全球領先的OEM廠商共同推出的旗艦Snapdragon 855升級版,專為速度打造,旨在強化效能,提供領先業界的數千兆等級5G傳輸、電競、AI及XR體驗
高通推出入門級215行動平台 支援64位元CPU (2019.07.10)
高通旗下子公司高通技術公司,今日宣佈推出2系列新款產品-高通 215行動平台。該平台旨在為需要可靠、持久性能的入門款智慧型手機用戶帶來頂尖的行動體驗。 高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示:「高通 215行動平台搭載了64位元CPU與雙ISP,是整個行動產業擴展的重要里程碑
大聯大推出高通QCC5126的TWS plus藍牙耳機方案 支援Always-On語音 (2019.07.09)
大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以高通(Qualcomm)QCC5126為基礎支援Always-On語音的TWS plus藍牙耳機方案。 QCC512x系列晶片是高通最新一代TWS plus 技術的藍牙5.0晶片,該系列晶片包括:QCC5120(WLCSP_81、3
高通LTE IoT晶片組 獲16款產品設計採用 (2019.06.28)
高通旗下子公司高通技術公司今日宣佈,於2018年12月推出的新一代高通 9205 LTE數據機已獲16家公司的產品設計採用。 高通 9205 LTE數據機是專為物聯網打造的最新晶片組
高通台灣營運與製造工程暨測試中心進駐竹科 (2019.06.27)
高通今日在新竹科學園區舉行大樓興建動土典禮,正式宣布高通台灣營運與製造工程暨測試中心(Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan)及5G測試實驗室、多媒體研發中心(Multimedia R&D Center)、行動人工智慧創新中心(Mobile Artificial Intelligence Enablement Center)均將進駐竹科
是德助高通在COMPUTEX展示首部配備整合式數據機的5G筆電 (2019.06.24)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與高通集團(Qualcomm Incorporated)子公司高通科技(Qualcomm Technologies Inc.)合作,透過是德科技 5G 網路模擬解決方案,在台北國際電腦展(Computex)中,展示業界首部配備整合式數據機的 5G 筆電
高通攜中華電、諾基亞與宏達電於COMPUTEX展出實際5G應用 (2019.05.28)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司、攜手台灣電信業者中華電信、全球基礎設施供應商諾基亞(Nokia),與終端設備製造商宏達電(HTC)等生態系成員合作,於COMPUTEX期間展示實際5G網路垂直應用,為台灣的5G預商用進程立下關鍵里程碑
[COMPUTEX] 預告5G時代 高通偕聯想再攻PC市場 (2019.05.27)
高通(Qualcomm)今日在COMPUTEX 2019展前記者會中,與合作夥伴聯想(Lenovo),共同展示了首款採用其Snapdragon 8cx的筆記型電腦,以實際行動表明揮軍PC市場的決心。 高通在智慧手機市場一直處於領先位置
走過現在放眼未來 快充技術新史觀 (2019.05.09)
目前市面上快充技術包括高通陣營的QC與蘋果陣營的USB PD。充分瞭解快速充電的原理與特色,是正確選擇快充技術的不二法門。
高通與Google合作 強化Android Q的5G應用  (2019.05.08)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司,今日在Google開發者大會(Google I/O)上宣布與Google合作,透過強化Android Q上的開發者API以推動5G應用。 Android生態體系在今年正快速移轉至5G,幾乎所有主要的Android OEM廠商都計畫推出搭載高通Snapdragon 855行動平台的旗艦版5G智慧型手機
高通撤回對仁寶、富智康、鴻海、和碩、緯創的所有訴訟 (2019.04.17)
美國高通今日宣佈,已與仁寶電腦(Compal Electronic)、富士康(FIH Mobile)、鴻海精密(Hon Hai Precision Industry)、和碩聯合(Pegatron)、以及緯創資通(Wistron)等蘋果公司代工製造商簽訂協議,撤回各方之間所有訴訟
LPWA應用升溫 NB-IoT大步邁向商業化 (2019.04.12)
隨著LPWA需求大幅成長,將為NB-IoT帶來更大的應用商機。NB-IoT技術具廣覆蓋、低成本、低功耗之優勢,可應用於創新領域。
高通攜手裝置商、瑞士電信 率先於歐洲推出5G商用服務 (2019.04.11)
美國高通子公司高通技術公司、瑞士電信(Swisscom)以及包括OPPO、LG Electronics、亞旭(Askey)與啟碁(WNC)等裝置製造商,今日藉由推出瑞士電信的5G 網路,宣佈歐洲5G商用服務的到來
高通推出新中階手機的Snapdragon 730、730G及665行動平台 (2019.04.10)
高通技術公司今日宣布擴充其7系列和6系列行動發展藍圖,加入最新Snapdragon 730、730G以及665行動平台。此系列平台專為提供超越客戶期待的人工智慧、電競、相機、效能等卓越體驗而設計
高通在台舉辦創新競賽 育成5G與AI等產品應用 (2019.04.08)
台灣高通宣佈2019年將在台灣開辦「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge, QITC),透過發掘與育成新興創新性中小企業與產品,協助支持台灣資通訊產業生態系成長
高通投資台灣創新 布局無線通訊、AI與多媒體 (2019.03.28)
台灣高通今日宣佈啟動「高通台灣研發合作計畫」,將於台灣投資大專院校進行三項尖端科技領域研究:無線通訊、機器學習與人工智慧、以及多媒體。期盼能藉此培育台灣年輕人才並提升台灣創新生態系,同時支持台灣研發社群開創出更多嶄新與開創性的產品與科技
高通推出全新單晶片DDFA放大器解決方案 (2019.03.21)
美國高通公司旗下子公司高通國際技術公司宣佈推出基於高通DDFA數位放大器技術所打造的靈活、高度整合的單晶片放大器解決方案CSRA6640。憑藉其單晶片架構,CSRA6640帶來了全新水平之整合度,使出色的D類放大技術在外型設計更小巧、較低階產品更具商業可行性,同時協助製造商打造低耗電的可攜式喇叭,提供真正與眾不同的音質
高通推出全新支援人工智慧之高度整合系統單晶片與智慧喇叭專用平台 (2019.03.20)
美國高通公司旗下子公司高通國際技術公司推出全新高通QCS400系統單晶片系列產品。在該系列產品中,高通技術公司結合其獨特的高效能、低功耗運算能力,以及領先群倫的長期音訊技術優勢,協助創造高度優化、支援人工智慧的解決方案,打造更具智慧的音訊與物聯網應用
擁WPS認可測試實驗室 UL率先支援高通無線快充技術認證 (2019.03.18)
高通(Qualcomm Technologies, Inc.)日前於MWC 2019上,正式發表支援無線快充的Qualcomm Quick Charge技術,並推出納入Qi相容性的測試認證計畫。Quick Charge的合規認證計畫由國際安全科學機構 UL負責監管
高通攜手環旭電子、華碩 在巴西推動行動及半導體產業成長 (2019.03.14)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司、環旭電子和華碩電腦,今日於巴西聖保羅宣布全球首款基於高通Snapdragon SiP 1(System in Package 1)的智慧型手機ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2),突顯三家公司在巴西推動行動與半導體產業發展之合作

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