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CTIMES / 清華大學
科技
典故
電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立,是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新,與提供會員實質上的協助。
挑戰超級電腦新應用 國網盃應用程式效能優化競賽結果出爐 (2023.08.11)
超級電腦與高速計算是現代科學和技術發展的關鍵,國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(簡稱國研院國網中心)舉辦第二屆「國網盃應用程式效能優化競賽」,集合全國大專院校及高中優秀的程式開發者共同挑戰超級電腦效能調校及應用程式解題賽
高效能計算人才嶄露頭角 清大在SCC世界超級電腦競賽奪冠 (2022.11.21)
科技人才扎根為支持台灣發展尖端高科技產業的重要關鍵,國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(簡稱國研院國網中心)攜手學研培育培育新一代高效能運算(HPC)人才,並協助清華大學奪得SCC世界超級電腦競賽總冠軍
R&S、清華大學、Actenna 聯手進行RIS技術評估與試驗 (2022.10.27)
為了進一步挖掘5G的巨大潛力,無線行業推出了第16版行業標準,並且開發仍在繼續。技術不會停滯不前,在5G向前推進的時候,新一代的蜂窩技術也正在湧現。 通信設備製造商和研究機構已經展開尖端的6G研究,可重構智慧表面(RIS)是6G研究中的一個主要關注領域
學研聯手結合幹細胞及3D列印 建構預血管化組織成形 (2022.03.21)
一旦人體損壞或受到傷害時,必須藉由移植器官來修復或取代已失去功能,但器官取得的來源並不容易,而組織工程與再生醫學相關研究可為再生醫學領域多元的醫療應用提供莫大的助力
工業相機加持為自駕賽車拓展視野 (2022.03.01)
近年來自駕車已成為汽車產業的一大趨勢。而機器視覺辨識是自駕車不可或缺的一部分,近期清華大學學生團隊自行開發自駕賽車,兆鎂新提供了工業相機及相關配備,協助團隊達成目標
正本清源 PCB散熱要從設計端做起 (2020.09.07)
PCB要有良好的散熱能力,必須從源頭著手,也就是從佈線端就要有熱管理的思惟,進而設計出熱處理最佳化的電路佈線。
讓運動形成文化 推動產業再創高峰 (2019.06.12)
骨子裡是文青,但熱愛棒球,卻在台灣最頂尖的電子科技領域打滾。他曾經是台灣少棒代表隊的投手,現在則是作育學子和革新產業的推手。
國研院晶圓級氣體感測器點測系統提升高效30倍 (2019.04.09)
在智慧環境AIoT時代,感測器扮演著舉足輕重的角色。而從空氣汙染防制與物聯網商機來觀察氣體感測器市場的前景看好,根據產業研究機構 Yole Developpement最新研究報告,預期於2021年全球氣體感測器市場可成長至9.2億美元的規模,2022年挑戰10億美元;其中成長幅度最大的是智慧手持裝置與穿戴式裝置,其年複合成長率各為269%與225%
艾訊贊助清大「DIT Robotics」團隊挑戰Eurobot歐洲自動化機器人競賽 (2018.05.15)
艾訊股份有限公司日前贊助國立清華大學「DIT Robotics」團隊,代表台灣挑戰Eurobot 2018歐洲自動化機器人競賽。雙方透過此交流機會,期望促使產學合作機會,網羅清華大學傑出科技人才,攜手為台灣創造全球競爭力
清華DIT Robotics機器人團隊 下月挑戰歐洲機器人競賽Eurobot (2018.05.07)
國立清華大學動機系學生組成的DIT Robotics機器人團隊代表台灣,出賽在法國舉行、有20年歷史的歐洲自動化機器人競賽(Eurobot),今年他們打造出比前三代更強的Bob和Rodi兩組機器人,於5月6日在清華大學舉辦發表會,並由校長賀陳弘親自授旗,勉勵他們旗開得勝、為國爭光
SCREEN攜手清華大學啟動電子束直寫微影試產 (2018.04.26)
SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. (SCREEN)與臺灣國立清華大學(NTHU)在啟動12英寸矽晶圓巨量電子束直寫微影(MEB12)計畫的慶祝儀式上簽署了一份合作備忘錄(MoU)。 NTHU將與國際半導體設備和軟體供應商聯手成立第一家巨量電子束直寫(MEBDW)創新性半導體產學聯盟,旨在開發頂尖的無光罩微影技術
AI創新研究中心 (2017.12.04)
AI創新研究中心專案計畫以5年為期,每年預計投入10億元,總計50億元,將成立4個創新研究中心,主要目的為促進AI核心技術與應用發展,並吸引及培育尖端的AI技術人才。
深耕在地連結未來 工研院慶44週年暨頒授院士證章 (2017.07.06)
工研院今(6)日歡度44週年院慶,副總統陳建仁親臨祝賀並頒授第六屆工研院院士證章及證書給國立清華大學講座教授史欽泰、長興材料工業創辦人高英士及中美矽晶暨朋程科技董事長兼執行長盧明光等新科院士
復健機器人平台感測更活力 (2017.03.15)
隨著全球趨於高齡化,老年人口比例與老年疾病逐年上升,導致醫療人力將不敷使用。智能感測技術搭配智慧化機器人復健醫療設備將有機會替代人力,滿足高齡化社會的復健需求
「清華大學醫材暨生物關鍵技術」研究成果發表會 (2016.12.22)
國立清華大學將於2016年12月22-23日舉辦?醫材暨生物關鍵技術?之研究成果發表會,集結清華大學微流體產學技術聯盟、Bio-App生物科技產學研聯盟之重要成果,讓您一次掌握最新穎科研資訊,是掌握國內學界研發脈動,及與頂尖學者交流的最佳場合
「SEMI High Tech U學習營」首次在台舉行 (2016.05.10)
人生課堂沒有標準答案,唯有不斷嘗試體驗,才能走出屬於自己的道路。有感於學子與家長的徬徨,半導體檢測設備大廠美商科磊(KLA-Tencor)首次在台協同SEMI(國際半導體產業協會),與國立清華大學共同舉辦「SEMI High Tech U」學習營
是德科技發表菁英大學合作計畫 (2016.01.21)
是德科技與菁英大學共建的EDA軟體實驗室將提升系統級和射頻/微波設計優勢。新計畫旨在開發可為產業培育精英工程師的出色教育資源。 是德科技(Keysight)日前宣佈推出是德科技菁英大學合作計畫,主要目標是發掘並探索能夠為產業提供精英工程師的出色教育資源
Android向下札根 清大舉辦種子培訓課程 (2009.09.07)
台灣的教育單位,在Android推廣方面,有了具體的行動。由清華大學OpenLab以及Jollen’s Consulting發起的「清華大學Android種子教學培訓課程」將於9/7(一)展開,本活動由教育部顧問室嵌入式軟體聯盟、清華大學電腦與通訊科技研發中心、清華大學資訊工程學系共同主辦
2007國際軟性電子與顯示技術研討會 (2007.11.28)
「2007國際軟性電子與顯示技術研討會(ISFED)」,自2005年起每年舉辦一次,迄今已邁入第三屆,繼今年三月份工研院電光所正式成立台灣首座亦是領先全球具量產開發技術軟性電子(Flexible Electronics)實驗室後,工研院將持續扮演全球產學研單位開放合作的研發夥伴
薄膜機械性質量測技術研討會 (2007.11.28)
薄膜材料已大量應用於光電、半導體及生醫等相關產業,由於薄膜之厚度極薄,因此其所展現之特性已迥異於巨觀材料所展現之特性,再者,傳統之機械性質量測方法已不再適用於量測薄膜之機械特性

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