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連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
Motorola任命前高通營運長為手機部門執行長 (2008.08.06)
根據國外媒體報導,Motorola任命前Qualcomm營運長Sanjay Jha擔任手機部門執行長一職。 Sanjay Jha在加入Motorola前,在Qualcomm任職14年,並曾擔任Qualcomm公司的營運長兼CDMA技術部門總裁
高通與諾基亞無線通訊標準專利糾紛達成和解 (2008.07.25)
根據國外媒體報導,手機通訊晶片設計大廠Qualcomm已與全球手機巨頭Nokia和解,撤銷雙方所有法律訴訟,包括Nokia向歐盟委員會申訴的按鍵也一併撤銷。 協定覆蓋GSM、EDGE、CDMA、WCDMA、HSDPA、OFDM、WiMAX、LTE等技術標準以及其他技術標準
SEMICON Taiwan 2008即日起開放報名 (2008.07.25)
SEMICON Taiwan 2008(國際半導體設備材料展)即將於9月9-11日展開,展期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中,在9月10日的CTO論壇中,主辦單位SEMI(國際半導體設備材料產業協會)特別邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、無線科技大廠Qualcomm副總經理Mr
深入掌握結合頻道經營與內容服務的MediaFLO行動電視商業模式 (2008.07.15)
頻道與內容牽動行動電視此消彼長 今年行動廣播數位電視的發展正面臨關鍵時刻,三大技術規格MediaFLO、DVB-H、ISDB-T代表美、歐、日三國演義的競爭格局依然持續著,未來行動電視生態體系能否健全完備,相關頻道內容服務商業模式能否及早確立,便牽涉到何種規格可否脫穎而出佔有主導地位
專訪:高通 MediaFLO資深業務總監May Yin Oh (2008.07.15)
頻道與內容牽動行動電視此消彼長 今年行動廣播數位電視的發展正面臨關鍵時刻,三大技術規格MediaFLO、DVB-H、ISDB-T代表美、歐、日三國演義的競爭格局依然持續著,未來行動電視生態體系能否健全完備,相關頻道內容服務商業模式能否及早確立,便牽涉到何種規格可否脫穎而出佔有主導地位
08年第一季無晶圓廠收入較去年同期成長16% (2008.07.04)
外電消息報導,全球半導體聯盟(GSA)日前公佈了一份最新的統計報告。據報告顯示,2008年第一季無晶圓半導體廠商的總收入達到134億美元,較去年同期成長了16%。其中高通(Qualcomn)以16億美元排名第一
低價電腦和MID酷炫登場 (2008.07.04)
此次Computex展會上各大廠相繼接踵推出各類低價電腦、Mini-Note和MID樣品,成為各方眾所矚目的焦點。3.5G聯網功能將成為各類行動裝置的基本要件,也讓802.11n和固態硬碟SSD應用路途更加寬廣
報告:家用基地台市場前景看好 (2008.06.30)
根據市場調查研究機構ABI Research最新公布的統計數據指出,家庭基地台(femtocell)將成為半導體產業重要的利基產品。 ABI Research指出,到2013年,全球femtocell市場的銷售收入將從2007年不到7200萬美元,成長到18億美元,預估年複合成長率在300%以上
NGN論壇接櫫行動多媒體及感測網路新面貌 (2008.06.04)
Computex展會已進入百花齊放的第二天,由經濟部工業局指導,中華民國對外貿發展協會、台北市電腦商業同業公會主辦,經濟部通訊產業發展推動小組、電波新聞社與資策會負責執行一年一度的下世代網路論壇(Computex Taipei Forum-NGN 2008),也在世貿一館熱烈展開
高速3G行動筆電 高通準備好了 (2008.06.03)
雖然台灣的WiMAX行動上網吵的沸沸揚揚,但高通堅持走自己的路,堅信透過繼有的3G架構進行網路接取,才是最有效率且低價的行動網路解決方案。而其針對NB行動上網所設計的Gobi晶片組目前已開始進行出貨,最快今年7月之後,就可以看到內建Gobi晶片的NB上市,Q3~Q4則會有更多款的採用Gobi晶片的產品推出
MID已成為Computex展會矚目焦點 (2008.06.03)
全球第二大電腦展台北Computex今日於南港展覽館與世貿展覽館盛大展開,其中國際晶片大廠不約而同推出針對MID(Mobile Internet Device)所設計的行動平台及參考工具,MID已成為會場中熱門的展覽主題
Computex:高通攜手台灣 跨足消費電子與行動運算 (2008.06.02)
高通(Qualcomm)自去年11月推出Snapdragon晶片組後,已宣告其業務範圍,將跨出手機平台之外,並切入消費性電子與行動運算領域。今年的Computex,高通更是大手筆的推廣其整合3G與行動運算的解決方案,同時也在展會期間,展出多款使用其晶片組所設計的PMP、PND、Smatrphone與行動運算產品,宣示其進入該領域的決心與實力
高通新晶片系列全球發表會 (2008.06.02)
全球先進無線技術與資料解決方案廠商Qualcomm(高通)將於Computex 2008期間,全球首度發表新晶片解決方案。該系列晶片能夠滿足新興市場對於成本、無線連網、運算能力的需求,並在桌上型電腦及無線聯網裝置間新闢利基市場,預期將為台廠帶來全新商機
高通新晶片系列全球發表會 (2008.06.02)
全球先進無線技術與資料解決方案廠商Qualcomm(高通)將於Computex 2008期間,全球首度發表新晶片解決方案。該系列晶片能夠滿足新興市場對於成本、無線連網、運算能力的需求,並在桌上型電腦及無線聯網裝置間新闢利基市場,預期將為台廠帶來全新商機
專訪:高通看好HSPA+及LTE推出整合單晶片方案 (2008.06.01)
在行動上網裝置分享播放多媒體影音視訊內容的推波助瀾下,無線寬頻網路越來越受到重視,高容量資料傳輸需要具備高速傳輸功能的單晶片系列來支援。Qualcomm看好HPSA+及LTE無線通訊的發展潛力
看好HSPA+及LTE發展潛力推出整合無線通訊與多媒體單晶片解決方案 (2008.06.01)
在行動上網裝置分享播放多媒體影音視訊內容的推波助瀾下,無線寬頻網路越來越受到重視,高容量資料傳輸需要具備高速傳輸功能的單晶片系列來支援。Qualcomm看好HPSA+及LTE無線通訊的發展潛力
Samsung開始向Infineon採購手機晶片組 (2008.05.30)
根據國外媒體報導,全球手機大廠Samsung表示已開始向Infineon採購手機晶片組,以此逐步減少對Qualcomm的依賴。 作為全球第二大手機大廠,Samsung先前幾乎完全依賴Qualcomm生產的CDMA手機晶片組
高通Computex會前記者會 (2008.05.29)
一年一度國際科技大展Computex即將來臨,全球半導體產業龍頭也將集聚台灣,向來自各國的買家展現最新技術及未來應用。全球無線技術領導者高通(Qualcomm),將舉行高通Computex會前記者會
07年全球無線半導體市場銷售收入成長7.6% (2008.05.20)
外電消息報導,市場研究公司iSuppli日前發表一份研究報告表示,2007年全球無線半導體市場銷售收入達到295億美元,較2006年的274億美元成長了7.6%。 iSuppli表示,2007年全球手機出貨量達11.5億台,較2006年成長了16.1%,也由於手機出貨量的成長,推動了2007年無線半導體銷售的成長
報告:去年Qualcomm取代TI成為無線晶片龍頭 (2008.05.20)
根據市場調查研究機構iSuppli所公佈最新調查資料顯示,2007年全球無線晶片產品的成長速度超過整體晶片市場,且去年全球無線半導體市場的總收入達到295億美元,比2006年的274億美元成長7.6%

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