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imec最新成果：合金薄膜電阻首度超越銅和釕 (2023.05.23)
於本周舉行的2023年IEEE國際內連技術會議（IITC）上，比利時微電子研究中心（imec）展示其實驗成果，首次證實導體薄膜的電阻在12吋矽晶圓上可超越目前業界使用的金屬導線材料銅（Cu）和釕（Ru） |
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格羅方德、三星與台積電 加入imec永續半導體計畫 (2023.05.16)
比利時微電子研究中心（imec）今日宣布，格羅方德（GlobalFoundries）、三星（Samsung）與台積電加入其永續半導體技術與系統（SSTS）研究計畫。SSTS計畫於2021年啟動，集結了整個半導體業的關鍵要角，包含系統商、（設備）供應商及最新加入的三家國際晶圓大廠，以協助晶片價值鏈降低對生態的影響 |
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imec觀點：微影圖形化技術的創新與挑戰 (2023.05.15)
此篇訪談中，比利時微電子研究中心（imec）先進圖形化製程與材料研究計畫的高級研發SVP Steven Scheer以近期及長期發展的觀點，聚焦圖形化技術所面臨的研發挑戰與創新。 |
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創新SOT-MRAM架構 提升新一代底層快取密度 (2023.04.17)
要將自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體（SOT-MRAM）用來作為底層快取（LLC），目前面臨了三項挑戰；imec在2022年IEEE國際電子會議（IEDM）上提出一套創新的SOT-MRAM架構，能夠一次解決這些挑戰 |
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imec開發虛擬晶圓廠 鞏固微影蝕刻製程的減碳策略 (2023.03.19)
由國際光學工程學會（SPIE）舉辦的2023年先進微影成形技術會議（2023 Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一套先進IC圖形化製程的環境影響量化評估方案 |
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看好晶片微縮進展 imec提出五大挑戰 (2023.03.13)
面對當代的重大挑戰時，人工智慧應用越來越廣泛，未來的運算需求預計會每半年翻漲一倍。為了在處理暴增的巨量資料的同時維持永續性，需要經過改良的高性能半導體技術 |
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imec低功耗鎖相迴路 滿足140GHz短距毫米波雷達應用 (2023.02.20)
於2023年國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）展示一款採用數位校正與充電幫浦技術的創新鎖相迴路（PLL），能以低功耗產生高品質的調頻連續波（FMCW）訊號，滿足毫米波雷達應用 |
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imec矽光子平台整合SiN波導 迎擊高頻寬元件的整合挑戰 (2023.01.31)
比利時微電子研究中心（imec）今日受邀至國際光電工程學會（SPIE）美西光電展（Photonics West）舉行講座，同時也宣布其開發之氮化矽（SiN）波導技術與矽光子平台成功進行共整合，且無損高頻寬主動元件的性能 |
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imec全球首創高光譜照相系統 鎖定動態全彩成像應用 (2023.01.29)
於本周舉行的國際光電工程學會（SPIE）美西光電展（Photonics West）上，比利時微電子研究中心（imec）展示全球首款高光譜多感測器照相系統，涵蓋可見光與近紅外光的波長範圍，還兼具高解析度RGB色彩感測器 |
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鎖定腫瘤活體細胞偵測 imec開發術中高光譜成像技術 (2023.01.29)
由國際光電工程學會（SPIE）舉辦的美西光電展（Photonics West）於本周展開，比利時微電子研究中心（imec）在生醫光學與生醫光電（BiOS）展區提出了活體偵測低級神經膠質細胞（LGG）的醫療影像分析解決方案，有望早期發現生長速度較慢的腦瘤 |
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推動製氫量產 imec展示新型奈米網狀電極 (2023.01.12)
比利時微電子研究中心（imec）與其合作夥伴比利時天主教魯汶大學（KU Leuven），宣布一項重大研究結果：奈米網格結構可望用於能源相關應用的量產製程，例如電解槽、燃料電池與蓄電池 |
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挑戰未來運算系統的微縮限制 (2022.12.28)
要讓每總體擁有成本（TCO）的晶片性能躍升，系統級設計、軟硬體（電晶體）協同設計優化、同時探索先進算力，以及多元化的專業團隊與能力，全都至關重要。 |
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imec推出雙層半鑲嵌整合方案 4軌VHV繞線設計加速邏輯元件微縮 (2022.12.09)
本周IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了最新的半鑲嵌整合方案，透過導入VHV繞線技術（vertical-horizontal-vertical）來實現4軌（4T）標準單元設計，加速元件微縮 |
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打造6G射頻設計利器 imec推出熱傳模擬架構 (2022.12.06)
本周IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）利用一套蒙地卡羅（Monte Carlo）模型架構，首次展示如何透過微觀尺度的熱載子分佈來進行先進射頻元件的3D熱傳模擬，用於5G與6G無線傳輸應用 |
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掌握鐵電記憶體升級關鍵 imec展示最新介面氧化技術 (2022.12.06)
於本周舉行的2022年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一款摻雜鑭（La）元素的氧化鉿鋯（HZO）電容器，成功取得1011次循環操作與更佳的電滯曲線（電場為1.8MV/cm時，殘留極化值達到30μC/cm2），並減緩了喚醒效應 |
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最新超導量子位元研究 成功導入CMOS製程 (2022.10.20)
imec研究團隊成功實現100μs的相干時間（coherence time），以及99.94%的量子閘保真度（gate fidelity）。首開先例採用CMOS相容製程，未來可望進入12吋晶圓廠，實現高品質的量子電路整合 |
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隔空觸覺應用看漲 imec開發微型超音波陣列技術 (2022.10.13)
比利時微電子研究中心（imec），於本周舉行的2022年IEEE國際超音波會議（International Ultrasonics Symposium），展示了新型壓電式微型超音波換能器（pMUT）陣列，它能與平面顯示器（FPD）製程技術相容 |
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創新驅動電路設計 挑戰Micro LED顯示效率極限 (2022.10.12)
採用薄膜電晶體（TFT）驅動技術的Micro LED顯示器，可望用於大型模組化顯示器，滿足家用、商用與娛樂影音應用。但這類顯示器的效能大多取決於背板電路的設計，本文介紹創新的混合式驅動設計，引進Micro LED顯示器的技術突破，邁向量產之路 |
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Imec與Nokia貝爾實驗室合作開發100G PON關鍵元件 (2022.09.23)
於本週舉行的歐洲光通訊會議（ECOC）上，比利時微電子研究中心（imec）旗下的IDLab實驗室（其設於根特大學與安特衛普大學的研究團隊）攜手Nokia貝爾實驗室，展示了全球首款上行突發模式線性轉阻放大器（linear burst-mode transimpedance amplifier；TIA），該晶片支援50Gbps不歸零訊號與100Gbps PAM-4訊號的位元傳輸速率 |
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非銅金屬半鑲嵌製程 實現窄間距雙層結構互連 (2022.08.05)
imec展示全球首次實驗示範採用18nm導線間距的雙金屬層半鑲嵌模組，強調窄間距自對準通孔的重要性，同時分析並公開該模組的關鍵性能參數，包含通孔與導線的電阻與可靠度 |
